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快訊

Spectrum儀器推出PCIe系列任意波形發(fā)生器卡

2024年10月23日， Spectrum儀器宣布推出全新PCIe旗艦系列任意波形發(fā)生器卡（AWG）?？茖W(xué)家和工程師能夠通過該系列產(chǎn)品在電腦上直接生成具有高純度和低失真的高頻任意波形。

發(fā)表于：10/24/2024 9:17:00 AM

美國又將6家中企列入實體清單

2024年10月21日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國、埃及、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個人新增至實體清單（Entity List），理由是這些實體的行為被認為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司。

發(fā)表于：10/24/2024 9:14:33 AM

Omdia預(yù)測2029年全球電信網(wǎng)絡(luò)API收入將達90億美元

Omdia 的最新研究預(yù)測，在用戶身份認證 API 的推動下，電信網(wǎng)絡(luò) API 收入將激增，全球收入預(yù)計將從 2023 年的 1.61 億美元增至 2029 年的 87 億美元。網(wǎng)絡(luò) API 一直是電信行業(yè)的熱門話題，因為運營商希望使自己的連接服務(wù)與眾不同。值得注意的是，號碼驗證和 SIM 卡交換應(yīng)用程序接口將引領(lǐng)增長，減少詐騙并確保數(shù)字交易安全。與傳統(tǒng)的短信驗證相比，號碼驗證應(yīng)用程序接口提供了更快、更安全的替代方案。SIM交換應(yīng)用程序接口已在銀行業(yè)得到應(yīng)用，其收入將從2023年的3300萬美元快速增長到2029年的7億美元。

發(fā)表于：10/24/2024 9:06:12 AM

美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴大至晶圓

美國拜登政府最終確定了對半導(dǎo)體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。

發(fā)表于：10/24/2024 8:57:57 AM

派拓網(wǎng)絡(luò)IoT/OT安全服務(wù)即將落地中國

全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)者Palo Alto Networks（派拓網(wǎng)絡(luò)）近期宣布其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）/運營技術(shù)（OT）安全服務(wù)即將落地中國，以應(yīng)對日益增長的物聯(lián)網(wǎng)安全需求。該服務(wù)由北京神州數(shù)碼云計算有限公司（簡稱神州數(shù)碼云計算）在本地運營，為企業(yè)提供全面、高效的安全保障。

發(fā)表于：10/23/2024 6:25:37 PM

英飛凌CoolSiC?肖特基二極管2000 V滿足高直流母線電壓應(yīng)用

【2024年10月23日, 德國慕尼黑訊】如今，許多工業(yè)應(yīng)用可以通過提高直流母線電壓，在力求功率損耗最低的同時，向更高的功率水平過渡。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5

發(fā)表于：10/23/2024 6:20:21 PM

高通指責(zé)ARM強行壓迫合作伙伴

10月23日消息，據(jù)多方報道，Arm擬取消允許長期合作伙伴高通使用Arm知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計芯片的的許可，目前已經(jīng)通知高通。針對此消息，高通方面由發(fā)言人回應(yīng)稱：“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據(jù)的威脅，旨在強行壓迫長期合作伙伴，干擾我們性能領(lǐng)先的CPU產(chǎn)品，并無視雙方架構(gòu)許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋的廣泛權(quán)利來提高許可費率。在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協(xié)議的訴求毫無依據(jù)。我們有信心，高通與Arm協(xié)議中涵蓋的權(quán)利將得到法院的確認。Arm的反競爭行為將不會被容忍?！?

發(fā)表于：10/23/2024 1:09:00 PM

消息稱Arm計劃取消對高通的芯片設(shè)計許可

10 月 23 日消息，據(jù)彭博社今日報道，Arm 擬取消允許長期合作伙伴高通使用 Arm 知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計芯片的許可。彭博社獲得的文件顯示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項許可允許高通基于 Arm 擁有的標準設(shè)計自己的芯片。這場糾紛可能擾亂（roil）智能手機和 PC 市場，并對這兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的財務(wù)和運營造成沖擊。

發(fā)表于：10/23/2024 11:48:00 AM

傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電

傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電

發(fā)表于：10/23/2024 11:45:05 AM

美國出口管制之下中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

美國出口管制之下，中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

發(fā)表于：10/23/2024 11:36:36 AM

TCL華星展出全球首款基于LTPO COA技術(shù)的1700PPI VR顯示屏

10 月 22 日消息，2024 亞洲潮電博覽會（ACE 2024）昨日在上海新國際博覽中心召開，TCL 華星展出多款顯示方案。匯總?cè)缦拢? 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 顯示屏：該產(chǎn)品搭載 TCL 華星新型 Oxide 補償電路設(shè)計與 High PPI 印刷 OLED 技術(shù)，分辨率達到 2.8K（240PPI），支持 30～120Hz VRR 技術(shù)。

發(fā)表于：10/23/2024 11:28:28 AM

消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒

10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積極評價。

發(fā)表于：10/23/2024 11:18:21 AM

美國政府擬向半導(dǎo)體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼

10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當?shù)貢r間昨日宣布同半導(dǎo)體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。

發(fā)表于：10/23/2024 11:09:51 AM

華為率先完成5.5G網(wǎng)絡(luò)智能化關(guān)鍵技術(shù)驗證

華為率先完成 5.5G 網(wǎng)絡(luò)智能化關(guān)鍵技術(shù)驗證

發(fā)表于：10/23/2024 11:00:06 AM

德州儀器預(yù)計第四季度收入低于預(yù)期

德州儀器預(yù)計第四季度收入低于預(yù)期，市場庫存積壓

發(fā)表于：10/23/2024 10:50:51 AM