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基美電子發(fā)布新電容器系列

基美電子發(fā)布新電容器系列

全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商——基美電子(KEMET),宣布推出6個新系列的表面貼裝和通孔導(dǎo)電聚合物鋁固體電解電容器,并且其額定電壓高達(dá)250VDC。新器件由于利用了基美電子最新的高電導(dǎo)率聚合物,因此具有非常低的等效串聯(lián)電阻(ESR),進(jìn)而具有低自發(fā)熱和高紋波電流能力。

發(fā)表于:2016/11/16 19:21:00

低 EMI 隔離型 RS485 µModule 收發(fā)器

低 EMI 隔離型 RS485 µModule 收發(fā)器

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 11 月 15 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出針對大的地至地差分電壓之保護(hù)作用的隔離型 RS485 µModule® (微型模塊) 收發(fā)器LTM2885。許多工業(yè)、公共設(shè)施、醫(yī)療、軍事和本質(zhì)安全應(yīng)用需要具有更大的電壓和空間隔離度之隔離組件以保障人身安全。LTM2885 在邏輯電平接口和收發(fā)器總線引腳之間提供了 6500VRMS 的增強型隔離,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了 IEC 60747 基本和增強型隔離標(biāo)準(zhǔn)的要求。

發(fā)表于:2016/11/16 19:10:00

Maxim超低功耗 高性能微控制器簡化可穿戴設(shè)備設(shè)計

Maxim超低功耗 高性能微控制器簡化可穿戴設(shè)備設(shè)計

中國,北京—2016年11月15日—Maxim推出基于ARM® Cortex®-M4F內(nèi)核的MAX32630和MAX32631微控制器,可幫助設(shè)計者輕松開發(fā)高性能健身與醫(yī)療可穿戴設(shè)備。

發(fā)表于:2016/11/16 19:00:00

伍爾特電子推出適用于 LED 板的連接器

伍爾特電子推出適用于 LED 板的連接器

2016 年 11 月 16 日 —使用有PCB的LED燈帶是普遍用于電氣照明行業(yè)中實行高效化生產(chǎn)的解決方案. 伍爾特電子日前推出了全新系列連接器用于連接有PCB的LED燈帶:WR-LECO 具有兩針、三針、四針或五針版本,并且因其厚度僅為 2.45 mm的極扁化設(shè)計而備受青睞。產(chǎn)品間距為 1.5 mm。這一款適用于 LED 應(yīng)用的 SMD 板對板連接器由白色塑料制成,旨在最大程度地減少陰影。鎖定功能使連接器能夠產(chǎn)生非常好的保持力。

發(fā)表于:2016/11/16 10:41:00

RS Components新備貨Intel® Joule?開發(fā)平臺

RS Components新備貨Intel® Joule?開發(fā)平臺

中國上海,2016年11月10日 - 服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 今天宣布提供新款I(lǐng)ntel® Joule? 平臺,其中包括了高性能計算模塊和套件,針對開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)創(chuàng)新應(yīng)用的開發(fā)者、發(fā)明家和企業(yè)家。

發(fā)表于:2016/11/15 19:20:00

18V 5A 單片式同步降壓-升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 能夠提供 95% 效率

18V 5A 單片式同步降壓-升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 能夠提供 95% 效率

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 11 月 14 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出同步電流模式單片降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器 LTC3119,該器件在降壓模式提供高達(dá) 5A 連續(xù)輸出電流,可以使用多種輸入電源,包括單節(jié)或多節(jié)電池、未調(diào)節(jié)的交流適配器以及太陽能電池板和超級電容器。

發(fā)表于:2016/11/15 18:04:00

Microchip新一代8位AVR® MCU問世 首度集成獨立于內(nèi)核的外設(shè)

Microchip新一代8位AVR® MCU問世 首度集成獨立于內(nèi)核的外設(shè)

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日發(fā)布新一代8位 tinyAVR® MCU產(chǎn)品。四款新器件包含14至24個引腳以及4至8 KB閃存等多種規(guī)格,首都集成了獨立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP)。新一代產(chǎn)品將由START提供支持,START是一款創(chuàng)新的在線工具,專用于嵌入式軟件項目的直觀化、圖形化配置。

發(fā)表于:2016/11/15 18:00:00

Molex PowerLife? 無線電源線圈采用NuCurrent® 技術(shù)

Molex PowerLife? 無線電源線圈采用NuCurrent® 技術(shù)

(新加坡 – 2016 年11月10日) Molex發(fā)布采用NuCurrent®技術(shù)的PowerLife? 標(biāo)準(zhǔn)和定制無線電源線圈,用于免插設(shè)備的充電。這種集成的無線電源線圈具有行業(yè)領(lǐng)先的超薄設(shè)計,以及當(dāng)今市場上無線充電技術(shù)中最高的功率傳輸效率(品質(zhì)因數(shù))。

發(fā)表于:2016/11/14 22:08:00

TI推出業(yè)界首款精密納米功率運算放大器

TI推出業(yè)界首款精密納米功率運算放大器

2016年11月14日,北京訊—德州儀器(TI)近日推出業(yè)界首款精密納米功率運算放大器(op amp)。LPV811和LPV812的靜態(tài)電流低至320 nA,是新系列四款新超低功耗運算放大器的組成部分。新系列運算放大器的功耗比同類精密運算放大器低60%,偏移電壓低至300μV,能夠延長電池和傳感器的壽命,適用于樓宇自動化、有線和無線傳感器節(jié)點以及可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。

發(fā)表于:2016/11/14 21:10:00

Xilinx 新型FPGA將存儲器帶寬提升 20 倍

Xilinx 新型FPGA將存儲器帶寬提升 20 倍

2016年11月14日,北京—All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex® UltraScale+? FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列,擁有最高存儲器帶寬,相比DDR4 DIMM將存儲器帶寬提升了20倍,而相比競爭性存儲器技術(shù),則將單位比特功耗降低4倍。

發(fā)表于:2016/11/14 20:59:00

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