针对中国工业应用，日东电工推出超低压低污染反渗透膜元件PROC20

日东电工以胶粘技术，涂布技术等核心技术为基础，在膜状，片状材料上附加上各种功能，在世界各地的工厂生产和销售着像液晶显示光学膜，汽车零部件，海水淡化膜，透皮吸收给药贴剂等领域宽广，应用多岐的高分子产品。

發(fā)表于：2009/11/25 上午9:49:53

松下电工多款传感器、连接器新品亮相高交会电子展

近日开幕的高交会电子展上，松下电工携旗下众多传感器、连接器新品闪亮登场。展台上的技术人员威逼这重点介绍了以下三款新品：焦电型MP运动传感器NaPiOn ASCT1B324C-1；基板对FPC 窄间距连接器Advanced系列A4S（0.4mm间距）AKCT1B96C；基板对FPC 窄间距连接器Advanced系列A4F（0.4mm间距）AKCT1B92C。

發(fā)表于：2009/11/25 上午9:45:05

MCU 2009：产业复苏在即，MCU期待蛰伏后的新活力

高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009近日完美谢幕，超过500名业界精英齐聚一堂，和iSuppli、 恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬，以及海尔集成电路的专家一起，分享了MCU最新产品、技术及发展趋势。

發(fā)表于：2009/11/25 上午9:35:13

CMKC 2009：面朝明年3G腾飞，终端设计喜迎产业春暖花开

高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）研讨会上，飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家与超过500名来自珠三角电子设计业界的精英一同参与了3G终端设计相关话题的讨论。

發(fā)表于：2009/11/25 上午9:20:29

嵌入式系统联谊会12月份主题讨论会即将召开

由国内知名学者共同发起的嵌入式系统联谊会12月份主题讨论会即将召开，此次会议主题为嵌入式系统的学科建设。

發(fā)表于：2009/11/24 下午2:16:26

泛华测控亮相2009年航空试验测试技术峰会

2009年10月22日，北京中科泛华测控技术有限公司（简称：泛华测控）参加了由航空工业测控技术发展中心及中国航空学会主办的“2009年航空试验测试技术峰会”。

發(fā)表于：2009/11/24 下午1:06:02

整合平台加速应用创新——第八届中国PICMG技术年会召开

今年国家出台了电子信息产业调整振兴规划，这将推动电子信息产业结构调整，增强自主创新能力，使中国从信息大国发展到信息强国。为了推进中国电子信息产业结构优化升级，发展基于开放标准的整合平台是一个关键。开放标准是当今世界潮流，也是中国发挥后发优势，实现超越式发展的机遇。在日前召开的“第八届中国PICMG技术年会暨工业计算机发展论坛”上，整合平台加速应用创新成为业界的焦点。

發(fā)表于：2009/11/23 下午4:26:11

第11届高交会电子展图集

11届高交会电子展图集

發(fā)表于：2009/11/19 下午2:41:39

专家齐聚MCU技术创新与应用大会，产业论剑拉开序幕

2009年11月16日，高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009在深圳马哥孛罗好日子酒店拉开帷幕，超过500名业界精英齐聚一堂，和iSuppli、 恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬，以及海尔集成电路的专家一起，分享了MCU最新产品、技术及发展趋势。

發(fā)表于：2009/11/19 上午11:26:10

高交会2号馆：电子展突出“节能环保”

發(fā)表于：2009/11/19 上午11:23:42