一種基于系統級封裝技術的控制器設計與驗證
所屬分類：技術論文
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文檔大小：5208 K
標簽： 系統級封裝技術 控制器 集成芯片
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文檔介紹：隨著后摩爾時代的到來，通過系統級封裝技術來實現系統的小型化和集成化已成為集成電路行業(yè)發(fā)展的新方向，針對當前市場對于控制器低功耗、小型化和集成化的大量需求，提出了一種以系統級封裝技術為基礎，通過原理設計、封裝結構設計、版圖設計、信號完整性仿真、電源完整性仿真以及熱應力仿真等一系列的設計方法，并結合當前國內的制造工藝水平，研制出了一款全國產化的控制器集成芯片。該集成芯片內部以FPGA為控制核心，集成了射頻本振信號源和DDS信號源，實現對射頻信號源的控制、輸出以及數據通信等功能，最后通過對樣片的測試驗證，芯片功能穩(wěn)定，性能滿足技術指標要求。與傳統的控制器板卡相比，所設計的集成芯片大大降低了產品的功耗，并實現了控制器的小型化和集成化，滿足當前的市場應用需求，并為后續(xù)控制器類集成芯片的研究提供技術和可行性參考。
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