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蘋(píng)果計(jì)劃2025年推出AI驅(qū)動(dòng)的智能家居控制中心

深耕智能家居領(lǐng)域，蘋(píng)果計(jì)劃2025年推出AI驅(qū)動(dòng)的智能家居控制中心

發(fā)表于：11/14/2024 10:30:02 AM

華潤(rùn)豪擲117億成長(zhǎng)電科技最大股東

11月14日消息，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國(guó)華潤(rùn)通過(guò)其控股子公司磐石潤(rùn)企，正式成為長(zhǎng)電科技的最大股東。

發(fā)表于：11/14/2024 10:20:02 AM

OpenAI發(fā)布美國(guó)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施藍(lán)圖

OpenAI 在華盛頓發(fā)布了一份“美國(guó)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施藍(lán)圖”，明確表示計(jì)劃與新政府合作制定人工智能政策，并幫助美國(guó)政府去打造一個(gè) AI 數(shù)據(jù)中心。該數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì)耗電量達(dá) 5 吉瓦（規(guī)模將比該公司目前正在開(kāi)發(fā)的數(shù)據(jù)中心大五倍）。這一構(gòu)想似乎與其“星際之門(mén)”（Stargate）類(lèi)似，后者是 OpenAI 與微軟商討過(guò)的一個(gè)價(jià)值 1000 億美元（注：當(dāng)前約 7237.82 億元人民幣）的超級(jí)計(jì)算數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：11/14/2024 10:11:00 AM

傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開(kāi)幕

臺(tái)積電正準(zhǔn)備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開(kāi)業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開(kāi)幕式將于12月6日舉行，將成為美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣關(guān)系和半導(dǎo)體戰(zhàn)略里程碑。

發(fā)表于：11/14/2024 10:03:01 AM

意法半導(dǎo)體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能

2024 年 11月 13 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。

發(fā)表于：11/14/2024 10:00:00 AM

億航智能宣布完成全球首次eVTOL固態(tài)電池飛行試驗(yàn)

11 月 14 日消息，億航智能宣布，與欣界能源、國(guó)際先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用推進(jìn)中心（合肥）低空經(jīng)濟(jì)電池能源研究院聯(lián)合研發(fā)的高能量固態(tài)電池取得重大技術(shù)突破。

發(fā)表于：11/14/2024 9:54:34 AM

預(yù)計(jì)2025年全球手機(jī)面板出貨量將微跌1.7%

11 月 13 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布的調(diào)查報(bào)告，盡管 2024 年整體手機(jī)市場(chǎng)預(yù)估僅小幅增長(zhǎng) 3%，但二手機(jī)與整新機(jī)需求增加帶動(dòng)手機(jī)面板市場(chǎng)增長(zhǎng)，預(yù)估今年出貨量將達(dá)到 20.66 億片，同比增長(zhǎng) 6.7%。報(bào)告稱 2025 年由于新機(jī)需求穩(wěn)定，手機(jī)市場(chǎng)可能回歸供需循環(huán)的穩(wěn)定期，而二手市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)持穩(wěn)或小幅下降，從而導(dǎo)致手機(jī)面板出貨量同比下降 1.7%，預(yù)估為 20.32 億片。

發(fā)表于：11/14/2024 9:46:41 AM

松下汽車(chē)電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化

松下汽車(chē)電子系統(tǒng)株式會(huì)社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)軟件定義汽車(chē) (SDV) 架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當(dāng)前及未來(lái)汽車(chē)需求的靈活軟件棧，并已通過(guò)積極參與SOAFEE【注】行業(yè)倡議，推動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)軟件開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化合作。

發(fā)表于：11/14/2024 9:45:29 AM

英飛凌推出新型高性能微控制器AURIX? TC4Dx

【2024年11月13日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX? TC4x系列的首款產(chǎn)品AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX? TC4Dx基于28nm技術(shù)，可提供更強(qiáng)大的性能和高速連接。

發(fā)表于：11/14/2024 9:41:50 AM

諾基亞收購(gòu)全球最大API中心以提振其5G和4G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)營(yíng)收

11 月 13 日消息，諾基亞當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示，已從美國(guó)公司 Rapid 手中收購(gòu)了全球最大的應(yīng)用程序編程接口（API）中心和市場(chǎng)，以尋求提振其 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)營(yíng)收。

發(fā)表于：11/14/2024 9:37:26 AM

我國(guó)新能源汽車(chē)年度產(chǎn)量首次突破1000萬(wàn)輛

全球第一！我國(guó)新能源汽車(chē)年度產(chǎn)量首次突破1000萬(wàn)輛

發(fā)表于：11/14/2024 9:29:21 AM

鄔賀銓院士談6G：沒(méi)必要全國(guó)網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫覆蓋

11月13日消息，今日，2024全球6G發(fā)展大會(huì)在上海開(kāi)幕。中國(guó)工程院院士鄔賀銓在開(kāi)幕式上發(fā)表題為《6G多場(chǎng)景目標(biāo)要求適配之策》的演講，他提到6G未來(lái)不一定是全國(guó)無(wú)縫覆蓋網(wǎng)絡(luò)，而終端將會(huì)是多樣性的。鄔賀銓指出，6G未來(lái)的應(yīng)用不會(huì)像4G那樣是一個(gè)全國(guó)無(wú)縫覆蓋的網(wǎng)絡(luò)，也沒(méi)有必要這樣做，很多特定的需求不是剛需，只是小眾需求。

發(fā)表于：11/14/2024 9:20:25 AM

我國(guó)首顆海洋鹽度探測(cè)衛(wèi)星成功發(fā)射

11月14日消息，今早6時(shí)42分，在我國(guó)太原衛(wèi)星發(fā)射中心，長(zhǎng)征四號(hào)乙運(yùn)載火箭托舉海洋鹽度探測(cè)衛(wèi)星順利發(fā)射升空，隨后成功將衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。海洋鹽度探測(cè)衛(wèi)星是國(guó)家民用空間基礎(chǔ)設(shè)施中的科研衛(wèi)星，又稱海洋四號(hào)01星，為我國(guó)首顆海洋鹽度探測(cè)衛(wèi)星，由中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司五院抓總研制。衛(wèi)星配置綜合孔徑輻射計(jì)、主被動(dòng)探測(cè)儀等載荷。

發(fā)表于：11/14/2024 9:12:00 AM

瑞薩率先推出采用車(chē)規(guī)3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車(chē)多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車(chē)功能域，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車(chē)載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車(chē)規(guī)級(jí)工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級(jí)供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，打造面向未來(lái)的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)同時(shí)支持多個(gè)車(chē)載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過(guò)Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴(kuò)展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項(xiàng)。

發(fā)表于：11/14/2024 9:05:27 AM

AMD宣布全球大裁員

發(fā)表于：11/13/2024 4:21:25 PM