傳輸線 | |
所屬分類:白皮書 | |
上傳者:serena | |
標(biāo)簽: 傳輸線 | |
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文檔介紹: 第一章 傳輸線理論 一 傳輸線原理 二 微帶傳輸線 三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析 第二章 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析 一 電感原理 二 電感結(jié)構(gòu)與分析 三 電感設(shè)計(jì)與模擬 四 電感分析與量測(cè) 傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同,主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長(zhǎng)的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長(zhǎng)時(shí),傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用,一般以傳輸波長(zhǎng)(Guide wavelength)的二十分之ㄧ(λ/20)為最大尺寸,稱為集總組件(Lumped elements);反之,若組件的尺寸接近傳輸波長(zhǎng),由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同,因而稱為散布式組件(Distributed elements)。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來越高,相對(duì)的傳輸波長(zhǎng)也越來越小,要使電路之設(shè)計(jì)完全由集總組件所構(gòu)成變得越來越難以實(shí)現(xiàn),因此,運(yùn)用散布式組件設(shè)計(jì)電路也成為無法避免的選擇。 ;當(dāng)然,科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來越小,例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷(LTCC)、微機(jī)電(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)等技術(shù)制作集總組件,然而,其中電路之分析與設(shè)計(jì)能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論,如微帶線(Microstrip Lines)、夾心帶線(Strip Lines)等的理論。 因此,本章以討論散布式傳輸線的理論開始,進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式,并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路,以作為后續(xù)章節(jié)之被動(dòng)組件的運(yùn)用。 | |
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