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《中國人工智能安全承諾框架》發(fā)布

中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)院長、中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟(AIIA)秘書長余曉暉受邀參與對話,牽頭與清華大學、上海人工智能實驗室、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等單位的代表一起發(fā)布《中國人工智能安全承諾框架》。

發(fā)表于:7/31/2025 10:07:14 AM

我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌06組衛(wèi)星發(fā)射成功

7 月 30 日消息,據(jù)央視新聞報道,今天(7 月 30 日)15 時 49 分,我國在海南商業(yè)航天發(fā)射場使用長征八號甲運載火箭,成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌 06 組衛(wèi)星發(fā)射升空,衛(wèi)星順利進入預定軌道,發(fā)射任務獲得圓滿成功。

發(fā)表于:7/31/2025 9:59:34 AM

我國超300城實現(xiàn)5G-A網(wǎng)絡覆蓋

7月31日消息,日前,國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布《國家信息化發(fā)展報告(2024年)》。 《報告》提出,新一代通信技術研發(fā)取得新成果,5G-A地空通信(5G-ATG)技術研發(fā)成功并完成測試驗證。 截至2024年底,我國已有超300個城市實現(xiàn)5G-A網(wǎng)絡覆蓋。

發(fā)表于:7/31/2025 9:37:38 AM

Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用

7月31日消息,據(jù)媒體報道,芯片架構(gòu)提供商Arm Holdings首席執(zhí)行官Rene Haas宣布,公司正加大投入開發(fā)自有芯片產(chǎn)品,此舉標志著其從傳統(tǒng)IP授權(quán)模式向提供實體芯片的戰(zhàn)略重大轉(zhuǎn)變。 Haas表示,這些成品芯片將是Arm現(xiàn)有計算子系統(tǒng)(CSS)產(chǎn)品的“物理體現(xiàn)”。他強調(diào):“我們有意識地加大投入,目標超越單純的設計范疇,直接構(gòu)建產(chǎn)品,例如芯片乃至可能的解決方案?!?

發(fā)表于:7/31/2025 9:30:56 AM

美國對歐盟生產(chǎn)的半導體設備免征15%關稅

當?shù)貢r間2025年7月27日,美國總統(tǒng)特朗普與歐盟委員會主席馮德萊恩達成了一項新的貿(mào)易協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,美國將對大多數(shù)來自歐盟的商品征收15%的關稅,較之前威脅的30%大幅降低。同時,歐盟承諾向美國追加6000億美元的投資,并購買價值7500億美元的美國能源產(chǎn)品。此外,協(xié)議還包括對一些戰(zhàn)略性商品實施零關稅,如飛機及其零部件、某些化學品、某些仿制藥、半導體設備、某些農(nóng)產(chǎn)品、自然資源和關鍵原材料。

發(fā)表于:7/31/2025 9:14:39 AM

中國兩大AI聯(lián)盟成立

7月30日消息,在近日于上海舉辦的世界人工智能大會(WAIC)期間,多家中國公司宣布合作成立了兩個新的AI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,以推動本土標準的AI技術發(fā)展,降低對美國技術的依賴。據(jù)悉,這兩大聯(lián)盟分別是“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”和“上海市工商聯(lián)人工智能專委會”。

發(fā)表于:7/31/2025 9:06:37 AM

芯片2nm賽道開啟 架構(gòu)創(chuàng)新助國產(chǎn)芯破局

日前,臺積電當下最先進的2nm制程工藝在今年下半年量產(chǎn)后到今年末的產(chǎn)能將達40000~50000 WPM(晶圓/月)。同時,日本半導體也逆襲成功,日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動2nm晶圓的測試生產(chǎn),預計2027年正式進入量產(chǎn)階段。這標志著全球半導體產(chǎn)業(yè)進入新紀元,更讓國產(chǎn)芯片在架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同中看到破局希望。

