硅基三維異構(gòu)集成射頻微系統(tǒng)的多物理場耦合仿真與設(shè)計(jì)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：wwei
文檔大?。?span>5338 K
標(biāo)簽： 硅基三維異構(gòu)集成射頻微系統(tǒng) 多物理場耦合仿真 電-熱耦合
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文檔介紹：利用硅基三維異構(gòu)集成工藝設(shè)計(jì)一款射頻微系統(tǒng)，以滿足設(shè)備對射頻模組高性能、小型化的需求。為了在設(shè)計(jì)初期充分評估該微系統(tǒng)的潛在可靠性風(fēng)險，根據(jù)工藝特征以及產(chǎn)品在多物理場中的耦合現(xiàn)象，建立一種面向硅基三維異構(gòu)集成工藝射頻微系統(tǒng)的多物理場一體化仿真流程，逐一分析所涉及的電-熱耦合和熱-力耦合過程，預(yù)判產(chǎn)品在工作條件下的熱學(xué)和力學(xué)特性，為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)提供針對性的指導(dǎo)，預(yù)先規(guī)避可靠性風(fēng)險，從而有效提高一次性設(shè)計(jì)成功率。
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