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業(yè)界動(dòng)態(tài)

海思在三色激光器取得技術(shù)突破

3月12日消息，洛圖科技（RUNTO）報(bào)告顯示，2023年，中國(guó)大陸激光投影（包括激光電視）市場(chǎng)出貨量為87.8萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)29.3%，超出年初預(yù)期。洛圖科技指出，投影技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)搭載LCoS光閥的激光投影即將面市。此外，洛圖透露稱，海思作為L(zhǎng)CoS芯片的下一個(gè)扛旗者，在三色激光器方面也取得了技術(shù)突破，2024年將陸續(xù)發(fā)布。資料顯示，LCOS顯示是LCD與CMOS集成電路有機(jī)結(jié)合的反射型新型顯示技術(shù)，LCOS具備大屏幕、高亮度、高分辨率、省電等諸多優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:40

多家日本車企陸續(xù)使用生成式AI開發(fā)新車

3 月 12 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日?qǐng)?bào)道，日本各大汽車企業(yè)已陸續(xù)在開發(fā)新款車型時(shí)使用生成式 AI，包括豐田、馬自達(dá)、斯巴魯、本田等車企。據(jù)悉，AI 可通過導(dǎo)出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設(shè)計(jì)所需時(shí)間減半。

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:35

日本首款私營(yíng)火箭 Space One KAIROS 首飛失敗

3 月 13 日消息，日本航天初創(chuàng)企業(yè) Space One 今日于紀(jì)伊半島執(zhí)行 KAIROS（紀(jì)伊先進(jìn)快速火箭系統(tǒng)）首飛任務(wù)。火箭于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 時(shí)（北京時(shí)間 10 時(shí)）1 分 12 秒發(fā)射，升空數(shù)秒后發(fā)生爆炸。

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:26

兩會(huì)熱議的數(shù)據(jù)要素，如何擁抱新技術(shù)？

今年全國(guó)兩會(huì)上，“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”再次成為的熱點(diǎn)話題。 2024年政府工作報(bào)告提到：要健全數(shù)據(jù)基礎(chǔ)制度，大力推動(dòng)數(shù)據(jù)開發(fā)開放和流通使用；適度超前建設(shè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，加快形成全國(guó)一體化算力體系；推動(dòng)解決數(shù)據(jù)跨境流動(dòng)等問題。這為我國(guó)數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展指出了方向。

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:26

ASML 首臺(tái)新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 完成安裝

3 月 13 日消息，光刻機(jī)制造商 ASML 宣布其首臺(tái)新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機(jī)型將帶來更高的生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:23

比18A高15%，英特爾高管透露英特爾14A節(jié)點(diǎn)性能功耗比信息

3 月 12 日消息，英特爾高級(jí)副總裁安妮?凱萊赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 會(huì)議，透露 Intel 14A 工藝節(jié)點(diǎn)的性能功耗比（Performance per watt），會(huì)比 Intel 18A 提高 15%，而后續(xù)增強(qiáng)的 14A-E 工藝在普通 14A 節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上再增加 5%。

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:19

全球首位AI軟件工程師Devin問世

全球首位 AI 軟件工程師 Devin 問世：能自學(xué)新語言、開發(fā)迭代 App、自動(dòng) Debug 3 月 13 日消息，初創(chuàng)公司 Cognition 近日發(fā)布公告，宣布推出全球首個(gè) AI 軟件工程師 Devin，并號(hào)稱會(huì)徹底改變?nèi)祟悩?gòu)建軟件的方式。

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:18

現(xiàn)代汽車將研發(fā)5納米車用半導(dǎo)體

據(jù)外媒 ZDNET 韓國(guó)站周一報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士消息稱，現(xiàn)代汽車將采用 5 納米工藝開發(fā)自家的車用半導(dǎo)體。這將是一個(gè)大項(xiàng)目，耗資至少達(dá)到 1000 億韓元（當(dāng)前約 5.48 億元人民幣）。報(bào)道稱，為了開發(fā)自有的汽車半導(dǎo)體，現(xiàn)代汽車于去年 6 月成立了一個(gè)半導(dǎo)體開發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并聘請(qǐng)了曾在三星電子的系統(tǒng) LSI 部門從事車載芯片 Exynos Auto 開發(fā)工作的工程師 Kim Jong-sun。現(xiàn)代汽車正計(jì)劃為其半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)選擇一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，預(yù)計(jì)代工廠將是三星電子或臺(tái)積電。目前，三星電子和臺(tái)積電是唯二使用 5 納米工藝生產(chǎn)汽車芯片的代工廠。

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:05

三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝

AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封裝工藝

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:05

聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠商

聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠商

發(fā)表于：2024/3/13 10:25:03