安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來(lái)領(lǐng)先業(yè)界的高能效

安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展覽會(huì)(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

發(fā)表于：2023/1/5 20:45:32

聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心

IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺(tái)中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組。

發(fā)表于：2023/1/4 18:09:28

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預(yù)計(jì)二季度商用

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò)。

發(fā)表于：2023/1/4 14:41:40

科學(xué)家們創(chuàng)造了世界上最小和效率最高的聲學(xué)放大器

來(lái)自桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家們已經(jīng)建造了他們所謂的世界上最小和效率最高的聲學(xué)放大器。有趣的是，該團(tuán)隊(duì)利用了五十年前幾乎被放棄的一個(gè)概念。研究人員發(fā)表的關(guān)于他們的突破的論文顯示，該裝置比早期版本的設(shè)計(jì)要有效十倍以上。

發(fā)表于：2023/1/4 14:36:11

Intel發(fā)布13代酷睿移動(dòng)版處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道， 昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動(dòng)處理器，核心數(shù)量與上代相同，最高提供14核20線程。

發(fā)表于：2023/1/4 13:57:19

雙芯+超快閃充 iQOO Neo7 競(jìng)速版發(fā)布

12月29日，iQOO Neo7競(jìng)速版正式發(fā)布，搭載第一代驍龍8+與獨(dú)立顯示芯片 Pro+組成的“硬核雙芯”，以全方位旗艦配置為2022年畫(huà)上圓滿句號(hào)。

發(fā)表于：2023/1/2 21:49:27

Imagination推出重磅GPU新品，未來(lái)將聚焦中國(guó)市場(chǎng)

12月3日，Imagination在“Imagination Inspire 2019技術(shù)大會(huì)”上重磅推出其第十代PowerVR圖形處理架構(gòu)IMG A系列。Imagination Technologies首席執(zhí)行官Ron Black博士表示：“自15年前推出首款移動(dòng)PowerVR GPU以來(lái)，IMG A系列是我們最重要的GPU新品，并且是有史以來(lái)最出色的移動(dòng)GPU IP。在所有的應(yīng)用市中，它都能夠在更長(zhǎng)的運(yùn)行時(shí)間里以低功耗預(yù)算提供最佳性能。它確實(shí)是可應(yīng)用于一切設(shè)備的GPU?！?/a>

AMD即將上新：最便宜的Zen4處理器來(lái)了

最新泄露的宣傳圖顯示，AMD非X系列Zen 4銳龍7000處理器將于1月10日上市。

發(fā)表于：2023/1/1 9:47:02

雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來(lái)襲

12月27日，紅米手機(jī)召開(kāi)2023新年發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布Redmi K60系列產(chǎn)品。其中，性能旗艦Redmi K60 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，Redmi K60搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，驍龍雙旗艦平臺(tái)助力Redmi K60系列擁有頂級(jí)硬核性能，為用戶帶來(lái)強(qiáng)悍旗艦體驗(yàn)。

發(fā)表于：2023/1/1 9:39:40

重磅發(fā)布 | 國(guó)內(nèi)首款4GHz，12bit高分辨率示波器 & 8G放大器芯片

12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕，中國(guó)芯片行業(yè)迎來(lái)了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生，為國(guó)產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。

發(fā)表于：2023/1/1 9:35:57