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新品快遞

TE Connectivity推出新一代ARINC 600压接式接触器

TE Connectivity推出新一代ARINC 600压接式接触器

　　中国上海，2019年12月6日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），最近扩展了它的ARINC 600产品组合。除已有的22号压接式接触器外，TE现在还可以提供20、16、12号电源接触器和压接式四角接触器。新增的这些尺寸使得TE成为业界首家为ARINC 600插座连接器提供完整压接式解决方案的企业。

發(fā)表于：2019/12/8 下午3:46:58

TE Connectivity推出适用于航空和防务电子封装的新型光纤挠性电路电缆组件

TE Connectivity推出适用于航空和防务电子封装的新型光纤挠性电路电缆组件

中国上海，2019年12月6日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），日前推出了新开发的光纤挠性电路电缆组件。这些紧凑、强大的光纤电路可为高速电子封装提供一种多光纤的管理解决方案。TE的新型光纤挠性电路针对卡到卡和背板应用而定制，经过加固可适用于严苛的航空、商用以及防务系统。

發(fā)表于：2019/12/8 下午3:43:49

瑞萨电子推出32位RX23W微控制器为IoT终端设备提供Bluetooth 5.0

瑞萨电子推出32位RX23W微控制器为IoT终端设备提供Bluetooth 5.0

　2019 年 12 月 4 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth 5.0的32位微控制器（MCU），该产品尤其适用于家用电器、医疗设备等物联网终端设备。通过在其广受欢迎的高性能RX MCU系列上将蓝牙5.0与其Trusted Secure IP安全功能相结合，瑞萨为客户提供了针对系统控制和无线通信的优化单芯片解决方案，同时还提供了一种更安全的方式来应对如窃听，篡改和病毒等蓝牙安全风险。

發(fā)表于：2019/12/4 下午9:06:00

Microchip全新EERAM存储器解决方案，可降低存储器成本并在断电时提供数据保护

Microchip全新EERAM存储器解决方案，可降低存储器成本并在断电时提供数据保护

从智能电表到生产线，需要进行重复任务数据记录的应用必须能够在处理过程中断电的情况下自动恢复内容。按照每比特存储单价计算，目前用于这些数据记录的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解决方案通常是成本最高的终端产品。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外设接口（SPI）EERAM存储器产品，与当前的串行NVRAM产品相比，新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI密度。

發(fā)表于：2019/12/3 下午9:08:00

东芝推出无需传感器控制采用闭环转速控制技术的新型三相无刷电机控制预驱IC

东芝推出无需传感器控制采用闭环转速控制技术的新型三相无刷电机控制预驱IC

　　中国上海，2019年12月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，推出新型三相无刷电机控制预驱IC“TC78B009FTG”。这款三相无刷电机控制预驱IC无需霍尔传感器，且适用于服务器、鼓风机、无绳真空吸尘器、机器人真空吸尘器等采用高速风扇的众多应用。大规模量产发货已于今天启动。

發(fā)表于：2019/12/3 下午9:02:00

意法半导体经济型超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器

意法半导体经济型超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器

中国，2019年11月28日——意法半导体的STM32WB50 超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整的且引脚兼容的衍生产品，用于需要支持Bluetooth5.0、ZigBee3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。该系列产品提供从蓝牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好链路预算。

發(fā)表于：2019/11/28 下午8:45:45

贸泽开售Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多处理器SoC

贸泽开售Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多处理器SoC

2019年11月25日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Zynq® UltraScale+ 多处理器片上系统 (MPSoC)。

發(fā)表于：2019/11/25 下午8:45:00

Vishay推出的新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车

Vishay推出的新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年11月25日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列汽车级交流和脉冲金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP385e，适用于混合动力和电动汽车。Vishay BCcomponents MKP385e系列器件最高工作温度达+125 °C（电压降额观测值），符合IEC 60384-17和AEC-Q200标准（D版），额定电压下60 °C、93 % RH温湿度及偏压（THB）测试长达56天。

發(fā)表于：2019/11/25 下午8:40:00

Qorvo®通过适用于无刷直流电动工具的电机控制和驱动SoC展现突破性的集成水平和性能

Qorvo®通过适用于无刷直流电动工具的电机控制和驱动SoC展现突破性的集成水平和性能

中国北京，2019年11月25日——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出市场上性能最强大的MCU和集成电机控制和驱动控制产品---新型PAC5527电源应用控制器。Qorvo在单个片上系统（SoC）控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，采用无刷直流（BLDC）电机供电工具。

發(fā)表于：2019/11/25 下午8:32:24

TMC5160控制/驱动IC 让步进电机性能更强大

TMC5160控制/驱动IC 让步进电机性能更强大

随着自动化设备机器人与工业驱动、工厂和自动化、高速3D打印机、办公自动化、安防监控等各个领域的广泛应用，产品更新迭代变得越来越快，市场对步进电机的要求也趋于苛刻，不仅要求低噪声、运行平稳、高能效、高速度高扭矩，还要求具备小尺寸、低成本等特性。对此，专注运动控制和驱动领域的半导体公司Trinamic推出了一款带串行通信接口的高功率步进电机控制驱动芯片TMC5160, 将实现自动目标定位的灵活斜坡发生器和业界最先进的步进电机驱动器结合在一起。通过外置MOSFET，实现高动态、高扭矩电机驱动。Trinamic先进的spreadCycle和stealthChop斩波器、驱动器，可以绝对无噪音地运行，并实现最大效率和最佳电机扭矩控制。TMC5160的高集成度、高能效和小外形尺寸的特性，使系统小型化和性能可扩展变得可行，从而让经济、高效的解决方案得以实现。完整的解决方案在实现高性能基础上，能将学习时间尽可能缩短，加快产品上市时间。

發(fā)表于：2019/11/25 下午4:08:35