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業(yè)界動(dòng)態(tài)

2024年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)16.1%

10月16日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)，估計(jì)今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)約16.1%，2025年有望將再增長(zhǎng)20.2%，其中人工智能（AI）與庫(kù)存回補(bǔ)需求將是主要驅(qū)動(dòng)力。 TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境未明朗，在AI和庫(kù)存回補(bǔ)需求驅(qū)動(dòng)下，2024年全球晶圓代工營(yíng)收將成長(zhǎng)16.1%，但車用與工控市場(chǎng)還在去化庫(kù)存，影響臺(tái)積電之外的晶圓代工廠營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)約3.2%。

發(fā)表于：10/17/2024 1:51:33 PM

中國(guó)聯(lián)通在3GPP牽頭立項(xiàng)毫米波方向國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

10月16日消息，來(lái)自中國(guó)聯(lián)通研究院的最新消息顯示，在3GPP RAN第105次全會(huì)上，由中國(guó)聯(lián)通等聯(lián)合提出的“5G毫米波基站和終端雜散發(fā)射技術(shù)要求”項(xiàng)目立項(xiàng)獲得通過(guò)，該項(xiàng)目由中國(guó)聯(lián)通擔(dān)任報(bào)告人。相關(guān)報(bào)道寫(xiě)到，2024年9月，在澳大利亞墨爾本召開(kāi)的3GPP RAN第105次全會(huì)上，由中國(guó)聯(lián)通，德國(guó)電信、沃達(dá)豐、華為、中興、中信科、高通、蘋(píng)果、OPPO、小米、三星、LGE等十余家運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、終端和芯片廠家聯(lián)合提出的“5G毫米波基站和終端雜散發(fā)射技術(shù)要求”項(xiàng)目立項(xiàng)獲得通過(guò)，該項(xiàng)目由中國(guó)聯(lián)通擔(dān)任報(bào)告人。

發(fā)表于：10/17/2024 1:35:32 PM

英特爾和AMD宣布一起捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。

發(fā)表于：10/17/2024 1:28:11 PM

2024年全球AI服務(wù)器出貨量將同比大漲42%

10月16日，在市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行的“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上，TrendForce資深分析師龔明德表示，受益于云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）及品牌客戶對(duì)建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施需求強(qiáng)勁，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量將同比增長(zhǎng)42%。2025年受云端業(yè)者及主權(quán)云等需求帶動(dòng)，出貨量有望再增長(zhǎng)約28%，推動(dòng)AI服務(wù)器占整體服務(wù)器市場(chǎng)出貨量比例提高至近15%。中長(zhǎng)期來(lái)看，預(yù)期在各種云端AI訓(xùn)練及推理應(yīng)用服務(wù)推進(jìn)下，2027年AI服務(wù)器占比有機(jī)會(huì)逼近19%。

發(fā)表于：10/17/2024 1:02:23 PM

2025年Arm筆記本電腦市占率將達(dá)20%

2025年Arm筆記本電腦市占率將達(dá)20%，2029年將增長(zhǎng)至40%

發(fā)表于：10/17/2024 11:56:05 AM

IDC發(fā)布2023中國(guó)協(xié)作機(jī)器人市場(chǎng)報(bào)告

10 月 17 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日（10 月 16 日）發(fā)布了 2023 年我國(guó)協(xié)作機(jī)器人市場(chǎng)份額報(bào)告，并預(yù)估未來(lái) 3 年，協(xié)作機(jī)器人是用戶計(jì)劃采購(gòu)意愿最高的產(chǎn)品，占比達(dá) 57%，市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀。從整體市場(chǎng)格局來(lái)看，提供協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)品的廠商眾多，其中遨博智能、節(jié)卡機(jī)器人、越疆、優(yōu)傲、艾利特、大族機(jī)器人、睿爾曼等廠商在市場(chǎng)中占據(jù)主要市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：10/17/2024 11:45:38 AM

一圖看懂《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與電力行業(yè)融合應(yīng)用參考指南（2024年）》

一圖看懂《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與電力行業(yè)融合應(yīng)用參考指南（2024年）》

發(fā)表于：10/17/2024 11:33:26 AM

2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%

10月16日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。

發(fā)表于：10/17/2024 11:21:33 AM

中國(guó)聯(lián)通發(fā)布雁飛5G LAN Elite工業(yè)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品

中國(guó)聯(lián)通發(fā)布雁飛 5G LAN Elite 工業(yè)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品： 2 個(gè)千兆以太網(wǎng)口，3000Mbps Wi-Fi 6 接入

發(fā)表于：10/17/2024 11:10:06 AM

三星成功開(kāi)發(fā)其首款24Gb GDDR7 DRAM

10 月 17 日消息，三星電子今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出其首款 24Gb GDDR7 DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器），將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲(chǔ)解決方案的各個(gè)領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心、AI 工作站。官方表示，該產(chǎn)品將進(jìn)一步擴(kuò)展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機(jī)和自動(dòng)駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。24Gb GDDR7 采用了第五代 10 納米級(jí) DRAM 制程技術(shù)，使其在保持與前代產(chǎn)品相同封裝尺寸的情況下，提高 50% 單元密度。

發(fā)表于：10/17/2024 11:03:05 AM