新品快遞 Molex 推出市場上唯一符合軍用規(guī)范要求的FEP扁平帶狀電纜 Molex 公司推出 Temp-Flex® FEP 扁平帶狀電纜，這是當今市場上唯一一種滿足 M49055/11 和 M49055/12 軍用規(guī)范要求的解決方案，適用于機載航空電子設備和工業(yè)設備等惡劣環(huán)境下的應用。 發(fā)表于：2015/1/23 15:24:12 Vishay推出的新款超薄汽車級PIN光電二極管，其感應面積可達7.5mm2 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布兩顆新的采用5mm x 4mm x 0.9mm頂視表面貼裝封裝的汽車級高速硅PIN光電二極管---VEMD5010X01和VEMD5110X01，擴大其光電子產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：2015/1/23 12:02:06 康泰瑞影推出用于篩查和診斷影像的最新乳腺X光影像軟件 醫(yī)療影像處理軟件的行業(yè)領導者康泰瑞影（ContextVision）公司宣布推出GOPView® Mammo3，這是用于篩查和診斷影像的整套乳腺X光影像處理產(chǎn)品。隨著本行業(yè)對高質(zhì)量影像的需求日益增長，康泰瑞影可以從市場競爭中脫穎而出，推出了能夠識別乳腺組織微小變化的產(chǎn)品。 發(fā)表于：2015/1/22 18:44:52 Microchip宣布推出全新單片機系列， 采用獨立于內(nèi)核的外設實現(xiàn)閉環(huán)數(shù)字控制和安全監(jiān)測 全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日在德國慕尼黑電子展上宣布推出多外設、低引腳數(shù)的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位PIC®單片機產(chǎn)品線。全新的單片機引入并擴展了Microchip獨立于內(nèi)核的外設（CIP）。 發(fā)表于：2015/1/22 18:09:38 敏芯聯(lián)手中芯國際推出全球最小的商業(yè)化三軸加速度傳感器MSA330 今日共同宣布，推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器MSA330。該傳感器采用中芯國際CMOS集成MEMS器件制造技術和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLP）技術。 發(fā)表于：2015/1/22 16:02:46 全球首款Wi-Fi定位可穿戴設備SmartUFO亮相CES 2015 一年一度的 CES（國際消費電子展）將于2015年1月6日到9日在美國拉斯維加斯盛大開幕，這場規(guī)模宏大的展會吸引了無數(shù)的廠商和觀眾。作為國內(nèi)領先的可穿戴式設備廠商 -- 聽風平安衛(wèi)士 （Eachpal），將攜全球首款 Wi-Fi 定位可穿戴設備 SmartUFO 亮相 CES 2015。 發(fā)表于：2015/1/22 15:44:58 西門子發(fā)布Simatic PM207工業(yè)電源 西門子于近日發(fā)布全新 Simatic PM207 工業(yè)電源，專為可編程控制系統(tǒng)Simatic S7-200 SMART PLC、精彩系列觸摸屏（SMART LINE）等小型自動化系統(tǒng)量身定制，可提供安全可靠的直流供電解決方案。 發(fā)表于：2015/1/22 15:22:46 安森美半導體推出新一代1,300萬像素CMOS圖像傳感器， 具有領先業(yè)界的靈敏度 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN) 推出新一代1,300萬像素(MP)圖像傳感器AR1335，擴充其寬廣的圖像產(chǎn)品系列?；谙冗M的1.1微米(µm)像素技術，AR1335確立了靈敏度新基準，量子效率 (QE) 和線性電位井容量也得以顯著提升。 發(fā)表于：2015/1/22 15:11:31 意法半導體(ST)助力PulseOn推出市場上最小的穿戴式心率監(jiān)測器 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布其微型運動感測和數(shù)據(jù)處理芯片獲PulseOn公司采用，用于研制市場上最小的、最精確的穿戴式心率監(jiān)視器，讓運動及健身愛好者可以隨時隨地掌握自己的心率狀況。 發(fā)表于：2015/1/22 15:04:10 Littelfuse宣布推出NANO2®超小型保險絲兩個新系列 Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業(yè)，宣布為其廣泛使用的NANO2®超小型保險絲推出兩個新系列，二者都提供浪涌耐受性并在過載條件下為下游元件提供電路保護。 二者都有高度緊湊的表面貼裝封裝，為空間受限的應用提供高度設計靈活性。 發(fā)表于：2015/1/22 15:01:30 ?…404405406407408409410411412413…?
