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西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團隊和技術(shù)的加入也將持續(xù)強化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場。

發(fā)表于：3/31/2025 9:13:18 AM

英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導(dǎo)體先進封裝（advanced packaging）。這項技術(shù)能夠在單個設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:07:47 AM

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計綜合業(yè)績報告。根據(jù)財報顯示，英諾賽科2024年營業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團生產(chǎn)規(guī)模擴大及實施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個百分點。

發(fā)表于：3/31/2025 9:01:30 AM

《北京6G創(chuàng)新發(fā)展白皮書（2025）》發(fā)布

3月29日，以“探索技術(shù)趨勢，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”為主題的6G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇在中關(guān)村論壇期間舉行。

發(fā)表于：3/31/2025 8:55:35 AM

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

發(fā)表于：3/31/2025 8:52:21 AM

英飛凌與RT-Labs將六種關(guān)鍵工業(yè)通信協(xié)議集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德國慕尼黑訊】隨著工業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型和工業(yè) 4.0邁進，工業(yè)自動化領(lǐng)域的通信協(xié)議變得尤為重要。為了實現(xiàn)自動化系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的無縫交換和控制，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴、工業(yè)通信解決方案供應(yīng)商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業(yè)微控制器（MCU）的固件中集成了六種現(xiàn)場總線和以太網(wǎng)協(xié)議。

發(fā)表于：3/28/2025 6:16:04 PM

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/28/2025 4:19:05 PM

貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

2025年3月28日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿(mào)澤電子/ 產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

發(fā)表于：3/28/2025 3:28:57 PM

SK海力士已完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的最終階段交易

3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國金融監(jiān)管機構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。

發(fā)表于：3/28/2025 11:33:53 AM

消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

由于技術(shù)機密在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到核心作用，芯片企業(yè)通常不愿意對外提供自身數(shù)據(jù)，以防止泄密事件的發(fā)生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務(wù)時就放棄了同微軟、谷歌的合作。而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導(dǎo)入 Palantir 的 AI 分析平臺，除 Palantir 對不保存客戶數(shù)據(jù)的承諾、相關(guān)數(shù)據(jù)服務(wù)器設(shè)在三星電子內(nèi)部這兩項保密性優(yōu)勢外，另一大原因就是其在晶圓代工和存儲制造兩端都面臨巨大競爭壓力。

發(fā)表于：3/28/2025 11:25:00 AM

中芯國際2024年凈利37億元同比下滑23.3%

3月27日晚間，中芯國際發(fā)布了2024財年全年財報。報告期內(nèi)，銷售收入為578億元，同比增長27.7%，創(chuàng)歷史新高；毛利率18.6%，產(chǎn)能利用率 85.6%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為37億元，同比下滑了23.3%。每股收益為0.46元。

發(fā)表于：3/28/2025 11:16:33 AM

全球首款實現(xiàn)量產(chǎn)的半固態(tài)儲能電池產(chǎn)線在廣東投產(chǎn)

①27日，廣東首條半固態(tài)儲能電池產(chǎn)線在珠海投產(chǎn)，全球首次量產(chǎn)314Ah大容量半固態(tài)電池，實現(xiàn)從技術(shù)攻堅到產(chǎn)業(yè)化落地； ②該電池提升熱失控起始溫度，增強熱穩(wěn)定性和循環(huán)穩(wěn)定性，安全性能全面升級，適用于多類儲能場景。為加速廣東首條半固態(tài)電池產(chǎn)線——珠海衛(wèi)藍(lán)半固態(tài)電池產(chǎn)線項目產(chǎn)能落地珠海市海四達(dá)新能源基地，廣東能源集團聯(lián)合北京衛(wèi)藍(lán)新能源科技股份有限公司（中國科學(xué)院物理研究所固態(tài)電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)化平臺、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)）共同組建廣東衛(wèi)藍(lán)能源科技有限公司，依托北京衛(wèi)藍(lán)全球領(lǐng)先的固態(tài)電池技術(shù)，積極推動技術(shù)成果快速轉(zhuǎn)化，培育廣東省半固態(tài)電池和全固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈。

發(fā)表于：3/28/2025 11:07:51 AM

我國科學(xué)家發(fā)布全球首例微米級腦機接口多模態(tài)三維圖譜

3 月 28 日消息，湖北藥監(jiān)官方公眾號昨日（3 月 27 日）發(fā)布博文，報道稱武漢協(xié)和醫(yī)院葉哲偉教授團隊聯(lián)合衷華腦機公司，全球首次發(fā)布微米級腦機接口多模態(tài)三維圖譜。

發(fā)表于：3/28/2025 10:59:38 AM

三星Exynos芯片市場份額下滑自用逐漸減少

3 月 28 日消息，近年來，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場的份額一直面臨波動。據(jù) Counterpoint Research 的報告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。

發(fā)表于：3/28/2025 10:41:05 AM

繼芯片與人工智能后美國或考慮推出機器人國家戰(zhàn)略

繼芯片、人工智能等產(chǎn)業(yè)之后，美國政府和國會接下來可能將考慮把智能機器人行業(yè)的發(fā)展納入“國家戰(zhàn)略”。美東時間周三，包括特斯拉、波士頓動力（Boston Dynamics）和敏捷機器人（Agility Robotics）在內(nèi)的多家美國機器人公司代表前往國會山，會見了美國議員，并敦促他們開啟一項國家機器人戰(zhàn)略，建立一個專注于促進機器人行業(yè)發(fā)展的聯(lián)邦辦公室，從而推動美國公司在全球競爭中開發(fā)下一代機器人。

發(fā)表于：3/28/2025 10:32:05 AM