三年在线观看免费完整版中文,夜夜揉揉日日人人,亚洲日韩中文第一精品

Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品

　　當(dāng)前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire® Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗(yàn)證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的同時，不犧牲功能、處理能力或質(zhì)量。

發(fā)表于：5/23/2025 3:58:31 PM

深圳電子清洗劑VOC標(biāo)準(zhǔn)帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標(biāo)了么？

　　深圳VOC新標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施已進(jìn)入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產(chǎn)品通過深圳新標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。

發(fā)表于：5/23/2025 2:37:18 PM

提供數(shù)字技術(shù)平臺，推動亞太地區(qū)教育和創(chuàng)新發(fā)展

　　DigiKey 在亞太地區(qū)提供應(yīng)用與技術(shù)平臺，旨在提高工程師和創(chuàng)新者對機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。

發(fā)表于：5/23/2025 2:29:04 PM

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務(wù)頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時總經(jīng)理”，顯示英特爾已對數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進(jìn)行了拆分。

發(fā)表于：5/23/2025 1:56:28 PM

HBM4制造難度及成本將更高

5月22日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產(chǎn)品進(jìn)度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復(fù)雜芯片設(shè)計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。

發(fā)表于：5/23/2025 1:19:13 PM

Deca攜手IBM打造北美先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地

當(dāng)?shù)貢r間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導(dǎo)入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進(jìn)封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點(diǎn)聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進(jìn)封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗(yàn)證的技術(shù)，雙方將攜手?jǐn)U展高效能小芯片整合與先進(jìn)運(yùn)算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：5/23/2025 12:31:47 PM

華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

華邦電子多年深耕于 KGD 領(lǐng)域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內(nèi)存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環(huán)境可持續(xù)議題上發(fā)揮價值，創(chuàng)造以低碳與綠色產(chǎn)品為主之節(jié)能減碳終端產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/23/2025 12:23:56 PM

小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”

5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

發(fā)表于：5/23/2025 10:55:07 AM

三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位

5 月 23 日消息，HBM4 已成為內(nèi)存巨頭的新競技場，三星正通過激進(jìn)投資縮小與 SK 海力士的差距?？萍济襟w ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴(kuò)大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產(chǎn)，相關(guān)投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎(chǔ)技術(shù)，而三星大膽押注更先進(jìn)的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。

發(fā)表于：5/23/2025 10:39:50 AM

英特爾推出三款A(yù)I GPU系統(tǒng)頭節(jié)點(diǎn)至強(qiáng)處理器

5 月 23 日消息，英特爾當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出三款面向搭載領(lǐng)先 GPU 的 AI 系統(tǒng)對高性能頭節(jié)點(diǎn)處理器需求的至強(qiáng) 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。

發(fā)表于：5/23/2025 10:17:04 AM

6GHz頻段Wi-Fi容量告急

據(jù)外媒 The Register 今日報道，由有線電視運(yùn)營商主導(dǎo)的非營利組織 CableLabs 警告稱，隨著 Wi-Fi 使用量持續(xù)飆升，6GHz 頻段的容量可能即將達(dá)到極限。 CableLabs 公布了一項(xiàng)模擬分析的初步結(jié)果。這項(xiàng)研究模擬了一棟十二層住宅樓的 Wi-Fi 使用情況，每層約有十幾戶公寓或聯(lián)排住宅。

發(fā)表于：5/23/2025 10:03:00 AM

全固態(tài)電池新標(biāo)準(zhǔn)出臺

5 月 22 日消息，據(jù)央視新聞，中國汽車工程學(xué)會今日發(fā)布《全固態(tài)電池判定方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，首次明確了全固態(tài)電池的定義，解決了行業(yè)界定模糊、測試方法缺失等問題，為技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于：5/23/2025 9:56:50 AM

我國高溫超導(dǎo)電動懸浮列車基礎(chǔ)研究項(xiàng)目啟動

5 月 22 日消息，國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“工程科學(xué)與綜合交叉”重點(diǎn)專項(xiàng)“高溫超導(dǎo)電動懸浮列車磁軌相互作用基礎(chǔ)研究”項(xiàng)目啟動會暨實(shí)施方案咨詢審議會于上周在四川成都召開。我國高溫超導(dǎo)電動懸浮列車基礎(chǔ)研究項(xiàng)目啟動

發(fā)表于：5/23/2025 9:50:31 AM

京東發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型Joy industrial

5 月 23 日消息，5 月 22 日，京東工業(yè)于上海對外發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial。京東發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial

發(fā)表于：5/23/2025 9:41:21 AM

中國團(tuán)隊攻克鈣鈦礦規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難題

我國企業(yè)和高校創(chuàng)新團(tuán)隊提出太陽能電池材料鈣鈦礦的涂層革新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了平米級鈣鈦礦組件的穩(wěn)定批量生產(chǎn)，推動鈣鈦礦技術(shù)實(shí)現(xiàn)了從實(shí)驗(yàn)室到規(guī)模化應(yīng)用的跨越。22日，該項(xiàng)研究成果發(fā)表于《科學(xué)》雜志。

發(fā)表于：5/23/2025 9:32:39 AM