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PrimePACK™结合最新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命,提高功率密度

PrimePACK™结合最新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命,提高功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK™功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此,全新推出的PrimePACK™模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。

發(fā)表于:2015/6/8 下午8:14:00

泰克推出拥有业内最佳信号保真度的70 GHz实时示波器

泰克推出拥有业内最佳信号保真度的70 GHz实时示波器

全球领先的示波器制造商—泰克公司日前推出DPO70000SX 70 GHz ATI高性能示波器,提供了市场上任何超高带宽实时示波器中最低的噪声和最高的有效位。新推出的示波器拥有一系列创新技术,可以更高效地满足开发高速相干光系统或进行尖端研究的工程师和科学家的当前需求和未来需求。

發(fā)表于:2015/5/22 下午1:11:00

华为b2手环同时整合蓝牙通话与智能监控

华为b2手环同时整合蓝牙通话与智能监控

  4月22日消息,自2015年世界移动通信大会上亮相以来即备受期待的华为手环B2在上海东方艺术中心迎来国内正式发布。这款华为手环承载了华为对智能穿戴产品的创新和期望,将蓝牙通话与智能监控功能合二为一,开创了智能手环产品的全新类目,打造更精彩的用户体验。

發(fā)表于:2015/4/23 下午3:50:00

领邦推出新品“三维尺寸闪测仪”

领邦推出新品“三维尺寸闪测仪”

 今年4月中旬,领邦仪器推出三维尺寸闪测仪,前期主要针对磁材产品市场进行推广,主要测量磁材工件的长宽尺寸、厚度、几何公差、端面尺寸是否合格。据了解,该设备尺寸测量核心技术成功沿用了“磁材检测机器人”尺寸测量技术,连软件界面设置也基本是一样的。

發(fā)表于:2015/4/21 上午8:00:00

Microchip推出集成PHY的新型EtherCAT®从属控制器, 助力工业以太网与物联网应用

Microchip推出集成PHY的新型EtherCAT®从属控制器, 助力工业以太网与物联网应用

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出集成了两个10/100 PHY的分立EtherCAT®从属控制器LAN9252。这款高度集成的器件配有两个10/100以太网收发器,同时支持光纤和铜线,并具备电缆诊断功能。LAN9252支持传统的主机总线和SPI/SQI™通信以及独立的数字I/O接口,令系统设计人员在执行实时EtherCAT通信标准时可以从多种单片机型号中灵活选择。

發(fā)表于:2015/4/20 下午12:45:00

可记录累积撞击的头部撞击监视器

可记录累积撞击的头部撞击监视器

美国Triax Technologies公司的智能撞击监视器(SIM™)是一款采用Nordic Semiconductor蓝牙智能(Bluetooth Smart)无线技术的小型无线传感器,能够嵌入到头带或头盖帽内(用于带头盔的运动)进行连续监测,并可根据G力单位准确测量和记录头部撞击情况。

發(fā)表于:2015/4/16 下午2:20:00

美国菲力尔推出在线式气体热像仪G300

美国菲力尔推出在线式气体热像仪G300

2015年3月,专注从事军用及车载夜视系统用红外摄像头业务的热像专家美国菲力尔公司(FLIR Systems)发布了两款创新的热成像仪产品,与以往产品不同的是,这款产品不仅可以精准感知空气中的温度,更拥有对空气成份的感知功能。

發(fā)表于:2015/4/14 下午3:52:00

ams推出可探测挥发性有机物的AS-MLV-P2 MEMS气体传感器组件

ams推出可探测挥发性有机物的AS-MLV-P2 MEMS气体传感器组件

领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams近日宣布为Withings提供可探测挥发性有机物(VOC)的AS-MLV-P2 MEMS气体传感器组件。该产品将用于Withings创新的Home监测系统。

發(fā)表于:2015/4/13 上午8:00:00

Diodes推出下一代单通道比较器AZV3001

Diodes推出下一代单通道比较器AZV3001

Diodes公司(Diodes Incorporated)为需要在低压环境下工作的电池供电设备推出下一代单通道比较器AZV3001。新产品仅消耗6μA的电流,并确保在1.6V到高达5.5V的电压范围内,非常适合为额定电源为1.8V、3.0V或5.0V的系统例如手机、平板电脑及笔记本电脑工作,并提供卓越的性能及延长电池寿命。

發(fā)表于:2015/4/13 上午8:00:00

笙科发表新一代蓝牙低功耗SoC芯片

笙科发表新一代蓝牙低功耗SoC芯片

科电子(AMICCOM)发表新一代蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC晶片A8107。A8107整合高效能的1T Pipeline 8051 ,内建128 Kbytes Flash Memory、8KBytes SRAM ,并有24/28/32个GPIO与各种数位介面。2线式的ICE可搭配Keil C开发。

發(fā)表于:2015/4/13 上午8:00:00

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