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FPGA設(shè)計(jì)流程指南
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2023-08-04
標(biāo)簽： FPGA
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Verilog典型電路設(shè)計(jì)
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2023-08-04
標(biāo)簽： Verilog典型電路設(shè)計(jì)
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FPGA技巧Xilinx
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2023-08-04
標(biāo)簽： FPGAXilinx
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CAM350 10.5開短路檢查(含盲埋孔)
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2023-08-04
標(biāo)簽： CAM350
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射頻電路板設(shè)計(jì)技巧
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2023-08-04
標(biāo)簽： 電路板設(shè)計(jì)
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淺談射頻PCB設(shè)計(jì)
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2023-08-04
標(biāo)簽： PCB設(shè)計(jì)
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PCB設(shè)計(jì)原理與佈局(鄒應(yīng)嶼)
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2023-08-04
標(biāo)簽： PCB
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PCB板設(shè)計(jì)中的接地方法與技巧
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2023-08-03
標(biāo)簽： PCB
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BGA走線
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2023-08-03
標(biāo)簽： BGA走線
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個(gè)人信息出境標(biāo)準(zhǔn)合同
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2023-08-02
標(biāo)簽： 信息出境
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《關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》
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2023-08-02
標(biāo)簽： IPv6
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《關(guān)于推動(dòng)北京互聯(lián)網(wǎng)3.0產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的工作方案（2023-2025年）》
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2023-08-02
標(biāo)簽： 互聯(lián)網(wǎng)3.0
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《關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》
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2023-08-02
標(biāo)簽： 數(shù)字化
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《關(guān)于加快推動(dòng)中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作的通知》
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2023-08-02
標(biāo)簽： 數(shù)字化轉(zhuǎn)型
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《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專項(xiàng)工作組2023年工作計(jì)劃》
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2023-08-02
標(biāo)簽： 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
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《北京市促進(jìn)通用人工智能創(chuàng)新發(fā)展的若干措施（2023-2025）（征求意見稿）》
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2023-08-02
標(biāo)簽： 人工智能
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智能座艙域芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合研究報(bào)告（下）
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2023-08-02
標(biāo)簽： 智能座艙芯片
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智能座艙域芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合研究報(bào)告（上）
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2023-08-02
標(biāo)簽： 智能座艙芯片
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國(guó)家車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（智能網(wǎng)聯(lián)汽車）（2023 版）
zhoubin333
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2023-07-27
標(biāo)簽： 國(guó)家車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（智能網(wǎng)聯(lián)汽車）（2023版）》
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面向多維數(shù)據(jù)的異常點(diǎn)檢測(cè)模型設(shè)計(jì)*
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2023-07-24
標(biāo)簽： 編碼損失函數(shù)變分自編碼器異常點(diǎn)檢測(cè)長(zhǎng)短期記憶網(wǎng)絡(luò)多維數(shù)據(jù)
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