2025年半導(dǎo)體制造市場展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計(jì)增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購重組投資機(jī)會。

發(fā)表于：2/10/2025 4:35:53 PM

德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢？

2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá) 6270 億美元，并將在 2025 年進(jìn)一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：2/10/2025 4:29:39 PM

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:23:58 PM

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:15:52 PM

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報(bào)告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a>

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級并購

人工智能、新能源汽車、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場機(jī)遇。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇！ 筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購！

發(fā)表于：2/10/2025 3:41:12 PM

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷

新華財(cái)經(jīng)上海1月5日電，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來回暖態(tài)勢。生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā)，智能手機(jī)、AI PC等消費(fèi)電子市場的復(fù)蘇，以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的持續(xù)增長，共同驅(qū)動國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績顯著增長，芯片概念股也由此受到資本市場的熱捧。

發(fā)表于：2/10/2025 3:33:51 PM

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點(diǎn)了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025 3:25:47 PM

半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代加速跑

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場中的半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢。專家分析，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長機(jī)遇。

發(fā)表于：2/10/2025 3:16:53 PM

2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)十大突破

2024年，對于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說，是充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國半導(dǎo)體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。

發(fā)表于：2/10/2025 3:09:45 PM