意法半导体(ST) 最新的I2C串口EEPROM采用业内领先的微型轻量封装,让便携式显示器进一步瘦身
意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5,将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。
發(fā)表于:2014/4/10 下午2:56:52
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發(fā)表于:2014/4/9 下午3:23:55
意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5,将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。
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