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業(yè)界動(dòng)態(tài)

歐洲斥巨資建AI超級(jí)工廠將面臨缺電少芯窘境

3月11日，據(jù)路透社報(bào)道，作為歐洲在人工智能領(lǐng)域追趕美國(guó)和中國(guó)戰(zhàn)略的一部分，歐盟委員會(huì)正在籌集200億美元(約合1452億元人民幣)資金，用于建設(shè)四座“AI超級(jí)工廠”。然而，一些行業(yè)專家對(duì)建設(shè)這些工廠的合理性提出了質(zhì)疑。數(shù)據(jù)中心咨詢公司世邦魏理仕的凱文·雷斯特維托(Kevin Restivo)表示，這些AI超級(jí)工廠將面臨與歐洲私人項(xiàng)目相同的問(wèn)題：難以獲得英偉達(dá)芯片，缺乏滿足大規(guī)模運(yùn)算所需的電力供應(yīng)。

發(fā)表于：3/12/2025 10:11:18 AM

IBM獲得一項(xiàng)重要4D打印專利

3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國(guó)專利商標(biāo)局獲得了一項(xiàng) 4D打印專利，其技術(shù)用于使用 4D 打印的智能材料運(yùn)輸微粒。

發(fā)表于：3/12/2025 10:07:00 AM

DeepSeek-R1聯(lián)網(wǎng)搜索能力第三方平臺(tái)首測(cè)

3月11日消息，國(guó)產(chǎn)大模型DeepSeek-R1爆火后，許多第三方平臺(tái)陸續(xù)接入了該模型，比如騰訊、階躍星辰、螞蟻集團(tuán)、百度、字節(jié)跳動(dòng)等等。

發(fā)表于：3/12/2025 9:50:03 AM

Manus與通義千問(wèn)達(dá)合作將在國(guó)產(chǎn)大模型上實(shí)現(xiàn)Manus全部功能

3月11日消息，Manus官方微博今日宣布與阿里通義千問(wèn)團(tuán)隊(duì)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將基于通義千問(wèn)系列開(kāi)源模型，致力于在國(guó)產(chǎn)模型和算力平臺(tái)上實(shí)現(xiàn) Manus 的全部功能。

發(fā)表于：3/12/2025 9:39:09 AM

我國(guó)首個(gè)商業(yè)中型可回收火箭星云一號(hào)整機(jī)試車圓滿成功

3月11日消息，2025年2月22日，深藍(lán)航天自主研發(fā)的星云一號(hào)火箭配套二子級(jí)液氧煤油真空發(fā)動(dòng)機(jī)“雷霆RV”進(jìn)行了第二輪整機(jī)試車，取得圓滿成功！本次試車持續(xù)340秒，其中285秒為動(dòng)態(tài)矢量控制。試車過(guò)程中，發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火、關(guān)機(jī)時(shí)序正常，穩(wěn)態(tài)、動(dòng)態(tài)工況參數(shù)符合預(yù)期，發(fā)動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)合理性和可靠性得到了充分驗(yàn)證。此次試車不僅是“雷霆RV”研制的關(guān)鍵里程碑，也為星云一號(hào)火箭入軌發(fā)射任務(wù)掃清又一核心障礙，標(biāo)志著星云一號(hào)火箭二級(jí)動(dòng)力系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)取得階段性成果。

發(fā)表于：3/12/2025 9:32:02 AM

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

3月11日消息，在近日舉行的 2025 國(guó)際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：3/12/2025 9:24:00 AM

亞馬遜云科技宣布上線DeepSeek-R1全托管服務(wù)

3 月 11 日午間消息，繼此前宣布支持 DeepSeek 后，亞馬遜云科技今日再次宣布在 Amazon Bedrock 上線完全托管的滿血版 DeepSeek-R1，首次將該模型作為完全托管服務(wù)推出，進(jìn)一步擴(kuò)展了客戶在 Amazon Bedrock 中使用 DeepSeek-R1 及其蒸餾版本的方式。

發(fā)表于：3/12/2025 9:17:00 AM

谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺(tái)積電代工

據(jù)媒體報(bào)道，谷歌Pixel 10系列將會(huì)首發(fā)搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產(chǎn)品，基于三星Exynos魔改而來(lái)，集成了谷歌自研的TPU內(nèi)核。

發(fā)表于：3/12/2025 9:11:52 AM

千帆星座首次啟用海南商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)

據(jù)來(lái)自垣信衛(wèi)星的官方信息顯示，3月12日0時(shí)38分，長(zhǎng)征八號(hào)遙六運(yùn)載火箭從海南商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)一號(hào)工位成功起飛，將18顆“千帆星座”互聯(lián)網(wǎng)通信衛(wèi)星送入預(yù)定軌道。

發(fā)表于：3/12/2025 9:01:11 AM

XMOS推出“免開(kāi)發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開(kāi)發(fā)門(mén)檻大幅降低

　　中國(guó)深圳，2025年3月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開(kāi)發(fā)固件方案”，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開(kāi)發(fā)。與傳統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開(kāi)發(fā)固件方案”可將開(kāi)發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口（USB，光纖同軸、I2S）的應(yīng)用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/11/2025 9:29:03 PM