硅基三維異構集成射頻微系統(tǒng)的多物理場耦合仿真與設計
所屬分類：技術論文
上傳者：wwei
文檔大?。?span>5338 K
標簽： 硅基三維異構集成射頻微系統(tǒng) 多物理場耦合仿真 電-熱耦合
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文檔介紹：利用硅基三維異構集成工藝設計一款射頻微系統(tǒng)，以滿足設備對射頻模組高性能、小型化的需求。為了在設計初期充分評估該微系統(tǒng)的潛在可靠性風險，根據(jù)工藝特征以及產品在多物理場中的耦合現(xiàn)象，建立一種面向硅基三維異構集成工藝射頻微系統(tǒng)的多物理場一體化仿真流程，逐一分析所涉及的電-熱耦合和熱-力耦合過程，預判產品在工作條件下的熱學和力學特性，為設計環(huán)節(jié)提供針對性的指導，預先規(guī)避可靠性風險，從而有效提高一次性設計成功率。
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