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堅定不移地致力于推動環(huán)境責任、社會進步和道德管理

美國伊利諾伊州芝加哥,2024年7月1日訊,——Littelfuse公司(納斯達克股票代碼:LFUS)是一家多元化的工業(yè)技術制造公司,致力于打造一個可持續(xù)、互聯(lián)互通、更安全的世界,我們很自豪地宣布發(fā)表第四份年度可持續(xù)發(fā)展報告。在 Littelfuse,我們相信每位員工、客戶和合作伙伴都有潛力推動積極的變革——環(huán)境、社會和道德。我們正在共同塑造一個由可持續(xù)選擇和勤勉行動定義的未來。

發(fā)表于:7/4/2024 8:46:26 PM

品英Pickering推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關與仿真產品

品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商,將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展(electronica China)中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關與仿真產品。

發(fā)表于:7/4/2024 5:13:00 PM

智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應用試點城市名單公布,20個上榜!

智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應用試點城市名單公布,20個上榜!

發(fā)表于:7/4/2024 10:32:59 AM

中科協(xié)發(fā)布2024十大產業(yè)技術問題

中科協(xié)發(fā)布2024十大產業(yè)技術問題:自主GPU、芯片受限下高速光傳輸在列

發(fā)表于:7/4/2024 8:39:00 AM

摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級

7月3日,上海——摩爾線程重磅宣布其AI旗艦產品夸娥(KUAE)智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級,從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規(guī)模。摩爾線程夸娥(KUAE)萬卡智算集群,以全功能GPU為底座,旨在打造國內領先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點運算能力的國產通用加速計算平臺,專為萬億參數(shù)級別的復雜大模型訓練而設計。這一里程碑式的進展,樹立了國產GPU技術的新標桿,有助于實現(xiàn)國產智算集群計算能力的全新跨越,將為我國人工智能領域技術與應用創(chuàng)新、科研攻堅和產業(yè)升級提供堅實可靠的關鍵基礎設施。 此外,摩爾線程聯(lián)合中國移動通信集團青海有限公司、中國聯(lián)通青海公司、北京德道信科集團、中國能源建設股份有限公司總承包公司、桂林華崛大數(shù)據(jù)科技有限公司(排名不分先后)分別就三個萬卡集群項目進行了戰(zhàn)略簽約,多方聚力共同構建好用的國產GPU集群。

發(fā)表于:7/4/2024 8:38:00 AM

三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz

發(fā)表于:7/4/2024 8:37:00 AM

消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導體封裝大客戶

簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下: CoWoS CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 的整合生產技術,由 CoW 和 oS 組合而來:先將芯片通過 Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓,再把 CoW 芯片與基板(Substrate)連接,整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開,是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術,開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術,這標志著臺積電已具備直接為客戶生產 3D IC 的能力。

發(fā)表于:7/4/2024 8:36:00 AM

AMD與英偉達AI GPU需求推動FOPLP發(fā)展

AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展,預估量產時間落在2027-2028年

發(fā)表于:7/4/2024 8:35:00 AM

中國生成式AI專利申請量全球第一

中國生成式AI專利申請量全球第一!遠超美國、韓國、日本

發(fā)表于:7/4/2024 8:34:00 AM

歐盟周四生效對中國電動車加征38%關稅

歐盟周四生效對中國電動車加征38%關稅 7月3日消息,據(jù)國外媒體報道稱,德國汽車工業(yè)協(xié)會(VDA)敦促歐盟委員會放棄對中國制造的電動汽車征收關稅的計劃,這是在關稅于周四生效之前影響談判的最后努力。

發(fā)表于:7/4/2024 8:33:00 AM

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