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高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場:臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon

4 月 26 日消息,根據(jù)國外科技媒體 Android Authority 報道,高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外,內(nèi)部正在研發(fā)代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片。

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:15 AM

英偉達(dá)助力日本搭建混合超算:超2000片H100Tensor Core GPU

4 月 25 日消息,英偉達(dá)公司近日宣布和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)合作,搭建名為“ABCI-Q”的超級計算機(jī),將整合傳統(tǒng)超級計算機(jī)和量子計算機(jī)打造出混合云系統(tǒng)。

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:14 AM

SK海力士:12層堆疊HBM3E開發(fā)三季度完成

SK 海力士:12 層堆疊 HBM3E 開發(fā)三季度完成,下半年整體內(nèi)存供應(yīng)可能面臨不足

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:13 AM

北腦二號填補(bǔ)我國高性能侵入式腦機(jī)接口空白

“北腦二號”填補(bǔ)我國高性能侵入式腦機(jī)接口空白

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:12 AM

北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持

北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息,北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京市通信管理局 24 日發(fā)布《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實(shí)施方案(2024—2027 年)》。

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:09 AM

全球最大3D打印機(jī)FoF1.0問世

4 月 26 日消息,緬因大學(xué)近日舉辦發(fā)布會,宣布了號稱全球最大的聚合物 3D 打印機(jī)--FoF 1.0

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:05 AM

我國長征八號系列運(yùn)載火箭新構(gòu)型發(fā)布

我國長征八號系列運(yùn)載火箭新構(gòu)型發(fā)布,運(yùn)載能力提升至 7 噸

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:03 AM

訊飛星火大模型 V3.5 春季上新

4 月 26 日消息,科大訊飛今日官宣,訊飛星火大模型 V3.5 春季上新,科大訊飛董事長劉慶峰發(fā)布訊飛星火大模型一系列新功能。

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:02 AM

第三代香山RISC-V 開源高性能處理器核亮相

4 月 25 日消息,在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié),多項(xiàng)重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相,性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:00 AM

寧德時代神行PLUS磷酸鐵鋰電池發(fā)布

4月25日消息,世界動力電池巨頭寧德時代近日發(fā)布神行PLUS電池,這也是全球首款實(shí)現(xiàn)1000公里續(xù)航的磷酸鐵鋰電池,并且支持4C超快充,10分鐘即可補(bǔ)能600公里。 常規(guī)的磷酸鐵鋰電池包能量密度通常為140Wh/kg左右,為了提升電芯能量密度,寧德時代從材料和結(jié)構(gòu)兩大方面進(jìn)行創(chuàng)新。 在負(fù)極加入自主研發(fā)的三維蜂巢狀材料,提升負(fù)極能量密度、控制充放電體積膨脹,同時在正極采用顆粒級配實(shí)現(xiàn)超高壓密,高成組效率的結(jié)構(gòu)在CTP3.0的基礎(chǔ)上進(jìn)行拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)化,充分利用能量倉空間,挑戰(zhàn)物理極限,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)7%的體積成組效率提升。

發(fā)表于:4/26/2024 8:59:00 AM

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  • 【熱門活動】2025中國西部微波射頻技術(shù)研討會
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