新品快遞 優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測(cè)試，SIEMENS推出新軟件 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，該公司稱這個(gè)軟件會(huì)優(yōu)化匹配和增強(qiáng)先進(jìn)封裝的測(cè)試環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：9/28/2022 6:07:22 AM 美企研發(fā)全新光刻機(jī)，造出0.7nm芯片 眾所周知，目前最頂尖的光刻機(jī)是ASML的EUV光刻機(jī)，能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規(guī)劃中，到2024年或2025年會(huì)交付全新一代的High－NA極紫外光刻機(jī)。 發(fā)表于：9/26/2022 10:57:57 PM 步入無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時(shí)代，安全為第一要?jiǎng)?wù) [導(dǎo)讀]與電動(dòng)汽車（EV）車廠的早期對(duì)話中，無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）在技術(shù)和商務(wù)方面的挑戰(zhàn)似乎令人生畏，但回報(bào)卻非常豐厚，不容忽視。無線連接相對(duì)于有線/電纜架構(gòu)的許多固有優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在無數(shù)商業(yè)應(yīng)用中得到證明，BMS是又一個(gè)明確要拋棄線纜的候選領(lǐng)域。 發(fā)表于：9/12/2022 12:38:00 PM 高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程 高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格，未來不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。 發(fā)表于：9/8/2022 12:43:26 PM 是德科技推出全新器件建模軟件，助力實(shí)現(xiàn)一站式工作流程 2022 年 8 月 30 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前發(fā)布了一個(gè)全新的建模(MG)環(huán)境。該環(huán)境可提高整個(gè)工作流程的自動(dòng)化程度，進(jìn)而提升半導(dǎo)體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：8/31/2022 4:29:00 PM 復(fù)旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無源物聯(lián)應(yīng)用場景 2022年8月30日，上海訊——上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日宣布推出超高頻FM13UF系列標(biāo)簽芯片和FM13RD1616系列讀寫器芯片，具備超可靠、快速數(shù)據(jù)寫入和讀取功能，可有效提升標(biāo)簽盤點(diǎn)成功率，顯著拓展標(biāo)簽識(shí)讀距離，高度適用于無源物聯(lián)網(wǎng)2.0和3.0的應(yīng)用場景。 發(fā)表于：8/30/2022 4:47:00 PM 使用自研芯片和專用指令集，特斯拉發(fā)布Dojo AI系統(tǒng)！ 據(jù)外媒近日獲悉，Tesla昨天發(fā)布了2個(gè)關(guān)于自研的Dojo AI超級(jí)計(jì)算機(jī)的深入演示報(bào)告，內(nèi)容是關(guān)于Tesla自研的Dojo AI系統(tǒng)微架構(gòu)和Dojo超級(jí)計(jì)算機(jī)，據(jù)悉，特斯拉的Dojo AI系統(tǒng)是由Tesla全棧自研以及專用指令集。 發(fā)表于：8/26/2022 6:31:26 PM 阿里平頭哥發(fā)布可量產(chǎn)SoC芯片平臺(tái)，世界RISC-V性能最優(yōu)！ 據(jù)悉，在近日的中國RISC-V峰會(huì)中，阿里巴巴創(chuàng)辦的平頭哥半導(dǎo)體公司發(fā)布了無劍600和曳影1520，前者是平頭哥目前第一個(gè)高性能的RISC-V芯片平臺(tái)，而后者是基于此平臺(tái)的SoC原型芯片，它們兼容龍蜥Linux操作系統(tǒng)并成功運(yùn)行LibreOffice，刷新世界RISC-V的一系列紀(jì)錄。 發(fā)表于：8/25/2022 8:07:21 PM 躍昉科技發(fā)布重磅可量產(chǎn)新品，引領(lǐng)自主RISC-V芯生態(tài)邁向工業(yè)高端應(yīng)用 中國,深圳——智慧工業(yè)物聯(lián)芯片解決方案的引領(lǐng)者,同時(shí)也是聚焦研發(fā)基于RISC-V開源指令集架構(gòu)SoC芯片產(chǎn)品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯(lián)芯,助力雙碳新基建”新品發(fā)布會(huì)暨媒體溝通會(huì),并于會(huì)上重磅發(fā)布全球首款定位高端工業(yè)級(jí)應(yīng)用的可量產(chǎn)12nmRISC-VSoC芯片NB2及其配套板卡產(chǎn)品,預(yù)計(jì)Q4量產(chǎn)。 發(fā)表于：8/19/2022 9:27:01 PM 聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝 今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。 發(fā)表于：8/19/2022 8:28:00 AM ?…31323334353637383940…?
