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德州儀器擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）云生態(tài)系統(tǒng)并通過開源Energia支持簡化代碼開發(fā)

德州儀器擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）云生態(tài)系統(tǒng)并通過開源Energia支持簡化代碼開發(fā)

德州儀器（TI）一直致力于擴(kuò)展其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）云服務(wù)供應(yīng)商第三方生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)于2014年4月推出，日前又添加了10個新成員，至此，TI IoT云生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模已達(dá)18家公司，旨在為多種云選擇提供支持。此外，生態(tài)系統(tǒng)成員還能提供解決方案，以幫助客戶將其基于TI的IoT解決方案快速連接到云。此次添加的新成員包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。

發(fā)表于：12/16/2014 5:08:05 PM

LT3014B(電源管理)

LT3014B(電源管理)

凌力爾特公司(Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本，該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續(xù)輸入電壓范圍內(nèi)工作，并產(chǎn)生 1.22V至 60V 的輸出電壓和一個 350mV 的低壓差，非常適用于汽車、48V 電信備份電源和工業(yè)控制等應(yīng)用。該器件具有非常低的靜態(tài)電流，工作時為 7µA，而停機(jī)時為 1µA，這使其成為電池供電型存儲器的“保持運(yùn)作”系統(tǒng)之卓越選擇，因?yàn)檫@類系統(tǒng)需要最佳的運(yùn)行時間。

發(fā)表于：12/16/2014 4:59:43 PM

FTDI Chip發(fā)布支持用電容性觸控技術(shù)開發(fā)HMI的EVE平臺

FTDI Chip發(fā)布支持用電容性觸控技術(shù)開發(fā)HMI的EVE平臺

FTDI Chip 已經(jīng)進(jìn)一步擴(kuò)大其支持屢獲殊榮的嵌入式視頻引擎（EVE）技術(shù)的開發(fā)模塊產(chǎn)品組合，由于EVE技術(shù)創(chuàng)新的面向?qū)ο螅╫bject-oriented）的方法，使其有助于實(shí)現(xiàn)革命性的人機(jī)界面（HMI）設(shè)計(jì)。這些最新EVE平臺的目標(biāo)是采用電容式觸控技術(shù)創(chuàng)建智能顯示系統(tǒng)，并且可使用FTDI Chip今年早些時候發(fā)布的FT801 EVE芯片來設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。兩個全新模塊的觸摸屏可支持1至5個獨(dú)立的觸摸點(diǎn)（因此允許確定各種不同的手勢、旋轉(zhuǎn)、滑動、捏合、縮放等）。兩個模塊可以通過自身的2.1mm電源插孔、USB Micro-B端口或SPI主機(jī)連接器的5V電壓供電。此外，它們還可以通過其I2C接口連接到一個3.3V電源。

發(fā)表于：12/16/2014 4:42:47 PM

奧地利微電子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM處理器的電源管理IC

奧地利微電子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM處理器的電源管理IC

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日推出AS3722以豐富其電源管理IC（PMICs）產(chǎn)品系列。AS3722將用于移動多核ARM處理器，為Nvidia Tegra K1 移動片上系統(tǒng)（SoC）提供完整的電源控制解決方案。

發(fā)表于：12/16/2014 4:37:24 PM

Zytronic 展示最新投射電容觸摸感應(yīng)器硬件

Zytronic 展示最新投射電容觸摸感應(yīng)器硬件

為了能夠支持其推出的耐用、超大型投射電容(p-cap)觸摸感應(yīng)產(chǎn)品，Zytronic 進(jìn)一步提升旗下觸摸感應(yīng)器系列產(chǎn)品的性能。ZXY110是一款高性能觸摸感應(yīng)器，為目前在市場中廣受好評的 ZXY100型號的下一代升級版本，該型號采用運(yùn)行速度可達(dá) 168MHz 的32-bit ARM® Cortex® M4 處理器，從而使得 Zytronic的自助電容式p-cap (PCT?) 感應(yīng)器達(dá)到了響應(yīng)速度和精確度方面的全新高度。處理器還配備 2 個精密的定制 ASIC 裝置，在最大程度縮小感應(yīng)器尺寸的同時，能夠穿透厚度超過 10mm 的玻璃實(shí)現(xiàn)最出色的感應(yīng)性能。

