下一代FPGA為通信提供支持
所屬分類：教程|講義
上傳者：serena
文檔大小：1435 K
標簽： Intel FPGA IFTD
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文檔介紹：Stratix® 10系統(tǒng)級封裝(SiP)器件體系結構非常適合實現(xiàn)高性能固網(wǎng)應用，包括100G至400G數(shù)據(jù)包處理、流量管理、交換/橋接和匯集、深度數(shù)據(jù)包探查(DPI)，以及其他相關的固網(wǎng)應用。充分發(fā)揮Stratix 10器件的數(shù)據(jù)通路大吞吐量、增強邏輯和存儲器容量以及優(yōu)異的串行互聯(lián)能力，企業(yè)、服務提供商和數(shù)據(jù)中心環(huán)境中的高性能線路卡，以及軍事、工業(yè)、服務器和計算/存儲應用中的可編程和大計算量應用都將大幅度提高解決方案的適用性，實現(xiàn)其最佳性能。Stratix 10 SiP最近新增的一項資源是增加了兩個大容量嵌入式SRAM，即，eSRAM。Stratix 10 SG210中的兩個多通道例化，每一個的容量高達40 megabits (Mb)，現(xiàn)在作為獨立的快速通路/低延時存儲器集成到了現(xiàn)有的存儲器體系結構中，并且與內核邏輯架構緊密耦合，非常適合高隨機會話率(RTR)性能關鍵的應用，也可以用于補充/保護通用M20K SRAM。
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