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新品快遞

Qorvo®推出适合雷达应用的超紧凑GaN X频段前端模块

Qorvo®推出适合雷达应用的超紧凑GaN X频段前端模块

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO），今日宣布推出针对下一代有源电子扫描阵列 (AESA) 雷达设计的高性能 X 频段前端模块 (FEM)--- QPM2637 和 QPM1002。这些符合出口标准的氮化镓 (GaN) 产品也符合任务关键型操作所必需的高 RF 功率生存性要求。

發(fā)表于：2018/6/20 下午10:02:55

免费的LCR参数测量可在世强&是德开放实验室进行

免费的LCR参数测量可在世强&是德开放实验室进行

世强&是德开放实验室针对LCR及阻抗特性测量提供E5061B网络分析仪和4263B LCR测试仪。

發(fā)表于：2018/6/20 下午8:37:52

Fluke RSE300和RSE600在线式红外热像仪随温而动，一触即发，为现场人员提供红外监测解决方案

Fluke RSE300和RSE600在线式红外热像仪随温而动，一触即发，为现场人员提供红外监测解决方案

对于精确的科研和企业研发工程来说，仅仅看到热点是不够的，还需要能够对热点进行测量和分析。全新 Fluke RSE300和RSE600在线式红外热像仪是福禄克推出的首款全辐射在线式热像仪，它具有多种高级功能，包括能够用于轻松地分析热数据的 MATLAB® 和 LabVIEW® 软件插件，为现场人员提供红外监测解决方案。

發(fā)表于：2018/6/20 下午8:31:18

艾迈斯半导体宣布推出汽车级传感器芯片，适用于混合动力车辆、电动车辆和传统车辆中的电子换档器位置检测应用

艾迈斯半导体宣布推出汽车级传感器芯片，适用于混合动力车辆、电动车辆和传统车辆中的电子换档器位置检测应用

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出了 AS5200L。这款配备 I2C 接口的双通道旋转磁性位置传感器，是可在安全性至关重要的汽车应用中实现节省空间的新型设计。

發(fā)表于：2018/6/20 下午4:02:58

传新一代iPhone X将搭载后置3摄像头！

传新一代iPhone X将搭载后置3摄像头！

据传今年苹果将发布 3 款新 iPhone，两款搭载 OLED 面板、一款搭载液晶（LCD）面板。Forbes 独家刊出新 iPhone 示意图，宣称大尺寸的 OLED 面板 iPhone 具备三镜头。

發(fā)表于：2018/6/12 下午10:41:55

贸泽电子携手赛普拉斯举办行业线上研讨会 ——趁当下之势，塑腾飞之“芯”

贸泽电子携手赛普拉斯举办行业线上研讨会 ——趁当下之势，塑腾飞之“芯”

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将与6月12日、20日携手先进嵌入式系统解决方案的领先供应商赛普拉斯举办两场行业网络研讨会（webinar），深耕国内研发市场，助力中国芯片市场腾飞。

發(fā)表于：2018/6/11 下午10:30:27

儒卓力的元器件和专业建议帮助构建电池管理系统

儒卓力的元器件和专业建议帮助构建电池管理系统

当今要求严苛的电力应用(如能量存储、汽车和电动汽车) 使得电池设计日益复杂，必须通过电池管理系统(BMS)来确保最佳效率和安全性。全球电子元器件分销商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)通过其RUTRONIK POWER产品系列提供卓越的BMS解决方案。

發(fā)表于：2018/6/11 下午10:28:00

大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案

大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）MCU的ADB（adaptive driving beam）自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。

發(fā)表于：2018/6/11 下午10:20:06

睿思科技（Fresco Logic）推出创新的F-One™多通讯协议信号聚合技术

睿思科技（Fresco Logic）推出创新的F-One™多通讯协议信号聚合技术

领先的高速连接芯片及解决方案开发商睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One™动态多协议信号聚合技术（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology）及搭载了该技术的FL6100系列的首批芯片产品。该系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款产品，它们已被多家手机及工业应用客户采用于其新项目中。这些小巧而强大的芯片采用4x4mm QFN封装，同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。这些芯片将连同Fresco Logic的其它产品在今日开幕的2018台北电脑展上展出。

發(fā)表于：2018/6/11 下午10:17:21

低功耗、无线充电功率、阻抗匹配、射频性能、EMI等测试世强开放实验室免费提供

低功耗、无线充电功率、阻抗匹配、射频性能、EMI等测试世强开放实验室免费提供

不难发现，在产品研发生产的过程当中，企业往往会在测试上遭遇一种抉择上的困难。比如，对于初创企业而言，本身资金就比较有限，产品测试是必备但不常用的事宜，那么是应该购买测试仪器，还是去专业的测试机构测试呢？购买仪器贵，放置仪器需要专门场地，测试仪器买回来了，自己还可能不会用，而有些专业的测试机构可能会让你等上很久，在这个“时间就是金钱，效率就是生命”的时代，等不得啊……

發(fā)表于：2018/6/11 下午10:06:27

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