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Fox推出新型XpressO TCXO

Fox推出新型XpressO TCXO

全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商及IDT附屬公司Fox Electronics現(xiàn)已推出定制頻率達(dá)到250MHz的新型TCXO產(chǎn)品XpressO-TC,進(jìn)一步增強(qiáng)其創(chuàng)新型XpressO低抖動可配置振蕩器系列。與所有XpressO振蕩器一樣,新型TCXO器件能夠在十個工作日以內(nèi)出貨,遠(yuǎn)較競爭產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)出貨時間優(yōu)勝。

發(fā)表于:2012/10/18 16:55:48

IR針對家電電機(jī)驅(qū)動器應(yīng)用推出新型IGBT

IR針對家電電機(jī)驅(qū)動器應(yīng)用推出新型IGBT

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IRGR4045DPbF和IRGS4045DPbF,以此拓展絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 系列。全新600V超高速溝道IGBT能夠?yàn)橄匆聶C(jī)和冰箱等家電與輕工業(yè)電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用提升性能及效率。

發(fā)表于:2012/10/18 16:55:38

WirelessHART 和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議無線傳感器網(wǎng)絡(luò) 以每節(jié)點(diǎn)低于 50µA 的電流實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低功耗

WirelessHART 和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議無線傳感器網(wǎng)絡(luò) 以每節(jié)點(diǎn)低于 50µA 的電流實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低功耗

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 的 Dust Networks® 產(chǎn)品部推出 SmartMesh? LTC5800 (片上系統(tǒng)) 和 LTP5900 (模塊) 系列,這是業(yè)界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型無線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。SmartMesh IC 和模塊使得能夠設(shè)計(jì)電池壽命超過 10 年的纖巧型傳感器“mote”(微塵),而配套的網(wǎng)絡(luò)管理器組件則可開發(fā)出高度穩(wěn)健和安全的無線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN)。

發(fā)表于:2012/10/18 16:53:43

富士通半導(dǎo)體新推出一款可支持10種不同接口的接口橋接芯片

富士通半導(dǎo)體新推出一款可支持10種不同接口的接口橋接芯片

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM® Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。

發(fā)表于:2012/10/18 16:52:16

安森美半導(dǎo)體推出采用極緊湊、低厚度封裝的業(yè)界最小MOSFET

安森美半導(dǎo)體推出采用極緊湊、低厚度封裝的業(yè)界最小MOSFET

應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)擴(kuò)充公司寬廣的接口及電源管理產(chǎn)品陣容,推出一對優(yōu)化的超小超薄小信號MOSFET,用于空間受限的便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品,如平板電腦、智能手機(jī)、GPS系統(tǒng)、數(shù)字媒體播放器及便攜式游戲機(jī)。

發(fā)表于:2012/10/18 16:44:15

SpringSoft第三代LAKER定制IC設(shè)計(jì)平臺 獲得TSMC 20納米定制設(shè)計(jì)參考流程采用

SpringSoft第三代LAKER定制IC設(shè)計(jì)平臺 獲得TSMC 20納米定制設(shè)計(jì)參考流程采用

全球IC設(shè)計(jì)軟件廠商SpringSoft今天宣布,Laker3?定制IC設(shè)計(jì)平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計(jì)與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。

發(fā)表于:2012/10/18 16:42:46

Vishay推出業(yè)內(nèi)首款可邦定薄膜片式電阻

Vishay推出業(yè)內(nèi)首款可邦定薄膜片式電阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業(yè)內(nèi)首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列,電阻的占位僅有40mil x 40mil (1mm x 1mm) ,電阻值高達(dá)100MΩ。該系列具有±50ppm/℃的低TCR和±0.5%的容差。

發(fā)表于:2012/10/18 16:40:15

堅(jiān)固的 38V、10A 降壓型 µModule 穩(wěn)壓器 具防故障負(fù)載保護(hù)功能

堅(jiān)固的 38V、10A 降壓型 µModule 穩(wěn)壓器 具防故障負(fù)載保護(hù)功能

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4.5V 至 38V 輸入、0.6V 至 6V 輸出、10A 降壓型微型模塊 (µModule®) 穩(wěn)壓器 LTM4641,該器件為處理器、ASIC 和高端 FPGA 等負(fù)載提供全面的電氣和過熱保護(hù)。

發(fā)表于:2012/10/18 16:38:25

羅姆旗下LAPIS開發(fā)出支持Bluetooth® v4.0 Low Energy的LSI 實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級低耗電量

羅姆旗下LAPIS開發(fā)出支持Bluetooth® v4.0 Low Energy的LSI 實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級低耗電量

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向運(yùn)動健身器材、醫(yī)療保健設(shè)備等開發(fā)的支持Bluetooth® v4.0 Low Energy注1的2.4GHz無線通信LSI“ML7105”現(xiàn)已開始出售樣品。本LSI的最大特點(diǎn)是,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級的低耗電(發(fā)送時9.8mA,接收時8.9mA※),憑借紐扣電池等小型小容量電池進(jìn)行長時間使用成為可能。本LSI內(nèi)置Bluetooth®無線通信所需的協(xié)議棧,可使現(xiàn)有的終端產(chǎn)品以最簡潔的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)無線化。本商品從2012年9月份開始出售樣品,計(jì)劃于2013年3月開始量產(chǎn)出貨。

發(fā)表于:2012/10/18 16:33:14

意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新的汽車儀表盤用數(shù)字放大器,帶來更好的汽車音響,并提高能效,節(jié)省空間

意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新的汽車儀表盤用數(shù)字放大器,帶來更好的汽車音響,并提高能效,節(jié)省空間

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球最大的汽車音頻功放芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布業(yè)界首款全數(shù)字功率放大器系統(tǒng)級芯片系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品適用于汽車儀表盤內(nèi)安裝的音響系統(tǒng)控制面板。

發(fā)表于:2012/10/18 15:48:32

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