AMD發(fā)布最小的車(chē)規(guī)級(jí)FPGA芯片
AMD發(fā)布最小的車(chē)規(guī)級(jí)FPGA芯片:面向自動(dòng)駕駛、數(shù)字座艙
發(fā)表于:2024/9/20 8:39:02
我國(guó)5G基站數(shù)量已超400萬(wàn)座
我國(guó)5G基站數(shù)量已超400萬(wàn)座,千兆寬帶接入用戶(hù)達(dá)1.9億戶(hù)
發(fā)表于:2024/9/20 8:32:38
三星卷軸屏手機(jī)曝光
發(fā)表于:2024/9/20 8:10:56
2029年全球SiC器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近100億美元
發(fā)表于:2024/9/19 11:30:03
摩根士丹利報(bào)告顯示DRAM市場(chǎng)寒冬將至
發(fā)表于:2024/9/19 11:21:01
2023年全球MCU市場(chǎng)已達(dá)282億美元
發(fā)表于:2024/9/19 11:13:00
Omdia預(yù)測(cè)SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商
發(fā)表于:2024/9/19 11:03:32
中國(guó)科學(xué)院發(fā)布全球首個(gè)多模態(tài)地理科學(xué)大模型坤元
全球首個(gè)多模態(tài)地理科學(xué)大模型“坤元”發(fā)布,中國(guó)科學(xué)院打造
發(fā)表于:2024/9/19 10:50:39
三星計(jì)劃年底前啟動(dòng)重組半導(dǎo)體代工部門(mén)計(jì)劃
三星代工被曝年底前啟動(dòng)重組:打破部門(mén)壁壘,提高部門(mén)協(xié)作
發(fā)表于:2024/9/19 10:27:01
美日接近達(dá)成限制對(duì)中國(guó)芯片技術(shù)出口的協(xié)議
發(fā)表于:2024/9/19 10:18:01