《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國信通院開展全棧國產(chǎn)軟硬件系統(tǒng)面向大模型適配測試工作

2025-07-24
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 信通院 人工智能 大模型

7 月 23 日消息,據(jù)中國信通院公眾號,中國信息通信研究院依托人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新與適配驗(yàn)證中心(亦莊)、人工智能關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用評測工業(yè)和信息化部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合推進(jìn)的 AISHPerf(Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware,AISHPerf)人工智能軟硬件基準(zhǔn)體系及測試工具,面向芯片、服務(wù)器、一體機(jī)等軟硬件系統(tǒng),正式啟動面向大模型的全棧國產(chǎn)軟硬件系統(tǒng)適配測試工作,推動國產(chǎn)框架原生大模型在國產(chǎn)硬件平臺上的開發(fā)與使用。

從公告中獲悉,首批將重點(diǎn)聚焦軟硬件系統(tǒng)在國產(chǎn)深度學(xué)習(xí)框架和國產(chǎn)大模型的適配通過性測試。

我國芯片、云服務(wù)、計(jì)算設(shè)備等廠商基于國產(chǎn)深度學(xué)習(xí)框架積極開展國產(chǎn)大模型適配,加速與國產(chǎn)框架軟件及硬件平臺的垂直優(yōu)化進(jìn)程,未來有望通過開源模型生態(tài),形成軟硬件系統(tǒng)的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn),以模型應(yīng)用為牽引,推動國產(chǎn)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。


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