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龍芯CPU根技術(shù)指令系統(tǒng)助力我國工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產(chǎn)操作系統(tǒng)和國產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點(diǎn)行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場景有效落地。基于龍芯CPU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/13/2024 9:57:23 AM

中國第一顆可重復(fù)使用返回式衛(wèi)星真身亮相

11月12日，第十五屆中國國際航空航天博覽會(珠海航展)在廣東珠海正式開幕，航天科技集團(tuán)五院攜一大批自主研制的國之重器和重磅展品精彩亮相，其中多項(xiàng)為首次與公眾見面。其中，實(shí)踐十九號返回艙模型首次公開。

發(fā)表于：11/13/2024 9:49:50 AM

三星宣布擴(kuò)建HBM封裝產(chǎn)線

三星宣布擴(kuò)建HBM封裝產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2027年底完工

發(fā)表于：11/13/2024 9:40:33 AM

日本將提供650億美元支持半導(dǎo)體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展

11月12日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助計(jì)劃，要求日本政府2030財(cái)年前提供至少10萬億日元（約650億美元），以支持半導(dǎo)體和人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)發(fā)展。石破茂在新聞發(fā)表會表示，該援助計(jì)劃框架的制定，有望在10年內(nèi)吸引超過50萬億日元公共和私人投資，該計(jì)劃將納入11月定案的“全面經(jīng)濟(jì)方案”。援助形式包括補(bǔ)助、政府附屬機(jī)構(gòu)投資，以及為私營金融集團(tuán)的貸款提供債務(wù)擔(dān)保。石破茂強(qiáng)調(diào)，日本不會發(fā)行赤字政府債券資助這項(xiàng)計(jì)劃。

發(fā)表于：11/13/2024 9:33:46 AM

愛立信與e&UAE合作共同合作探索6G技術(shù)

北京時間11月12日消息（艾斯）愛立信官網(wǎng)消息顯示，該公司已與阿拉伯電信運(yùn)營商e& UAE簽署了一份諒解備忘錄（MoU），將共同合作探索6G技術(shù)、6G用例和未來網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)。

發(fā)表于：11/13/2024 9:25:10 AM

平臺化測試方案驅(qū)動，NI為中國應(yīng)用創(chuàng)新注入新動能

在今天舉行的NI全聯(lián)結(jié)峰會上，針對這三大關(guān)鍵問題，艾默生測試與測量業(yè)務(wù)集團(tuán)(原NI) 總裁Ritu Favre給出了答案，有三個要點(diǎn)：共贏、持續(xù)投資測試測量技術(shù)、堅(jiān)守對中國市場的承諾。也是在這個大會上，NI中國的高管及專家團(tuán)隊(duì)、以及來自廣州慧智微電子股份有限公司、中汽智聯(lián)、東南大學(xué)的嘉賓們給出了更具象化的闡述。艾默生是自動化技術(shù)和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，主要專注于能源、化工、電力和可再生能源等行業(yè)。NI領(lǐng)先和豐富的測試測量產(chǎn)品在科技產(chǎn)業(yè)鏈上游擁有更重要的占位，能豐富艾默生的產(chǎn)品組合，并為拓展半導(dǎo)體、新能源汽車等新興市場提供了可能。

發(fā)表于：11/13/2024 9:18:00 AM

泰克推出突破性功率測量工具應(yīng)對全球電氣化加速創(chuàng)新步伐

泰克推出突破性功率測量工具，從容應(yīng)對全球電氣化加速創(chuàng)新步伐新產(chǎn)品系列包括業(yè)界領(lǐng)先的射頻隔離電流探頭和三通道雙向電源 _____ 俄勒岡州比弗頓，2024 年 11 月 12 日 —— 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率測量儀器，旨在助力對功率容量和效率有更高要求的行業(yè)，促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新。全新 TICP 系列 IsoVu? 隔離電流探頭是世界首款利用射頻隔離技術(shù)的產(chǎn)品，適用于測量低壓和高壓系統(tǒng)中快速變化的電流，測量高度準(zhǔn)確，安全可靠。EA-PSB 20000 Triple 系列是一款具有能量回收功能的三通道雙向電源和電子負(fù)載產(chǎn)品，可在一臺設(shè)備上提供多個通道，從而提供更高的測試覆蓋率、密度和容量。

