天馬微電子全新SLOD疊層OLED技術(shù)發(fā)布

12月17日消息，日前，天馬微電子宣布開發(fā)了全新OLED器件結(jié)構(gòu)——SLOD，全稱Stacked Layer OLED Device，即疊層OLED器件。 未來，該技術(shù)將在手機(jī)、車載、IT顯示等領(lǐng)域應(yīng)用。 據(jù)介紹，相較于傳統(tǒng)單層器件，SLOD采用疊層設(shè)計(jì)，采用高效載流子產(chǎn)生和分離能力的新型電荷產(chǎn)生層結(jié)構(gòu)，功耗降低30%。

發(fā)表于：12/17/2024 9:28:30 AM

2024年度中國企業(yè)專利排行榜發(fā)布

12月16日消息，廣東中策知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究院發(fā)布《2024中策-中國企業(yè)專利創(chuàng)新百強(qiáng)榜》，榜單顯示，華為位列榜單第一。 從中國企業(yè)專利創(chuàng)新百強(qiáng)榜TOP 10可以看到，華為、國家電網(wǎng)和騰訊位列前三名，而OPPO、京東方、百度、格力、重心，中國石油分列4-10名。 中國發(fā)明專利申請(qǐng)量TOP 10中顯示，國家電網(wǎng)、華為、騰訊、OPPO和京東方分列前五名。

發(fā)表于：12/17/2024 9:09:19 AM

中國星網(wǎng)正式升空

12月16日18時(shí)，我國在海南文昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征五號(hào)乙運(yùn)載火箭，以一箭10星方式成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌01組衛(wèi)星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。gw星座與星鏈有何不同

發(fā)表于：12/17/2024 9:00:00 AM

無輔助繞組 GaN 反激式轉(zhuǎn)換器如何解決交流/直流適配器設(shè)計(jì)難題

　　本文將探討德州儀器的 UCG28826 集成 GaN 反激式轉(zhuǎn)換器如何幫助您克服交流/直流適配器設(shè)計(jì)難題。

發(fā)表于：12/16/2024 10:44:57 PM

意法半導(dǎo)體推出可配置的車規(guī)微控制器電源管理 IC

　　2024 年 12 月11日，中國——意法半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片，新產(chǎn)品適用于 Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器，用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序，優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元 （ZCU）、車輛控制平臺(tái) （VCP）、車身控制 （BCM） 和網(wǎng)關(guān)模塊。

發(fā)表于：12/16/2024 10:37:41 PM

萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

　　中國上海——2024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：12/16/2024 10:22:56 PM

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian?壓力傳感器芯片

　　2024年12月11日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833，該芯片采用創(chuàng)新的Triphibian?技術(shù)，能夠精準(zhǔn)測量2至70bar范圍內(nèi)氣體和液體介質(zhì)的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中。該器件出廠時(shí)已經(jīng)過校準(zhǔn)，可通過LIN數(shù)字接口輸出精準(zhǔn)的絕對(duì)壓力讀數(shù)，助力熱泵制造商簡化集成流程，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：12/16/2024 10:06:00 PM

貿(mào)澤電子開售適合工業(yè)和智能家居應(yīng)用的

　　2024年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應(yīng)Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍(lán)牙5.4模塊。PAN9019系列是先進(jìn)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊，具有出色的連接能力，可滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)關(guān)和智能家居應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)量和能效的高要求。

發(fā)表于：12/16/2024 9:56:00 PM

FSG中國正式成立，推動(dòng)嵌入式功能安全邁向新高度

　　中國上海，2024年12月11日 – 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/16/2024 9:47:53 PM

Vishay 推出應(yīng)用于對(duì)安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

　　美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態(tài)繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負(fù)載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲(chǔ)能、工業(yè)和移動(dòng)應(yīng)用提供快速開關(guān)，可提供0.3 ms的快速導(dǎo)通時(shí)間（典型值）和2 nA的低漏電流。

發(fā)表于：12/16/2024 9:41:49 PM

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步加強(qiáng)其AI軟件產(chǎn)品組合。為此，公司發(fā)布了邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。

發(fā)表于：12/16/2024 4:40:42 PM

乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧

12月9日~10日，第五屆新型電力系統(tǒng)國際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，邀請(qǐng)國內(nèi)外電力企業(yè)代表，能源研究機(jī)構(gòu)、高校和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來發(fā)展路徑，共商數(shù)字時(shí)代能源電力行業(yè)如何更好地推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

發(fā)表于：12/16/2024 3:20:23 PM

IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報(bào)告

12月16日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%，達(dá)到25億美元。

發(fā)表于：12/16/2024 2:34:11 PM

臺(tái)積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺(tái)積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一對(duì)日經(jīng)新聞表示，臺(tái)積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。 他還表示，臺(tái)積電計(jì)劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠。“我們目前正在準(zhǔn)備地塊，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開始?！?/a>

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼，以支持其加州碳化硅工廠擴(kuò)建

發(fā)表于：12/16/2024 2:15:37 PM