發(fā)表于：12/16/2014 4:27:48 PM

意法半導(dǎo)體(ST)推出世界最小的無塵防水壓力傳感器

意法半導(dǎo)體(ST)推出世界最小的無塵防水壓力傳感器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消費(fèi)性電子及移動MEMS供應(yīng)商[1]、全球最大的汽車MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商[2]意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進(jìn)一步擴(kuò)大環(huán)境傳感器的產(chǎn)品陣容，推出新款具有開創(chuàng)性的壓力傳感器。新產(chǎn)品LPS22HB是全球最小的壓力傳感器，具有高測量精度、穩(wěn)固封裝設(shè)計(jì)、超小尺寸等優(yōu)勢。

發(fā)表于：12/15/2014 4:55:52 PM

Diodes DDR總線終端穩(wěn)壓器有效處理最新DDR4內(nèi)存規(guī)格

Diodes DDR總線終端穩(wěn)壓器有效處理最新DDR4內(nèi)存規(guī)格

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出低壓差線性穩(wěn)壓器AP2303，可產(chǎn)生DDR 2丶3丶3L及4 SDRAM內(nèi)存系統(tǒng)所需的總線終端電壓。新器件適用于下一代機(jī)頂盒丶主板和顯卡等產(chǎn)品，能夠連續(xù)抽出及灌入高達(dá)1.75A的電流，并為DDR標(biāo)準(zhǔn)提供精準(zhǔn)度達(dá)±2%經(jīng)嚴(yán)格穩(wěn)壓的VTT輸出電壓，甚至是滿載電壓。

發(fā)表于：12/15/2014 4:51:53 PM

Vishay推出新款高性能且超薄的表面貼裝聚合物鉭式電容器

Vishay推出新款高性能且超薄的表面貼裝聚合物鉭式電容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布5種超薄尺寸的新款vPolyTan?系列表面貼裝聚合物鉭式電容器--- T55系列。Vishay PolytechT55系列器件適用于計(jì)算機(jī)、電信和工業(yè)應(yīng)用，在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。

發(fā)表于：12/15/2014 4:46:39 PM

AMD攜手北京云龍視界科技有限公司開啟數(shù)字標(biāo)牌新時代

AMD攜手北京云龍視界科技有限公司開啟數(shù)字標(biāo)牌新時代

憑借智能、互聯(lián)、精準(zhǔn)和可視性強(qiáng)等突出優(yōu)勢，數(shù)字標(biāo)牌目前已成為僅次于電視的第二大媒體形式，同時也是零售物聯(lián)網(wǎng)的重要媒介，幫助其實(shí)現(xiàn)真正的O2O商業(yè)模式。此外，受益于線下線上的快速融合以及各方資源的持續(xù)投入，中國市場勢必將成為增速最快的區(qū)域。

發(fā)表于：12/15/2014 4:39:03 PM

物聯(lián)網(wǎng)方興未艾，飛思卡爾運(yùn)籌帷幄細(xì)化QorIQ通信處理器

物聯(lián)網(wǎng)方興未艾，飛思卡爾運(yùn)籌帷幄細(xì)化QorIQ通信處理器

從模擬制式手機(jī)到2G、3G、4G甚至是未來的5G，每到轉(zhuǎn)折期就有一些人被技術(shù)牽絆而不知何去何從，飛思卡爾半導(dǎo)體總是能應(yīng)景推出相應(yīng)的通信處理器等創(chuàng)新產(chǎn)品，為通信時代的跨越保駕護(hù)航。在物聯(lián)網(wǎng)時代，通信處理器不再屬于稀缺資源而被少數(shù)企業(yè)掌握，并且更新速度加快，倒逼知名廠商處于“逆水行舟不進(jìn)則退”的境地，要繼續(xù)做領(lǐng)頭羊，需要針對新時期的“痛點(diǎn)”更新產(chǎn)品。飛思卡爾QorIQ T1024/14和T1023/13通信處理器就是眾多新品之一，這些新處理器采用28 nm技術(shù)，將性能領(lǐng)先的Power Architecture e5500處理器內(nèi)核與運(yùn)行頻率高達(dá)1.4 GHz的先進(jìn)緩存架構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)先的卸載引擎和面向未來、低功耗的內(nèi)存子系統(tǒng)整合在一起，它們主要針對低成本的企業(yè)和服務(wù)供應(yīng)商邊緣和網(wǎng)絡(luò)控制應(yīng)用。

發(fā)表于：12/15/2014 4:32:07 PM