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全國700家5G標桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%

一是基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提檔升級。我國累計建設(shè)5G基站超過439萬個,標識注冊量突破6700億,具備一定影響力的平臺超過240家,連接工業(yè)設(shè)備超過1億臺套,安全技術(shù)監(jiān)測服務(wù)體系日益完善。 二是轉(zhuǎn)型升級作用不斷顯現(xiàn)?;诠I(yè)互聯(lián)網(wǎng)的個性化定制、平臺化設(shè)計、智能化生產(chǎn)等新模式廣泛普及,有力促進企業(yè)的提質(zhì)降本增效和創(chuàng)新,全國700家5G標桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%,運營成本下降近15%,5G、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)深度融合,涌現(xiàn)出智能分解、智能合約等典型應(yīng)用場景,賦能賦質(zhì)賦智產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的作用日益凸顯。

發(fā)表于:5/23/2025 9:13:36 AM

騰訊大模型戰(zhàn)略全景亮相

一年前,我們提出要打造「離產(chǎn)業(yè)最近的AI」。 那時,企業(yè)剛開始摸索,關(guān)心的是能不能用、用在哪兒。一年后,問題變得更具體:大模型如何理解業(yè)務(wù)?AI如何融入工作流程? 今天,在「2025騰訊云AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會」上,我們給出了系統(tǒng)的解法—— 圍繞大模型創(chuàng)新、智能體開發(fā)、知識庫建設(shè)與AI基礎(chǔ)設(shè)施升級等維度,構(gòu)建一套真正適用的AI原生體系,幫助更多企業(yè)用上AI、用好AI,讓AI成為產(chǎn)業(yè)中的通用能力。 同時,這也是騰訊大模型戰(zhàn)略首次全景亮相:

發(fā)表于:5/23/2025 9:07:21 AM

英偉達中國新特供芯片將至

在H20被禁之后,NVIDIA迅速調(diào)整策略,計劃推出一款基于Blackwell架構(gòu)的特供中國市場的AI芯片。 據(jù)最新消息,這款芯片可能被命名為6000D或B40,預(yù)計將在7月初正式發(fā)布。 與H20的Hopper架構(gòu)不同,新的6000D或B40芯片將采用GDDR7顯存,其帶寬約為1.7TB/s,相比H20的4TB/s大幅降低。 此外,該芯片的NVLink單向傳輸速度約為550GB/s,并將繼續(xù)支持CUDA。

發(fā)表于:5/23/2025 9:00:27 AM

OpenAI宣布在阿聯(lián)酋建全球最大AI數(shù)據(jù)中心

據(jù)媒體報道,OpenAI與阿聯(lián)酋G42達成戰(zhàn)略合作,將在阿布扎比共同打造全球規(guī)模最大的AI數(shù)據(jù)中心集群。這一項目隸屬于OpenAI的"星際之門(Stargate)"計劃,標志著該計劃首次向海外擴張。 據(jù)悉,這座超級數(shù)據(jù)中心占地約10平方英里(約26平方公里),總電力需求高達5GW,相當于5座核電站的發(fā)電量。這一規(guī)模遠超OpenAI在美國德州阿比林建設(shè)的首個"星際之門"項目,后者預(yù)計總電力使用僅為1.2GW。作為項目合作方,阿聯(lián)酋本土AI公司G42由該國主權(quán)財富基金支持,將為項目提供重要支撐。

發(fā)表于:5/23/2025 8:56:28 AM

inSync映芯發(fā)布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片

2025年5月,大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領(lǐng)先的光學(xué)投顯解決方案提供商inSync(映芯諧振)發(fā)布了新款MEMS微鏡陣列芯片,主要為智能車燈、動態(tài)照地燈、高亮投影顯示、3D打印、激光鐳雕等領(lǐng)域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案,同時得益于其高集成度一體化的源創(chuàng)設(shè)計,不僅能夠幫助客戶在性能側(cè)升級,在光機體積和成本側(cè)相較于原方案又可以大幅度降低,從而更加提升客戶產(chǎn)品市場競爭力。 本次發(fā)布的產(chǎn)品包括:

發(fā)表于:5/23/2025 8:50:09 AM

小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1

5月23日消息,22日晚間,小米正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。 其中,玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器,采用業(yè)界量產(chǎn)最先進的第二代 3nm 工藝,集成 190 億晶體管。CPU 方面,玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核,輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心,創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構(gòu)可兼顧強大性能與日常能效。小米芯片團隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進一步突破至 3.9GHz ,大幅提升性能上限,極大滿足重載場景的瞬時爆發(fā)性能需求。

