140V 精準(zhǔn)運(yùn)算放大器具 3pA 偏置電流、 3.5µVP-P噪聲以適用于高增益應(yīng)用

2013年 1月30日–凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出精準(zhǔn)運(yùn)算放大器LTC6090，該器件以高達(dá) 140V(或 ±70V) 的電源電壓工作。

發(fā)表于：2013/1/31 16:13:02

研華推出帶有BACNet路由器功能的直接數(shù)字控制器BAS-3500BC

研華科技，2013年1月 — 全球領(lǐng)先的創(chuàng)新嵌入式產(chǎn)業(yè)電腦&自動(dòng)化解決方案提供廠商研華科技近期推出一款全新的直接數(shù)字控制器—BAS-3500BC,其帶有路由器功能，雙Modbus和BACnet接口，可自動(dòng)映射，以上特性使其成為目前市場(chǎng)上最靈活的DDC，亦是樓宇自動(dòng)化的理想選擇。

發(fā)表于：2013/1/31 14:08:30

泛華恒興新添高性能VHDIC-68至SCSI-68轉(zhuǎn)接電纜

近日，北京泛華恒興科技有限公司（簡(jiǎn)稱：泛華恒興）最新推出了一款高性能轉(zhuǎn)接電纜——PDC-3853。該電纜具有68針0.050系列D型連接器母頭至68針VHDCI連接器公頭之間的轉(zhuǎn)換功能，根據(jù)線纜長(zhǎng)度不同，該產(chǎn)品分為PS PDC-3853-1(1m)及PS PDC-3853-2(2m)兩種。

發(fā)表于：2013/1/31 9:26:46

研華推出高性價(jià)比嵌入式工業(yè)電腦UNO-2174G/UNO-2174GL

研華科技，2013年1月——全球領(lǐng)先的創(chuàng)新嵌入式產(chǎn)業(yè)電腦&自動(dòng)化解決方案提供廠商研華科技近期隆重推出高性價(jià)比嵌入式工業(yè)電腦UNO-2174G/UNO-2174GL。

發(fā)表于：2013/1/30 15:00:03

德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC) ，擴(kuò)大其產(chǎn)品組合

日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出60 款全新完全整合式計(jì)量SoC，并將于DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677xSoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測(cè)量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，包括IEC 62053-22 及ANSI C12.20 0.2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計(jì)量功能，而且進(jìn)階的防竄改保護(hù)能夠讓公用事業(yè)公司防范竊電及變?cè)祀姳怼?/a>

瑞薩電子發(fā)布新的少管腳MCU，再次擴(kuò)充其中國(guó)市場(chǎng)專用MCU產(chǎn)品線

高級(jí)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)軍廠商瑞薩電子（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”）宣布推出R7F0C80112ESP/R7F0C80212ESP 低功耗MCUs，配備小容量Flash存儲(chǔ)器，采用10管腳SSOP封裝，可以滿足消費(fèi)類(lèi)電子，健康器械以及工業(yè)設(shè)備中對(duì)小容量單片機(jī)的需求。

發(fā)表于：2013/1/30 11:19:05

邁思肯發(fā)布 AutoVISION 2.0, 新一代精簡(jiǎn)版機(jī)器視覺(jué)軟件

全球工業(yè)條碼，機(jī)器視覺(jué)和光源解決方案技術(shù)領(lǐng)先者邁思肯公司日前發(fā)布最新一代機(jī)器視覺(jué)軟件 AutoVISION? 2.0，該軟件帶有直觀的用戶界面，強(qiáng)大的視覺(jué)工具庫(kù)，勝任多項(xiàng)視覺(jué)檢測(cè)、錯(cuò)誤防范和自動(dòng)識(shí)別等應(yīng)用。

發(fā)表于：2013/1/30 11:16:19

Molex推出首次面市的LED陣列塑料基底技術(shù)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機(jī)械和光學(xué)連通性的新型LED陣列燈座基底技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最佳的性能并簡(jiǎn)化燈具制造商的設(shè)計(jì)集成?，F(xiàn)有的LED陣列解決方案中，LED陣列金屬印刷電路板或陶瓷陣列基底往往需要在節(jié)省成本的小燈座基底尺寸和提供所需的光學(xué)性能之間作出折衷妥協(xié)的挑戰(zhàn)，同時(shí)需要提供集成電氣、機(jī)械和光學(xué)特性，以便在燈具系統(tǒng)中使用。Molex的新技術(shù)將連通性和易用性從LED陣列基底轉(zhuǎn)移到一個(gè)分立的塑料基底中，從而提升散熱、光學(xué)和機(jī)械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED陣列封裝相結(jié)合，提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表面。

發(fā)表于：2013/1/30 11:13:14

意法半導(dǎo)體（ST）針對(duì)先進(jìn)運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能和傳感器集線器應(yīng)用推出內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計(jì)

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)嵌入式微控制器，以先進(jìn)的定制化運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能為目標(biāo)應(yīng)用。

發(fā)表于：2013/1/30 11:05:39

飛兆半導(dǎo)體的陽(yáng)極短路型IGBT具有高可靠性和卓越開(kāi)關(guān)性能 適用于高功率感應(yīng)加熱應(yīng)用

高功率和高頻率感應(yīng)加熱(IH)家用電器需要更低的傳導(dǎo)損耗和卓越的開(kāi)關(guān)性能，以便在IH電飯煲、臺(tái)式電磁爐和基于逆變器的微波爐等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的效率和系統(tǒng)可靠性。 飛兆半導(dǎo)體的高電壓場(chǎng)截止陽(yáng)極短路(Shorted Anode) trench IGBT可針對(duì)這些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)為設(shè)計(jì)人員提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且高效的解決方案。

發(fā)表于：2013/1/30 10:05:43