TSC系列可控硅動(dòng)態(tài)無功功率補(bǔ)償器
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
標(biāo)簽： TSC 可控硅 無功功率補(bǔ)償器
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文檔介紹： TSC系列可控硅動(dòng)態(tài)無功功率補(bǔ)償器采用大功率可控硅組成的無觸點(diǎn)開關(guān),對多級電容器組進(jìn)行快速無過渡投切,克服了傳統(tǒng)無功功率補(bǔ)償器因采用機(jī)械觸點(diǎn)燒損,對電容沖擊大等缺點(diǎn)。對各種負(fù)荷均能起到良好的補(bǔ)償效果。 TSC-W型補(bǔ)償器采用的三相獨(dú)立控制技術(shù)解決了三相不平衡沖擊負(fù)荷補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)難題,屬國內(nèi)首創(chuàng),填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
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