惠普獲5000萬(wàn)美元芯片法案資金支持
惠普獲5000萬(wàn)美元“芯片法案”資金支持,助力其微流控半導(dǎo)體工廠擴(kuò)建及升級(jí)
發(fā)表于:8/29/2024 9:39:00 AM
SK海力士開(kāi)發(fā)出全球首款第六代10納米級(jí)DDR5 DRAM
SK 海力士開(kāi)發(fā)出全球首款第六代 10 納米級(jí) DDR5 DRAM:相比上代速度提升 11%
發(fā)表于:8/29/2024 9:35:00 AM
2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)超10%
受CoWoS需求帶動(dòng),2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)超10%
發(fā)表于:8/29/2024 9:31:12 AM
有研究機(jī)構(gòu)下調(diào)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
發(fā)表于:8/29/2024 9:23:44 AM
江波龍自研芯片2xnm SLC NAND Flash驚艷亮相
發(fā)表于:8/28/2024 2:32:00 PM
三星官宣車(chē)用LPDDR4X已通過(guò)驗(yàn)證
發(fā)表于:8/28/2024 11:39:42 AM
elexcon2024深圳國(guó)際電子展盛大開(kāi)幕
發(fā)表于:8/28/2024 8:35:40 AM
三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組
三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組!大陸晶圓廠招攬封裝專(zhuān)家林俊成
發(fā)表于:8/27/2024 6:59:00 PM
美國(guó)芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍達(dá)500億元
美國(guó)芯片出口管制下:BAT上半年AI支出翻倍達(dá)500億元!
發(fā)表于:8/27/2024 6:53:06 PM
中國(guó)科大研發(fā)出火星電池:高能量密度、長(zhǎng)循環(huán)壽命
中國(guó)科大研發(fā)出火星電池:高能量密度、長(zhǎng)循環(huán)壽命
發(fā)表于:8/27/2024 6:39:59 PM