頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 高功率、低密度、寬范圍工業(yè)模塊化電源應(yīng)用 第十四屆中國國際工業(yè)博覽會（工博會）于11月6日在上海世博中心隆重開幕。本屆工博會以“創(chuàng)新轉(zhuǎn)型與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”為主題，緊緊圍繞發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，推動走新型工業(yè)化道路，促進由制造大國向制造強國邁進。博覽會共設(shè)置工業(yè)自動化展、新能源與電力電工展、新能源汽車展、信息與通信技術(shù)應(yīng)用展等七個專業(yè)展。 發(fā)表于：11/8/2012 Power Architecture®技術(shù)聯(lián)盟與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)共建創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng) Power.org技術(shù)聯(lián)盟近期在上海張江高科舉辦了2012年P(guān)ower Architecture亞洲年度會議，這是Power.org的會員公司及Power Architecture技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)首次在上海舉辦的技術(shù)大會。本屆會議關(guān)注Power Architecture 技術(shù)未來的發(fā)展方向和應(yīng)用前景，并特別針對中國市場提出“倡導合作和本土創(chuàng)新”。IBM、Freescale、C*Core、LSI、Servergy、VeriSilicon及Synopsys等公司高層與業(yè)界一起探討了在國內(nèi)開創(chuàng)共同發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：11/8/2012 軌至軌 80V 電源監(jiān)視器 以 ±0.75% 準確度測量電流和電壓 2012 年 11 月 7 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出寬范圍 I2C 系統(tǒng)監(jiān)視器 LTC2945，該器件監(jiān)視電流、電壓和任何 0V 至 80V的電源軌。 發(fā)表于：11/8/2012 DIALOG SEMICONDUCTOR面向ARM®四核應(yīng)用處理器推出最強大的電源管理芯片 電源管理、音頻和近距離無線高集成度技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導體有限公司（FWB:DLG）日前宣布：推出其面向ARM®四核和雙核應(yīng)用處理器的最強大、最高集成度的可配置電源管理芯片（PMIC）。新推出的DA9063中的六個DC/DC轉(zhuǎn)換器可提供高達12A的電流，比其最接近的其它競爭產(chǎn)品要高出24%。它可同時為處理器（高達5A的電流輸出可滿足處理器及協(xié)處理器的電源需求）、外部存儲器、無線通信（WLAN和藍牙）、GPS、調(diào)頻（FM）收音機和數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器供電。其DC/DC轉(zhuǎn)換器可同時提供3A和5A的電源輸出。這意味著該PMIC具有可擴展性，并能適應(yīng)各種智能手機、平板電腦和嵌入式應(yīng)用的不同系統(tǒng)需求。它采用一種有利于簡化布線的8 x 8mm的BGA封裝，允許在一些設(shè)計當中使用低成本的雙層印刷電路板（PCB）。 發(fā)表于：11/8/2012 德州儀器無線電源推進移動充電體驗變革 日前，德州儀器(TI) 宣布推出首款具有集成型電池充電器的單芯片無線電源接收器與全新“自由位置”發(fā)送器集成電路，其可將充電面積擴大400%，從而實現(xiàn)無線充電。這兩款bqTESLA? 電路不僅可為智能手機用戶提供更簡單便捷的充電體驗，而且可幫助設(shè)計人員在更多地方實施無線電源技術(shù)，包括汽車控制臺、充電板、辦公家具等。 發(fā)表于：11/8/2012 ZMDI推出 ZSPM9060 拓展其智能電源管理產(chǎn)品組合 專業(yè)提供高效節(jié)能解決方案的德累斯頓半導體公司ZMD AG (ZMDI) 今天宣布推出 ZSPM9060。這是一款面向節(jié)能型高頻高電流同步降壓直流-直流應(yīng)用經(jīng)過全面優(yōu)化、集成了 MOSFET 加驅(qū)動器(DrMOS) 的新一代超緊湊型功率級解決方案。 發(fā)表于：11/6/2012 安森美半導體推出新的集成DC-DC轉(zhuǎn)換器，用于便攜電子產(chǎn)品的圖形及內(nèi)核處理器應(yīng)用 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)解決便攜消費電子產(chǎn)品設(shè)計越來越需要更高功率密度的問題，推出可配置的6安培(A)降壓直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器集成電路(IC)——NCP6338。 發(fā)表于：11/6/2012 Vishay發(fā)布用于太陽能電池的卡扣式功率鋁電容器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列卡扣式功率鋁電容器---193 PUR-SI Solar，其在50℃下額定電壓達500V，在105℃下達到450V。193 PUR-SI Solar器件面向在無負載情況下會出現(xiàn)最高電壓的太陽能應(yīng)用，并具有很長的使用壽命，在+105℃和100Hz下的額定紋波電流達到2.52A。 發(fā)表于：11/5/2012 安森美半導體強化汽車戰(zhàn)略，傾力服務(wù)中國汽車市場 從近年來的全球汽車市場發(fā)展來看，石油價格在不斷影響消費者行為并成為了汽車創(chuàng)新的推動力。雖然歐洲債務(wù)危機影響了汽車市場需求，但美國汽車市場已經(jīng)開始復蘇，而自2010年開始，新興國家占全球汽車市場份額已超過了50%，中國更已成為世界第一大汽車市場。 發(fā)表于：11/5/2012 高通公司選擇 IDT 開發(fā)基于無線電源技術(shù)的集成接收器芯片 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應(yīng)商IDT®公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)和美國高通公司 (Qualcomm Incorporated, NASDAQ: QCOM) 宣布，兩家公司已經(jīng)展開合作，促成 IDT 在高通 WiPower? 技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)用于消費電子設(shè)備的一款集成電路 (IC)。這款 IC 在設(shè)計上將滿足高通最新的近場磁共振無線電源充電解決方案要求，該解決方案可以無空間限制地為包括手機和其他充電電池/低功率直充設(shè)備在內(nèi)的消費電子提供充電。 發(fā)表于：11/2/2012 ?…927928929930931932933934935936…?
