萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

　　中國上?！?024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：12/16/2024 10:22:56 PM

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian?壓力傳感器芯片

　　2024年12月11日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833，該芯片采用創(chuàng)新的Triphibian?技術(shù)，能夠精準(zhǔn)測(cè)量2至70bar范圍內(nèi)氣體和液體介質(zhì)的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中。該器件出廠時(shí)已經(jīng)過校準(zhǔn)，可通過LIN數(shù)字接口輸出精準(zhǔn)的絕對(duì)壓力讀數(shù)，助力熱泵制造商簡化集成流程，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：12/16/2024 10:06:00 PM

貿(mào)澤電子開售適合工業(yè)和智能家居應(yīng)用的

　　2024年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應(yīng)Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍(lán)牙5.4模塊。PAN9019系列是先進(jìn)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊，具有出色的連接能力，可滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)關(guān)和智能家居應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)量和能效的高要求。

發(fā)表于：12/16/2024 9:56:00 PM

FSG中國正式成立，推動(dòng)嵌入式功能安全邁向新高度

　　中國上海，2024年12月11日 – 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測(cè)試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/16/2024 9:47:53 PM

Vishay 推出應(yīng)用于對(duì)安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

　　美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態(tài)繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負(fù)載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲(chǔ)能、工業(yè)和移動(dòng)應(yīng)用提供快速開關(guān)，可提供0.3 ms的快速導(dǎo)通時(shí)間（典型值）和2 nA的低漏電流。

發(fā)表于：12/16/2024 9:41:49 PM

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步加強(qiáng)其AI軟件產(chǎn)品組合。為此，公司發(fā)布了邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。

發(fā)表于：12/16/2024 4:40:42 PM

乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧

12月9日~10日，第五屆新型電力系統(tǒng)國際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，邀請(qǐng)國內(nèi)外電力企業(yè)代表，能源研究機(jī)構(gòu)、高校和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來發(fā)展路徑，共商數(shù)字時(shí)代能源電力行業(yè)如何更好地推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

發(fā)表于：12/16/2024 3:20:23 PM

IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報(bào)告

12月16日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%，達(dá)到25億美元。

發(fā)表于：12/16/2024 2:34:11 PM

臺(tái)積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺(tái)積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一對(duì)日經(jīng)新聞表示，臺(tái)積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。 他還表示，臺(tái)積電計(jì)劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍?zhǔn)備地塊，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開始?！?/a>

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼，以支持其加州碳化硅工廠擴(kuò)建

發(fā)表于：12/16/2024 2:15:37 PM

董明珠稱格力芯片成功且未拿國家一分錢

12 月 16 日消息，據(jù)新浪財(cái)經(jīng)今日?qǐng)?bào)道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財(cái)經(jīng) CEO 鄧慶旭對(duì)話時(shí)表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了。“我覺得最高興的就是我用這個(gè)做這個(gè)芯片工廠，沒有拿國家一分錢。”

發(fā)表于：12/16/2024 2:06:32 PM

OKI推出全新PCB設(shè)計(jì)方案

12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會(huì)社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計(jì)，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進(jìn)入即使是最好的風(fēng)冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。

發(fā)表于：12/16/2024 1:57:23 PM

傳谷歌Pixel 10系列將采用聯(lián)發(fā)科T900基帶芯片

12月16日消息，據(jù)Android Authority引述消息人士報(bào)道稱，2025年谷歌（Google）旗艦智能手機(jī)Pixel 10系列將放棄高通和三星基帶芯片，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片方案，若消息屬實(shí)，這將成為聯(lián)發(fā)科在客戶端的一大突破。

發(fā)表于：12/16/2024 1:50:51 PM

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：12/16/2024 1:39:50 PM

無問芯穹開源全球首款端側(cè)全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，無問芯穹今日宣布，開源無問芯穹端側(cè)解決方案中的全模態(tài)理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

發(fā)表于：12/16/2024 1:28:58 PM