中國半導(dǎo)體硅片替代加速已沖擊到海外供應(yīng)商出貨量
發(fā)表于:11/26/2024 10:33:18 AM
外交部回應(yīng)美國計(jì)劃將200家中國芯片公司列入實(shí)體清單傳聞
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發(fā)表于:11/26/2024 9:50:57 AM
Littelfuse推出高性能超級(jí)結(jié)X4-Class 200V功率MOSFET
發(fā)表于:11/26/2024 9:28:20 AM
Vicor高性能電源模塊助力低空航空電子設(shè)備和 EVTOL的發(fā)展
eVTOL 正在蓬勃發(fā)展,并在低空經(jīng)濟(jì)中有出色的表現(xiàn)。航空電氣化面臨著重大的電力挑戰(zhàn)。
發(fā)表于:11/26/2024 9:23:00 AM
工信部批準(zhǔn)6項(xiàng)量子密鑰分發(fā)領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:11/26/2024 9:17:44 AM
ETSI發(fā)布F5G Advanced首個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版本Release 3
發(fā)表于:11/26/2024 9:09:00 AM
愛立信完成6G通感一體化和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)測試
發(fā)表于:11/26/2024 9:01:13 AM
意法半導(dǎo)體披露 2027-2028 年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑
發(fā)表于:11/25/2024 11:46:02 PM