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歐空局全球首次首次實現(xiàn)低軌5G NTN連接

12 月 25 日消息,歐空局(ESA)于 12 月 23 日發(fā)布博文,攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat,成功實現(xiàn)全球首個基于低地球軌道(LEO)的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)連接,標(biāo)志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。

發(fā)表于:12/25/2024 9:47:16 AM

歐盟將有條件批準(zhǔn)Synopsys對Ansys的350億美元巨額并購

12 月 25 日消息,路透社比利時布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r間 23 日報道稱,歐盟反壟斷執(zhí)法機構(gòu)歐盟委員會將有條件批準(zhǔn) EDA 與半導(dǎo)體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購。 這筆并購規(guī)模達 350 億美元(注:當(dāng)前約 2555.66 億元人民幣),如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。

發(fā)表于:12/25/2024 9:47:00 AM

美國押注鈉離子電池以擺脫對中國依賴

12月23日消息, 美國和中國正在圍繞鈉離子電池展開競爭。美媒稱這項新型電池技術(shù)有望打破中國對關(guān)鍵電池制造材料的壟斷,尤其是在全球貿(mào)易局勢緊張和美國電力儲能需求持續(xù)增長的背景下。

發(fā)表于:12/25/2024 9:37:27 AM

蘋果M5系列芯片工藝曝光

12月24日消息,據(jù)wccftech的報道稱,蘋果預(yù)計將于 2025 年下半年開始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片,這些芯片將用于蘋果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務(wù)器。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片,根據(jù)爆料,蘋果可能會遵循與 M4 芯片相同的路線。

發(fā)表于:12/25/2024 9:28:55 AM

日產(chǎn)與本田宣布合并

日產(chǎn)與本田宣布合并,三菱也將加入

發(fā)表于:12/25/2024 9:19:22 AM

消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭

據(jù)外媒 phonearena 報道,2025 年(明年)半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭,各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片,同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。 作為全球最大的晶圓代工廠,臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝(N3E)。

發(fā)表于:12/25/2024 9:09:50 AM

2024三季度中國大陸云市場三強爭霸

今日分析機構(gòu) Canalys 發(fā)布報告稱,2024 年第三季度,中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出達到 102 億美元,同比增長 11%,重回兩位數(shù)增長。 本季度中國前三大云服務(wù)供應(yīng)商的位置保持不變,阿里云、華為云和騰訊云繼續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位,共同占據(jù) 70% 的市場份額。同時,以中國電信為首的運營商也在尋找拓展云服務(wù)市場份額的差異化切入點。

發(fā)表于:12/25/2024 9:00:13 AM

意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器

2024年12月12日,中國 ---服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了首個集成機器學(xué)習(xí) (ML) 加速器的新系列微控制器,讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用,讓注重成本和功耗的消費電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運行計算機視覺、音頻處理、聲音分析等算法,提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無法實現(xiàn)的高性能的功能。

發(fā)表于:12/24/2024 6:15:39 PM

天璣8400神U再臨,游戲體驗越級旗艦芯

天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%,功耗下降45%。橫向比較,相比業(yè)內(nèi)同級芯片,GPU性能大幅領(lǐng)先44%,功耗節(jié)省45%,堪稱斷崖式領(lǐng)先。

發(fā)表于:12/24/2024 3:05:01 PM

天璣8400神級架構(gòu)打造同檔最強性能和能效

天璣 8400 的全大核CPU設(shè)計堪稱降維打擊!8個 A725大核的全大核架構(gòu),不僅讓天璣 8400 全面超越同級對手 8sG3,多核性能甚至攆上了旗艦8G3??梢哉f,天璣 8400與旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計,為中高端手機市場的性能和能效突破之路,帶來了一條成功的新賽道,太卷了!

發(fā)表于:12/24/2024 2:44:32 PM

海爾熱聲熱泵技術(shù)獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽最高獎

近日,海爾空調(diào)“極低溫室效應(yīng)高效大溫跨熱聲熱泵”項目,以全票通過的優(yōu)異成績,成功斬獲中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽最高獎——“優(yōu)勝獎”,成為今年家電行業(yè)唯一獲此殊榮的項目。

發(fā)表于:12/24/2024 2:17:44 PM

GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點”

作為家用電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商,GMCC美芝憑借對行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)把脈與洞察,以深厚的創(chuàng)新研發(fā)實力為基礎(chǔ),歷時多年打造出適用于多種復(fù)雜應(yīng)用場景的M系列、W系列及L系列電子膨脹閥產(chǎn)品,在攀登業(yè)界技術(shù)創(chuàng)新“制高點”的征程上又寫下濃墨重彩的一筆。

發(fā)表于:12/24/2024 2:04:34 PM

2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉

2024年,中國芯片市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面,行業(yè)下行周期中,倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示,自2022年到2023年,已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷,2024年新增的倒閉企業(yè)高達14648家。另一方面,2024年新注冊芯片企業(yè)數(shù)量達52401家,盡管低于2023年,但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。

發(fā)表于:12/24/2024 1:11:06 PM

Counterpoint發(fā)布2023年衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和市場概況報告

12月24日消息,根據(jù)Counterpoint最新的“2023年衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和市場概況”報告,全球衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)連接的數(shù)量預(yù)計將從2020年的360萬個增長到2030年的4100萬個,復(fù)合年增長率為28%。 盡管衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)自1990年代以來就已經(jīng)存在,但由于專有系統(tǒng)以及與硬件和數(shù)據(jù)相關(guān)的高成本,其應(yīng)用仍然受到限制。然而,隨著標(biāo)準(zhǔn)化的進步,這種情況正在發(fā)生變化。 3GPPRelease17于2022年凍結(jié),并于2024年實現(xiàn)商業(yè)化,它的推出使得支持蜂窩和衛(wèi)星連接的單一硬件解決方案成為可能。 即將推出的NR-NTN標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計將于2027年與3GPPR18和R19版本同步進入商業(yè)化階段,有望推動衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)在高速和實時數(shù)據(jù)處理需求的應(yīng)用領(lǐng)域得到更廣泛的采用。

發(fā)表于:12/24/2024 1:00:00 PM

Rigetti推出84量子比特量子計算機Ankaa-3

?12月24日消息,美國量子計算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計算機 Ankaa-3,重新設(shè)計的量子計算機實現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門保真度,將以前的錯誤率降低了一半。同時,Rigetti 計劃明年推出 100量子比特的量子計算機。

發(fā)表于:12/24/2024 11:49:35 AM

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