刀片與虛擬化：電源、散熱難題與建議
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
標簽： 虛擬化 CRAC 刀片服務器
所需積分：1分積分不夠怎么辦？
文檔介紹： 在我最近撰寫的專欄文章（刀片服務器和虛擬化揭密）中，我曾就電源和散熱以及刀片服務器等方面的誤解和現(xiàn)實情況發(fā)表了自己的看法。顯然，電源和散熱是IT機構(gòu)當前所面臨的最大的挑戰(zhàn)之一。本文將著重探討虛擬化和刀片技術(shù)如何以及在何處幫助解決這些難題。 除不斷攀升的開支之外，電源和散熱方面的問題主要涉及以下幾個方面：數(shù)據(jù)中心供電及散熱能力不足、UPS或備用電池上的電路以及空調(diào)系統(tǒng)（機房空調(diào)即CRAC）等方面的問題。另外有一點我們不能忽略，散熱系統(tǒng)需要消耗額外的電能來提供散熱能力，因此這是對數(shù)據(jù)中心供電能力的雙重考驗。
現(xiàn)在下載
VIP會員，AET專家下載不扣分；重復下載不扣分，本人上傳資源不扣分。