Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件(MGS)解決方案 可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環(huán)境構(gòu)建復(fù)雜圖形用戶界面
發(fā)表于:2024/9/26 17:10:22
貿(mào)澤電子任命宋金利為大中華區(qū)服務(wù)與銷售副總裁
發(fā)表于:2024/9/26 14:32:36
優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代
發(fā)表于:2024/9/26 11:54:59
國內(nèi)首個高通量以太網(wǎng)協(xié)議標準發(fā)布
國內(nèi)首個高通量以太網(wǎng)協(xié)議標準發(fā)布,目標打造人工智能網(wǎng)絡(luò)的“安卓系統(tǒng)”
發(fā)表于:2024/9/26 11:38:39
我國首個業(yè)務(wù)化運行的激光通信地面站建成
發(fā)表于:2024/9/26 11:20:07
三星與LG顯示合作開發(fā)屏幕發(fā)聲OLED技術(shù)
三星與LG顯示合作開發(fā)屏幕發(fā)聲OLED技術(shù),準備引入折疊屏手機中
發(fā)表于:2024/9/26 11:11:03
中控技術(shù)發(fā)布AI+機器人技術(shù)Plantbot方案
中控技術(shù)發(fā)布AI+機器人技術(shù)Plantbot方案:基于AI+機器人技術(shù),多維度實現(xiàn)智能化工廠運維
發(fā)表于:2024/9/26 10:44:09
英特爾發(fā)布至強6性能核Granite Rapids處理器與Gaudi 3 AI加速器
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發(fā)表于:2024/9/26 10:18:36
美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補貼
美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補貼,高壓半導(dǎo)體企業(yè)Polar獲1.23億美元
發(fā)表于:2024/9/26 10:09:09