發(fā)表于:7/31/2025 8:59:19 AM

揭秘我國天文望遠鏡如何口徑越做越大

2025 年 1 月,在海拔 4200 米的青海冷湖天文觀測基地,我國首臺正式運行的地基近紅外望遠鏡悄然“睜開雙眼”。 這臺由長春光機所為中山大學量身打造的 80 厘米口徑近紅外天文望遠鏡,如同暗夜中的“紅外獵手”,精準覆蓋 0.9~2.5 微米波段,憑借無人值守與 AI 數(shù)據(jù)分析能力,已成功捕捉到超新星 SN2024xal 爆發(fā)時釋放的紅外“脈動”。 而在此之前,長春光機所張學軍院士團隊更完成了一項“鏡面奇跡”——為中國空間站巡天望遠鏡打造的 2 米口徑主反射鏡,其鏡面精度達到驚人的 10 納米級。 若將這面鏡子放大至 60 公里直徑,表面起伏誤差也不超過±0.3 毫米。

發(fā)表于:7/30/2025 2:17:51 PM

數(shù)字化賦能本土運營 英飛凌分撥中心(中國)在滬升級

【2025年7月29日,中國上海訊】今天,英飛凌分撥中心(中國)“數(shù)字智能”定制項目在浦東機場綜保區(qū)正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心,不僅是英飛凌本土運營策略的踐行,同時契合當下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢

發(fā)表于:7/30/2025 2:16:48 PM

消息稱華為新機將支持低軌衛(wèi)星通訊和eSIM

7 月 30 日消息,博主 @智慧皮卡丘 昨天在微博透露,華為新機將采用全新通訊架構(gòu),結(jié)合后續(xù)評論內(nèi)容預計為 Mate 80 系列。

發(fā)表于:7/30/2025 1:22:57 PM

蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍

7 月 29 日消息,日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發(fā)布博文,回顧了蘋果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發(fā)展歷程,基于 GeekBench 跑分庫成績,iPhone 16 系列機型芯片性能,是初代 iPhone 的 384.9 倍。

發(fā)表于:7/30/2025 11:29:00 AM

AI倒逼半導體封裝進入板級時代

近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展,用來訓練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟雙重極限。以GPT-4為例,其訓練參數(shù)量達到了1800B,OpenAI團隊使用了25000張A100,并花了90-100天的時間才完成了單次訓練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 在驚人數(shù)據(jù)量的背后,隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應對挑戰(zhàn)?憑借面板級RDL與玻璃基板實現(xiàn)關鍵突破,在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡,CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)正在給出答案。

發(fā)表于:7/30/2025 11:15:21 AM

從Intel 4004到NVIDIA B200,50年來計算性能提高了2.17億倍

過去的 50 年間,在半導體技術的高速發(fā)展之下,人類在電子計算領域取得了令人驚嘆的進步。 從1971年Intel 4004微處理器的正式發(fā)布,到2024年英偉達(NVIDIA)Blackwell B200 芯片的推出,計算能力實現(xiàn)了驚人的 2.17 億倍增長。

發(fā)表于:7/30/2025 11:08:05 AM

歐盟計劃投資300億歐元建設千兆瓦AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡

7月29日消息,據(jù) CNBC 報道,為了在人工智能(AI)領域追上美國和中國,歐盟正在啟動一項耗資300億美元建設一個可以容納數(shù)百萬個AI GPU的高容量數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡,預計功率將達到數(shù)千兆瓦級,性能將與美國領先科技企業(yè)擁有的大型數(shù)據(jù)中心相當。

發(fā)表于:7/30/2025 11:03:30 AM

美國正式允許英偉達向華出貨AI芯片

7月30日消息,據(jù)外媒報道稱,美國已經(jīng)允許英偉達正式向中國出貨AI(H20)芯片。 白宮國家經(jīng)濟顧問Kevin Hassett表示,美國總統(tǒng)川普及其團隊已決定允許英偉達對中國出貨芯片,顯然指的是英偉達專為中國市場設計的H20 人工智能(AI) 芯片。

發(fā)表于:7/30/2025 10:59:59 AM

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