| IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介) | |
| 所屬分類(lèi)：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： IC封裝 半導(dǎo)體 | |
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| 文檔介紹： 半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。 | |
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