發(fā)表于：11/13/2024 9:06:00 AM

英特爾® 至強(qiáng)® 6處理器：定義下一代計(jì)算的未來

英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器引入強(qiáng)大的計(jì)算平臺，實(shí)現(xiàn)了更高性能和更優(yōu)能效，而這兩大特性對滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不斷變化的需求至關(guān)重要。從計(jì)算密集型 AI 到可擴(kuò)展微服務(wù)，該處理器可靈活滿足多種工作負(fù)載的不同需求。根據(jù)相關(guān)聲明，以 5 年硬件換新周期來看，與第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器相比，英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器具備顯著優(yōu)勢。與第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器相比，也具備優(yōu)勢。

發(fā)表于：11/13/2024 6:46:00 AM

英飛凌2024財(cái)年第四季度營收和利潤均有增長

【2024年11月12日，德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今日公布了2024 財(cái)年第四季度及整個財(cái)年的財(cái)報(bào)（截至 2024 年 9月 30 日）。

發(fā)表于：11/12/2024 6:22:20 PM

Imagination DXS GPU 已獲得ASIL-B官方認(rèn)證

硅谷和中國北京 – 2024年11月12日 – 全球領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）宣布：其最新專注汽車領(lǐng)域的 Imagination DXS GPU IP 已通過 SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界領(lǐng)先的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)）的全面審核與評估，正式獲得 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的 ASIL-B 級別認(rèn)證。

發(fā)表于：11/12/2024 6:19:13 PM

人形機(jī)器人“天工”面向行業(yè)開源開放

國家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心昨天宣布啟動“天工開源計(jì)劃”，對外公布創(chuàng)新中心成立一年以來取得的建設(shè)成就。創(chuàng)新中心將陸續(xù)把本體、數(shù)據(jù)集、運(yùn)動控制等方面的技術(shù)成果面向行業(yè)開源開放，推動具身智能加快落地。全球高校、科研院所、集成商等可在此基礎(chǔ)上再開發(fā)，加速推動人形機(jī)器人真正進(jìn)入人類生活。

發(fā)表于：11/12/2024 1:51:38 PM

消息稱Intel將擴(kuò)大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模

11月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計(jì)劃在2025年通過擴(kuò)大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。

發(fā)表于：11/12/2024 1:25:21 PM

中國電信攜手華為完成全國首個5G低成本高精度定位商用試點(diǎn)

11 月 11 日消息，中國電信廣東公司、中國電信研究院攜手華為公司日前在廣州完成 5G 室內(nèi)低成本高精度定位商用試點(diǎn)，這是全國首個基于 5G UTDOA 低成本 1 分 X 方案實(shí)現(xiàn)室內(nèi)高精度定位的商用案例，在保證定位業(yè)務(wù)體驗(yàn)的前提下，大幅降低了基于 5G 蜂窩網(wǎng)實(shí)現(xiàn)高精度定位的成本。

發(fā)表于：11/12/2024 1:18:31 PM

ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix

11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) （AI/ML）設(shè)計(jì)的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點(diǎn)，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。

發(fā)表于：11/12/2024 1:09:00 PM

Gartner預(yù)估2027年40%AI數(shù)據(jù)中心因電力短缺影響運(yùn)營

11 月 12 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 今天（11 月 12 日）發(fā)布博文，認(rèn)為 AI 和生成式 AI 的快速發(fā)展，正推動電力消費(fèi)急劇增長，并預(yù)估未來 2 年數(shù)據(jù)中心的增長率超過 160%。該機(jī)構(gòu)警告稱，到 2027 年，40% 的現(xiàn)有 AI 數(shù)據(jù)中心將因電力供應(yīng)不足而受到運(yùn)營限制。 Gartner 副總裁分析師 Bob Johnson 指出，各大企業(yè)正在加速建設(shè)新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，并對電力產(chǎn)生巨大需求。

發(fā)表于：11/12/2024 1:01:33 PM