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Vishay推出業(yè)內(nèi)首款提供集成版本的新型大尺寸電爆破點火片式 (MEPIC) 電阻

Vishay推出業(yè)內(nèi)首款提供集成版本的新型大尺寸電爆破點火片式 (MEPIC) 電阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為滿足爆破的苛刻要求，推出新型大尺寸電爆破點火片式 (MEPIC) 電阻，通過焦耳效應或閃光點火，使點火時間縮短到250µs以下。器件基于汽車行業(yè)已經(jīng)使用過的成熟技術(shù)，有卷繞或倒裝芯片版本，或是作為業(yè)內(nèi)首款MEPIC電阻集成到PCB基板上，簡化組裝過程。

發(fā)表于：2013/2/25 15:06:26

LSI 推出采用ARM領先技術(shù)的全新通信處理器

LSI 推出采用ARM領先技術(shù)的全新通信處理器

LSI公司今天推出了Axxia® 5500通信處理器產(chǎn)品系列?旨在提高多頻無線基站和4G/LTE無線網(wǎng)絡的性能和功率效率。LSI® Axxia 5500系列產(chǎn)品首次將16個ARM內(nèi)核與LSI專業(yè)網(wǎng)絡加速器相結(jié)合，以便優(yōu)化性能和功耗。Axxia 5500系列產(chǎn)品可通過基站、蜂窩站路由器、網(wǎng)關和移動回程設備為網(wǎng)絡服務提供商帶來更強的智能無線功能。

發(fā)表于：2013/2/25 14:44:32

諾西網(wǎng)絡與LSI合作開發(fā)無線基礎設施解決方案

諾西網(wǎng)絡與LSI合作開發(fā)無線基礎設施解決方案

諾基亞西門子網(wǎng)絡公司（NSN）和LSI公司（納斯達克股票代碼：LSI）日前合作推出一種采用ARM®處理器SoC的框架，能夠更好地支持實時性能、I/O優(yōu)化、魯棒性和多核SoC上的異構(gòu)操作環(huán)境。

發(fā)表于：2013/2/25 14:42:00

TI推出業(yè)內(nèi)最小型可用于惡劣環(huán)境的負載點DC/DC轉(zhuǎn)換器

TI推出業(yè)內(nèi)最小型可用于惡劣環(huán)境的負載點DC/DC轉(zhuǎn)換器

日前，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)內(nèi)最小型單體負載點(POL) DC/DC轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器專為惡劣環(huán)境應用而設計，包括耐輻射應用、地理用途、重工業(yè)以及油氣應用。6.3V/6A的TPS50601和6.3V/3A的TPS50301為同步降壓轉(zhuǎn)換器，都針對小型設計進行了優(yōu)化配置。

發(fā)表于：2013/2/25 14:38:25

賽靈思針對回程應用推出完全自適應千兆位級點對點微波調(diào)制解調(diào)器IP

賽靈思針對回程應用推出完全自適應千兆位級點對點微波調(diào)制解調(diào)器IP

All Programmable技術(shù)和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出面向回程應用的全新千兆位級1024QAM點對點（PtP）微波調(diào)制解調(diào)器IP。這款調(diào)制解調(diào)器解決方案在設計過程中充分采納了一級OEM廠商的寶貴意見，并采用賽靈思的28nm All Programmable器件。對于無線OEM廠商來說，這個調(diào)制解調(diào)器方案代表了一個巨大的機會，可以支持他們在其低成本高性能微波回程平臺中集成差異化、靈活性以及可編程等功能。

發(fā)表于：2013/2/25 14:23:37

新一代BeagleBone借e絡盟平臺首度亮相

新一代BeagleBone借e絡盟平臺首度亮相

BeagleBone是迄今為止最受歡迎的開源硬件平臺之一，其全球眾多發(fā)燒友現(xiàn)可通過e絡盟工程社區(qū)首次目睹新一代開發(fā)板的風采。

發(fā)表于：2013/2/22 14:46:14

NXP智能手機高清語音處理軟件應用于Tensilica HiFi音頻/語音DSP

NXP智能手機高清語音處理軟件應用于Tensilica HiFi音頻/語音DSP

美國加州SANTA CLARA和荷蘭Eindhoven-2013年2月22日-NXP 軟件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音頻/語音DSP并完成了優(yōu)化。LifeVibes Voice Experience提供了一套豐富的、經(jīng)驗證的語音增強技術(shù)，實現(xiàn)清晰、自然逼真的通話環(huán)境。Tensilica HiFi 系列DSP是應用最廣泛的、可授權(quán)的音頻/語音DSP，擁有100多種經(jīng)驗證的音頻/語音軟件包，已被全球超過50家企業(yè)授權(quán)使用，HiFi DSP內(nèi)核的出貨量已超過2億顆，用于智能手機、平板電腦、PC、數(shù)字電視、家庭娛樂系統(tǒng)和其他設備。

發(fā)表于：2013/2/22 14:41:54

意法?愛立信將個人電腦的處理速度帶到手機市場：移動世界大會上將演示首個3GHz的智能手機平臺

意法?愛立信將個人電腦的處理速度帶到手機市場：移動世界大會上將演示首個3GHz的智能手機平臺

全球領先的無線通信平臺和半導體產(chǎn)品供應商意法·愛立信，在下個星期將要在巴塞羅那舉辦的移動世界大會上，將展示處理速度高達3GHz的NovaThorTM L8580智能手機平臺。該平臺整合了速度高達3GHz的eQuadTM應用處理器，以及支持載波聚合（Carrier Aggregation）技術(shù)的多模LTE Advanced modem平臺。通過演示速度為3GHz的L8580平臺，意法·愛立信為市場帶來了全球最快的智能手機處理器，并證明了公司在無線通信市場的創(chuàng)新先鋒地位。

發(fā)表于：2013/2/22 13:49:17

TI新型LED驅(qū)動器簡化燈泡改型設計

TI新型LED驅(qū)動器簡化燈泡改型設計

日前，德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)內(nèi)最小的離線相位可調(diào)光式恒流照明控制器和一款易用型照明驅(qū)動器，簡化了多種LED燈泡（包括E14、GU10、A19、PAR20/30/38、MR16和AR111）的改型過程。TPS92075控制器和TPS92560驅(qū)動器可在減少元件數(shù)量、縮小解決方案尺寸的同時，提高與傳統(tǒng)照明控制裝置的兼容性。

發(fā)表于：2013/2/22 13:41:56

ADI推出擴展業(yè)界最小尺寸封裝的nanoDAC+

ADI推出擴展業(yè)界最小尺寸封裝的nanoDAC+

中國，北京 Analog Devices, Inc.( http://www.analog.com/zh/pr0222 ) (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出了AD5689R 數(shù)模轉(zhuǎn)換器。該16位雙通道nanoDAC+ 延續(xù)了ADI nanoDAC(R)系列產(chǎn)品的一貫風格，采用更小的封裝為用戶提供出色的性能。該器件的相對精度為+/-2 LSB INL、基準電壓源為2 ppm/攝氏度2.5 V，采用節(jié)省空間的封裝方式，讓模擬系統(tǒng)設計師們在更多應用設計中無需以犧牲性能的代價來換取尺寸。

發(fā)表于：2013/2/22 10:10:26