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中國(guó)聯(lián)通正式發(fā)布5G-A行動(dòng)計(jì)劃

2月10日晚間消息，2025年哈爾濱亞洲冬季運(yùn)動(dòng)會(huì)舉辦之際，中國(guó)聯(lián)通今日在冰城哈爾濱隆重召開(kāi)“聯(lián)通萬(wàn)兆，暢享魅力亞冬”5G-A行動(dòng)計(jì)劃發(fā)布會(huì)。中國(guó)工程院院士張平、中國(guó)聯(lián)通副總經(jīng)理王利民、華為公司副總裁曹明出席會(huì)議并致辭，中國(guó)首位冬奧冠軍楊揚(yáng)驚喜亮相，正式成為中國(guó)聯(lián)通首位5G-A體驗(yàn)官。大會(huì)還同時(shí)設(shè)置了線(xiàn)下體驗(yàn)專(zhuān)區(qū)，全方位展示了中國(guó)聯(lián)通在終端、云手機(jī)、5G-A等方面的系列創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：2/11/2025 8:56:21 AM

AI世界的2024：十大亮點(diǎn)讓今年成為里程碑之年

人間一年，AI世界已天翻地覆！2024年，AI領(lǐng)域可謂是“低開(kāi)高走”，徹底革新了各個(gè)領(lǐng)域。 2024年對(duì)于人工智能而言是具有里程碑意義的一年，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)深深融入我們的日常生活。從電子商務(wù)到內(nèi)容創(chuàng)作，AI已經(jīng)徹底革新了各個(gè)領(lǐng)域，顯然它不僅僅是一個(gè)短暫的趨勢(shì)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:50:58 PM

2025年展望：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開(kāi)始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場(chǎng)規(guī)模約166億美元。雖然下游市場(chǎng)在2023年略顯疲軟，但已于2024年開(kāi)始逐漸回暖，代工廠稼動(dòng)率也逐步提升，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)擴(kuò)大。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)遷徙，新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)和技術(shù)升級(jí)，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動(dòng)需求逐漸復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/10/2025 4:44:23 PM

Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長(zhǎng)13.8%

1月15日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長(zhǎng)率由16.6%下修至13.8%。從車(chē)載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國(guó)防等各終端應(yīng)用需求來(lái)看，也較之前增幅全面下修。

發(fā)表于：2/10/2025 4:39:19 PM

2025年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動(dòng)GPU和HBM增長(zhǎng)，設(shè)備市場(chǎng)因中國(guó)高需求預(yù)計(jì)增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長(zhǎng)，中金看好AI技術(shù)普及帶來(lái)的算力芯片需求擴(kuò)容及并購(gòu)重組投資機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:35:53 PM

德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢(shì)？

2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全年銷(xiāo)售額達(dá) 6270 億美元，并將在 2025 年進(jìn)一步增長(zhǎng)至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：2/10/2025 4:29:39 PM

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動(dòng)。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢(shì)，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:23:58 PM

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂(lè)觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:15:52 PM

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷(xiāo)售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬(wàn)平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷(xiāo)售額同比下降6.5%，至115億美元。報(bào)告顯示，2024年下半年，晶圓需求開(kāi)始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫(kù)存調(diào)整速度較慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)力，但大多數(shù)其他終端市場(chǎng)仍在從過(guò)剩庫(kù)存中復(fù)蘇。正如許多客戶(hù)在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于強(qiáng)勁的庫(kù)存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。”

發(fā)表于：2/10/2025 3:49:00 PM

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級(jí)并購(gòu)

人工智能、新能源汽車(chē)、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇，行業(yè)巨頭積極通過(guò)整合并購(gòu)強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??！筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)，并按照并購(gòu)金額從高到低排序，前十大并購(gòu)案金額均超過(guò)百億人民幣。下面帶大家簡(jiǎn)要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購(gòu)！

發(fā)表于：2/10/2025 3:41:12 PM

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷

新華財(cái)經(jīng)上海1月5日電，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來(lái)回暖態(tài)勢(shì)。生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā)，智能手機(jī)、AI PC等消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇，以及汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，共同驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)，芯片概念股也由此受到資本市場(chǎng)的熱捧。

發(fā)表于：2/10/2025 3:33:51 PM

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤(pán)點(diǎn)了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等內(nèi)容，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025 3:25:47 PM

半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速跑

近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國(guó)家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場(chǎng)中的半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢(shì)。專(zhuān)家分析，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

發(fā)表于：2/10/2025 3:16:53 PM

2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)十大突破

2024年，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，是充滿(mǎn)挑戰(zhàn)與機(jī)遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。

發(fā)表于：2/10/2025 3:09:45 PM

2025年上半年DRAM價(jià)格將下滑10%

2月10日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的最新調(diào)查結(jié)果顯示，因?yàn)橛捎诎雽?dǎo)體需求低迷，以及中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩，預(yù)期PC、服務(wù)器和移動(dòng)DRAM的價(jià)格至少在2025年第三季前仍將持續(xù)下降趨勢(shì)。具體來(lái)看，預(yù)計(jì)上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。

發(fā)表于：2/10/2025 1:28:58 PM