快訊 復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發(fā)表于：4/3/2025 9:01:14 AM 芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應用 2025年4月2日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。 發(fā)表于：4/2/2025 10:18:00 PM EMV 2025: 羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價比的EMI測量方案。其可擴展設(shè)計支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據(jù)需求隨時添加功能。無論是開發(fā)階段、認證準備還是最終測試，這些接收機都能滿足最新EMI標準的測量需求。 發(fā)表于：4/2/2025 9:46:13 PM 不止于選材：淺談新能源汽車PCB應對高壓和毫米波雷達挑戰(zhàn) 隨著智能汽車的快速發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴大。預計到2025年，全球智能汽車市場規(guī)模將占汽車市場的35%左右。得益于國內(nèi)對新能源汽車政策的支持和消費者接受度的提高，國內(nèi)新能源智能化汽車處于快速發(fā)展階段。 隨著汽車電子電氣架構(gòu)（EEA）的加速演變，各新能源智能汽車車企紛紛推出自主研發(fā)的電動汽車電氣架構(gòu)，作為架構(gòu)核心的域控制器更是進入了飛速發(fā)展階段。 發(fā)表于：4/2/2025 2:35:39 PM 中國首款自研高性能RISC-V服務器芯片發(fā)布 4月1日消息，據(jù)“深圳前海”公眾號，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平，滿足高性能計算、全閃存儲與DeepSeek等開源大語言模型的應用場景。 靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡IP，實現(xiàn)先進亂序執(zhí)行、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)。 其計算性能已比肩Intel、AMD等國際主流型號的服務器芯片。 發(fā)表于：4/2/2025 11:21:38 AM 傳Arm與高通競購SerDes巨頭 傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%！ 發(fā)表于：4/2/2025 11:10:05 AM 英特爾18A先進制程已進入風險試產(chǎn)階段 4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人 Kevin O'Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據(jù)已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進的 Intel 18A 邏輯制程已進入風險試產(chǎn)（IT之家注：Risk Production）階段。 發(fā)表于：4/2/2025 11:04:01 AM 日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內(nèi)發(fā)布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業(yè)計劃在本月內(nèi)基于已安裝的前端設(shè)備啟動中試線，實現(xiàn) EUV 機臺的啟用并繼續(xù)引入其它設(shè)備，推進 2nm GAA 先進制程技術(shù)的開發(fā)。 發(fā)表于：4/2/2025 10:58:07 AM 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設(shè)計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅(qū)動器參考設(shè)計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設(shè)計人員探索創(chuàng)新、開發(fā)應用和設(shè)計產(chǎn)品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發(fā)平臺。 發(fā)表于：4/2/2025 10:54:26 AM 臺積電美國廠全部量產(chǎn)后營收占比將達三分之一 4月1日消息，據(jù)英國《金融時報》報道，根據(jù)分析師的估算，晶圓代工大廠臺積電在美國亞利桑那州的所有晶圓廠完工后，僅會占該公司2030年代初總營收的約三分之一，遠低于其中國臺灣晶圓廠的營收占比。 發(fā)表于：4/2/2025 10:54:00 AM 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 2025年4月1日，中國蘇州 — 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科（香港聯(lián)合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 發(fā)表于：4/2/2025 10:51:48 AM 業(yè)界預計臺積電將在2027年開始1.4nm工藝的風險性試產(chǎn) 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產(chǎn)進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產(chǎn)出8萬塊晶圓。 發(fā)表于：4/2/2025 10:49:07 AM 定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術(shù)路線受矚目 4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內(nèi)存（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前英偉達（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業(yè)者正積極推動HBM的定制化發(fā)展。 發(fā)表于：4/2/2025 10:43:10 AM PTS845 輕觸開關(guān)系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用 2025年4月1日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列側(cè)面操作輕觸開關(guān)的耐用性現(xiàn)已得到提升 發(fā)表于：4/2/2025 10:42:21 AM 新加坡研究團隊成功在單個晶體管中實現(xiàn)神經(jīng)形態(tài)行為 近日，新加坡國立大學的材料科學與工程系副教授 Mario Lanza 領(lǐng)導的一個團隊已經(jīng)證明，神經(jīng)形態(tài)行為可以在標準單個晶體管中實現(xiàn)。該團隊發(fā)布的《標準硅晶體管中的突觸和神經(jīng)行為》的論文已于 3 月 26 日發(fā)表在科學雜志《自然》上。該論文的第一作者是來自阿卜杜拉國王科技大學的 Sebastián Pazos 博士。 發(fā)表于：4/2/2025 10:39:01 AM ?…165166167168169170171172173174…?
