全球首款三涵道穿戴式飛行器杭州首飛成功

4月26日消息，國(guó)內(nèi)首創(chuàng)基于三涵道構(gòu)型的穿戴式單人飛行器在杭州成功首飛。 該飛行器由杭州智元研究院研發(fā)，續(xù)航里程超8千米，最大飛行高度超1千米，續(xù)航時(shí)間超20分鐘，最大速度超60千米/時(shí)。 杭州智元研究院高級(jí)工程師田聰玲介紹，其采用涵道動(dòng)力與舵面融合控制，有高效、可靠的特點(diǎn)。

發(fā)表于：2025/4/27 8:59:47

英特爾新AI PC芯片銷售遇冷 舊芯片卻產(chǎn)能告急

4 月 25 日消息，英特爾公司近期遭遇了一系列挑戰(zhàn)，其大力推廣的人工智能（AI）PC 芯片銷售未達(dá)預(yù)期，導(dǎo)致公司產(chǎn)能分配出現(xiàn)失衡。與此同時(shí)，英特爾首席執(zhí)行官宣布即將裁員，而糟糕的第一財(cái)季財(cái)報(bào)更是引發(fā)了公司股價(jià)的大幅下跌。

發(fā)表于：2025/4/25 11:09:52

傳Intel 18A制程將獲英偉達(dá)博通等廠商訂單

4月25日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英特爾即將量產(chǎn)的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內(nèi)部產(chǎn)品采用的同時(shí)，也將獲得包括英偉達(dá)(Nvidia)、博通(Broadcom)在內(nèi)的幾家ASIC廠商的代工訂單。

發(fā)表于：2025/4/25 10:33:55

亞馬遜與英偉達(dá)高管齊聲否認(rèn)AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱度放緩

4月25日訊，亞馬遜和英偉達(dá)高管都表示，人工智能數(shù)據(jù)中心的建設(shè)并未放緩。由于對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂，一些投資者曾質(zhì)疑科技公司是否會(huì)縮減部分計(jì)劃。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（4月24日），在哈姆美國(guó)能源研究院主辦的會(huì)議上，亞馬遜AWS的全球數(shù)據(jù)中心副總裁Kevin Miller說道：“幾乎沒有出現(xiàn)任何顯著變化，我們繼續(xù)看到非常強(qiáng)勁的需求?！?/a>

國(guó)家航天局發(fā)起成立商業(yè)航天創(chuàng)新聯(lián)合體

4 月 24 日消息，由國(guó)家航天局倡議發(fā)起的商業(yè)航天創(chuàng)新聯(lián)合體在今日的第十個(gè)“中國(guó)航天日”主場(chǎng)活動(dòng)啟動(dòng)儀式上成立。 商業(yè)航天創(chuàng)新聯(lián)合體作為“政府智庫(kù)”的重要組成部分，將在破解當(dāng)前商業(yè)航天領(lǐng)域資源分散、標(biāo)準(zhǔn)體系缺失、創(chuàng)新協(xié)同效能不足等發(fā)展瓶頸，強(qiáng)化行業(yè)自律自治，在統(tǒng)籌推動(dòng)商業(yè)航天高水平安全和高質(zhì)量發(fā)展方面發(fā)揮重要作用。

發(fā)表于：2025/4/25 10:17:01

工信部等七部門：支持醫(yī)院藥企積極引入AI

4 月 24 日消息，今日工業(yè)和信息化部等七部門印發(fā)《醫(yī)藥工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案（2025—2030 年）》，主要提出一系列政策，鼓勵(lì)醫(yī)院藥企積極引入 AI 人工智能。

發(fā)表于：2025/4/25 10:10:38

神舟二十號(hào)載人飛船與空間站組合體完成自主快速交會(huì)對(duì)接

4 月 24 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，神舟二十號(hào)載人飛船與空間站組合體完成自主快速交會(huì)對(duì)接。按任務(wù)計(jì)劃，3 名航天員隨后將從神舟二十號(hào)載人飛船進(jìn)入空間站天和核心艙。神舟十九號(hào)航天員乘組已做好迎接神舟二十號(hào)航天員乘組進(jìn)駐各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。

發(fā)表于：2025/4/25 10:03:01

陳立武啟動(dòng)“重塑英特爾”計(jì)劃

4 月 25 日消息，英特爾 CEO 陳立武今日宣布啟動(dòng)一系列大刀闊斧的改革措施，包括裁員（注：未透露具體人數(shù)）、組織架構(gòu)重組、裁撤非核心產(chǎn)品線，同時(shí)也重申了“重返辦公室”辦公的強(qiáng)制要求。

發(fā)表于：2025/4/25 9:59:21

多巨頭布局硅光芯片

硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一種新型集成芯片，它將傳統(tǒng)的電子器件與光學(xué)器件結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)制和探測(cè)等功能。這一技術(shù)的核心價(jià)值在于其能夠突破傳統(tǒng)電子芯片在帶寬、功耗和延遲上的物理極限，為下一代信息技術(shù)提供全新的解決方案。 據(jù)Yole報(bào)告，2023 年，硅基 PIC（芯片）市場(chǎng)規(guī)模為 9500 萬美元，預(yù)計(jì)到 2029 年將增長(zhǎng)至 8.63 億美元以上，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR2023-2029) 為 45%。

發(fā)表于：2025/4/25 9:50:01

清華團(tuán)隊(duì)研制出世界最小最輕無線陸空兩棲機(jī)器人

據(jù)新華社北京電，驅(qū)動(dòng)器是一種具有可控變形能力的器件，也是微型機(jī)器人的“心臟”。清華大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)最新研制出一種薄膜狀的微型驅(qū)動(dòng)器，可像“變形金剛”一般讓微型機(jī)器人實(shí)現(xiàn)連續(xù)形狀變化且“鎖定”其特定動(dòng)作形態(tài)，提升其環(huán)境適應(yīng)能力。

發(fā)表于：2025/4/25 9:42:56