發(fā)表于:5/23/2025 8:39:53 AM

英飛凌攜手NVIDIA,引領(lǐng)未來AI服務(wù)器機架電源架構(gòu)變革

2025年5月22日,德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在推動電源供應(yīng)架構(gòu)的革新,以滿足未來的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流(HVDC)架構(gòu)所需的下一代電源系統(tǒng)。

發(fā)表于:5/22/2025 4:21:20 PM

TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

2025年5月22日訊,伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的TLSM系列輕觸開關(guān)。

發(fā)表于:5/22/2025 4:16:48 PM

聚焦中國市場與無線創(chuàng)新未來,2025藍牙亞洲大會在深圳正式開幕

中國深圳,2025年5月22日—— 2025年藍牙亞洲大會今天在深圳正式開幕。藍牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Neville Meijers發(fā)表主題演講,為這場為期兩天的創(chuàng)新、合作與行業(yè)交流大會揭開序幕。本次大會匯聚了62家領(lǐng)先參展商以及來自全球各地的開發(fā)者、工程師和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,共同探討藍牙TM技術(shù)如何推動AI時代發(fā)展,以及如何變革無線音頻、智能設(shè)備、互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療等各行各業(yè)。

發(fā)表于:5/22/2025 4:12:00 PM

全球首款基于神經(jīng)形態(tài)的RISC-V邊緣AI芯片發(fā)布

5月22日消息,荷蘭芯片廠商 Innatera 近日正式發(fā)布了第一款使用基于神經(jīng)形態(tài)架構(gòu)的商用RISC-V微控制器Pulsar ,主要用于AI傳感器應(yīng)用。 據(jù)介紹,Pulsar 是將模擬和數(shù)字神經(jīng)形態(tài)模塊與傳統(tǒng)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器和 RISC-V 內(nèi)核相結(jié)合。與傳統(tǒng)的 AI 處理器相比,它的延遲降低了 100 倍,能耗降低了 500 倍,芯片尺寸為 2.6 x 2.8 毫米,采用臺積電的標準 28nm 工藝制造。

發(fā)表于:5/22/2025 2:27:31 PM

昆侖萬維天工超級智能體登頂GAIA

5 月 22 日消息,昆侖萬維今日面向全球市場,同步發(fā)布天工超級智能體(Skywork Super Agents)。這款產(chǎn)品采用了 AI agent 架構(gòu)和 deep research 技術(shù),能夠一站式生成文檔、PPT、表格(excel)、網(wǎng)頁、播客和音視頻多模態(tài)內(nèi)容。據(jù)介紹,其 deep research 能力在 GAIA 榜單上排名全球第一,超過了 OpenAI Deep Research 和 Manus。

發(fā)表于:5/22/2025 1:33:36 PM

英偉達成立數(shù)據(jù)中心800V高壓直流供電供應(yīng)商聯(lián)盟

5月21日消息,在臺北電腦展期間,英偉達宣布成立一個供應(yīng)商聯(lián)盟,為數(shù)據(jù)中心提供 800V 高壓直流供電(HVDC) 。這被認為是從 2027 年開始支持 1 MW 功率服務(wù)器機架的關(guān)鍵步驟。 目前該供應(yīng)商聯(lián)盟包括:英飛凌(Infineon)、MPS、Navitas、羅姆(Rohm)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和德州儀器(Texas Instruments)等芯片廠商,Delta、Flex Power、Lead Wealth、LiteOn 和 Megmeet 功率模塊廠商,以及 Eaton、Schneider Electric 和 Vertiv 等電源系統(tǒng)廠商。

發(fā)表于:5/22/2025 1:26:31 PM

消息稱臺積電已婉拒印度等地的設(shè)廠邀約

5 月 21 日消息,Digitimes 今日報道稱,臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約,這也促使印度轉(zhuǎn)向與力積電(PSMC)達成合作協(xié)議。這是臺積電繼拒絕卡塔爾、新加坡后,再次婉拒海外設(shè)廠邀請。

發(fā)表于:5/22/2025 1:17:38 PM

SK海力士成功開發(fā)基于321層NAND閃存的UFS 4.1解決方案產(chǎn)品

SK海力士成功開發(fā)基于321層NAND閃存的UFS 4.1解決方案產(chǎn)品

發(fā)表于:5/22/2025 1:09:00 PM

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息,據(jù)EEnews europe報道,芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) (SoC) 的價格降大幅低了30%。

發(fā)表于:5/22/2025 1:01:55 PM

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