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全球首款主動安全AI電芯量產(chǎn)

全球首款主動安全AI電芯量產(chǎn)

7 月 27 日消息，7 月 23 日，德賽電池主動安全電芯?系統(tǒng)量產(chǎn)全球發(fā)布會在湖南長沙召開，此次發(fā)布會推出主動安全 AI 電芯和主動安全儲能系統(tǒng)解決方案。據(jù)悉，這也是全球首款主動安全 AI 電芯量產(chǎn)。

SGS汽車零部件電磁兼容實驗室落成

通標標準技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司（后簡稱SGS）汽車零部件電磁兼容（后簡稱EMC）實驗室于2012年5月7日在浦東康橋正式投入運營。這是SGS集團首個在中國投產(chǎn)的專門針對汽車零部件的EMC實驗室。隨著該實驗室的運營，SGS在汽車零部件檢測領(lǐng)域的服務(wù)能力得以進步延伸，已躍然成為國內(nèi)首家汽車零部件測試和認證一站式服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：6/5/2012

新穎的均流、二極管“或”控制器簡化了可靠的電源系統(tǒng)設(shè)計

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具反向電流隔離的均流控制器系列之首款產(chǎn)品 LTC4370。LTC4370 使設(shè)計師擺脫了現(xiàn)有均流方法的限制和復(fù)雜性，并能為雙電源的均流設(shè)計一種更簡單、更快和可節(jié)省空間的解決方案。該器件獨立于電源的功能為設(shè)計提供了更大的靈活性和更長的壽命。通過納入二極管功能，該控制器防止了因一個電源發(fā)生故障而擊垮整個系統(tǒng)的問題。

發(fā)表于：6/5/2012

EMI會造成干擾嗎？EMI來自哪里？

電磁干擾(EMI)已經(jīng)成為我們生活的一部分，要不要處理呢？許多人認為，電子解決方案的廣泛應(yīng)用是一件好事，因為它給我們的生活帶來舒適、安全的享受，并把醫(yī)療服務(wù)帶到我們的身邊。但是，這些解決方案同時也產(chǎn)生了具有電子危害的EMI信號。

發(fā)表于：6/5/2012

從比亞迪電動車起火看電池安全問題

動力電池的安全性是電動車中使用中最應(yīng)受關(guān)注的問題。中國的整車企業(yè)對動力電池均不太熟悉，因此，大多數(shù)企業(yè)都采用外購電池的方式。

發(fā)表于：6/5/2012

iPhone 6等智能手機電池該注意的事項

視頻和游戲質(zhì)量更好，顯示屏更生動精致，其發(fā)展速度都沿襲了摩爾定律，但使用的電池卻無法滿足需求。智能手機用戶抱怨電池續(xù)航時間太短已經(jīng)成為一個不爭的事實。

發(fā)表于：6/5/2012

IntersilISL70001SEH輻射加固FPGA電源解決方案

Intersil公司的ISL70001SEH是集成了MOSFET的輻射和SEE加固的高效同步降壓穩(wěn)壓器,輸入電壓3V到5.5V,輸出電壓從0.8V到輸入電壓的~85%,TJ≤+150℃時的輸出負載電流6A,效率大于90%,開關(guān)頻率1MHz或500kHz,輻射劑量為100krad(Si),SEL和SEBLETTH為86.4MeV/mg/cm2,主要用在FPGA,CPLD,DSP,CPUCore和I/O電源,低壓大容量分布電源.本文介紹了ISL70001SEH主要特性,方框圖,主/從模式典型應(yīng)用電路,以及輻射加固FPGA電源參考設(shè)計和VIRT

發(fā)表于：6/5/2012

如何把握可充電池的充電時間

鎳氫、鎳鎘電池充電時。如何保持在一個最佳的時間段內(nèi)，以便既充滿電又不發(fā)生過充電，是使用以上兩種充電電池的使用者關(guān)心的問題。

發(fā)表于：6/5/2012

為調(diào)制解調(diào)器/交換機等小設(shè)備制作不間斷電源

最初受一些廉價萬能手機充電器的影響，未設(shè)置恒流部分（圖1虛線框內(nèi)）。兩組手機電池借助繼電器K1、K2的觸點K1-1、K2-1的作用并聯(lián)充電、串聯(lián)放電，使電壓達到交換機使用的6V~12V電壓。當外部電源接通且電池電壓未達到4.2V時，431的k極呈高阻抗，R1、T1、T2為電池提供恒定的電流，同時外部12V電源經(jīng)Dl直接給交換機供電。

發(fā)表于：6/5/2012

處理兩種輸入電壓的雙穩(wěn)壓器

無負載下的靜態(tài)耗電大約為500μA。低頻轉(zhuǎn)換器可降低功耗，代價是要用較大的電感。兩種模式下，DC/DC轉(zhuǎn)換器部分的效率均為73%。

發(fā)表于：6/5/2012

MOSFET雙芯片功率封裝簡化電源設(shè)計

目前，電源工程師面臨的一個主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進步。通過在更小尺寸的封裝內(nèi)采用更高性能的MOSFET，業(yè)內(nèi)的一個趨勢是從SO-8等標準引線封裝向帶有底面漏極焊盤的功率封裝轉(zhuǎn)變。對于大電流應(yīng)用，常用的是功率6mm x 5mm封裝，例如PowerPAK® SO-8。但對于電流較小的應(yīng)用，發(fā)展趨勢是向PowerPAK 1212-8這樣的3mm x 3mm功率封裝轉(zhuǎn)變。在這類封裝中，RDS（on）已經(jīng)足夠低，使得這類芯片可以廣泛用于筆記本電腦中的10A DC-DC應(yīng)用。

發(fā)表于：6/4/2012