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市場(chǎng)分析

3D IC封装制程成熟国产半导体封装卡位新市场

长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。

發(fā)表于：2013/4/23 下午5:01:13

蓝宝石晶棒业者大者恒大，前十大业者市占率达80%

全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside发表的2013年全球蓝宝石衬底市场报告最新市场报告指出，蓝宝石衬底市场供过于求导致过去两年价格不断下滑，使得目前LED应用的蓝宝石衬底售价已经低于许多厂商的生产成本，造成多数不具成本竞争力的二线厂停止生产晶棒，转而向一线大厂购买低价晶棒再来加工成蓝宝石衬底片，因此促成蓝宝..

發(fā)表于：2013/4/23 上午11:46:30

LED照明能否借电子商务大行其道？

在电子商务大行其道的今天，网购已经逐步渗透到照明生活中的点点滴滴。对于尚未大规模进入大众流通市场，仍大多争战于工程渠道的LED照明产品来说，基于渠道革新的需求，电子商务模式也已不断被提及，而如何考量电子商务这一新型渠道，讨论仍在继续。

發(fā)表于：2013/4/22 下午5:00:49

台积电第一财季利润超预期：受益智能手机

得益于智能手机的需求高企，全球第一大芯片代工企业台积电今天发布的季度利润超出分析师预期。

發(fā)表于：2013/4/22 下午4:59:06

AMD第一财季净亏损1.46亿美元同比收窄

据国外媒体报道，AMD上周四发布了该公司2013年第一季度财报。财报显示，AMD第一季度营收为10.9亿美元，同比下滑31%；净亏损为1.46亿美元，上年同期的净亏损为5.90亿美元。

發(fā)表于：2013/4/22 下午4:58:30

中国市场需求攀升助力美半导体企业收益超预期

得益于成本下降与中国市场需求增加，美国赛普拉斯半导体公司2013年第一季度收益好于预期。

發(fā)表于：2013/4/22 下午4:57:14

移动支付发展趋势

2012年中国移动互联网市场实现快速发展，为移动支付市场放量奠定基础。移动智能终端快速普及，手机和智能手机用户规模分别达到11.04亿和3.24亿；移动互联网特别是移动电子商务的快速发展带动移动支付需求快速增长，移动互联网和移动电子商务交易规模分别达549.7亿元和550.4亿元，同比增长96.4%和380.3%。

發(fā)表于：2013/4/22 下午3:23:21

惯性传感器抬头，AAC首次跻身MEMS厂商Top 30

智能手机传感器市场快速增长刷新了MEMS厂商的排名。在Yole年度MEMS厂商Top30名单上，惯性传感器厂商首次超过了长期统治这一领域的微镜和喷墨头厂商。

發(fā)表于：2013/4/22 上午12:00:00

中国IC制造业走到产业变革的十字路口

在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。

發(fā)表于：2013/4/19 下午4:59:00

半导体产业创新要勇于进入“深水区”

时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。

發(fā)表于：2013/4/19 下午4:58:22

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