頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 黃仁勛宣布英偉達AI芯片轉向年更節(jié)奏 黃仁勛宣布英偉達 AI 芯片轉向“年更”節(jié)奏，同時將帶動其他產品迭代加速 發(fā)表于：2024/5/23 美光：已基本完成2025年HBM內存供應談判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 內存供應談判，相關訂單價值數十億美元 發(fā)表于：2024/5/23 臺積電：CoWoS和SoIC產能未來三年將增長60%和100% 臺積電：CoWoS 和 SoIC 產能未來三年復合年增長率將分別達 60%、100% 發(fā)表于：2024/5/23 芯片行業(yè)市值對比：英偉達以1挑8 5月22日消息，周二收盤，英偉達漲至954美元，再次創(chuàng)造歷史新高，市值已高達2.35萬億美元。 據財聯(lián)社報道，有業(yè)內人士制作的對比圖顯示，英偉達目前的市值已經相當于“臺積電+阿斯麥+AMD+高通+應用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。 英偉達將于北京時間周四凌晨公布2025財年第一財季的業(yè)績報告。 華爾街預計第一財季英偉達收入將增長240%至246億美元，凈利潤則增長540%至131億美元。 本周過后，英偉達還能否讓右邊這一堆半導體公司的數量進一步增加呢？我們拭目以待。 發(fā)表于：2024/5/23 三星3nm芯片下半年量產 Galaxy S25全球首發(fā) 對標臺積電！三星3nm芯片下半年量產：Galaxy S25全球首發(fā) 發(fā)表于：2024/5/23 Intel Lunar Lake處理器集成內存封裝引發(fā)供應鏈不滿 Intel Lunar Lake處理器集成內存封裝：引發(fā)供應鏈不滿 發(fā)表于：2024/5/23 高通自研ARM架構PC處理器叫板蘋果M3 為了提高自研 CPU 架構的能力 ， 高通在 2021 年以 14 億美元 收購了初創(chuàng)公司Nuvia ， 經過三年的研發(fā)，現在終于到了開花結果的階段， 高通打造 的自研 ARM 架構的 PC 處理器 驍龍 X Elite 已經可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦 搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過第三方 Signal65 的測試和審查。該測試將配備X Elite的Surface與其他四款設備進行了大量基準測試，包括熱測試，以了解高通的新芯片如何堆疊。 測試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優(yōu)于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負載下也具有極低的表面溫度。 發(fā)表于：2024/5/23 安全公司Rapid7警告有黑客利用PuTTY/WinSCP山寨官網引流 安全公司警告有黑客利用 PuTTY / WinSCP 山寨官網引流，向受害者提供惡意木馬 發(fā)表于：2024/5/23 寧德時代電動飛機計劃于2027-2028年亮相 進軍航空領域！曾毓群：寧德時代電動飛機計劃于2027-2028年亮相 發(fā)表于：2024/5/23 三星已啟動2nm應用芯片項目 計劃2025年量產 5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星已經啟動了代號為“Thetis”的 2nm 應用芯片（AP）項目，計劃 2025 年量產，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機中。 發(fā)表于：2024/5/23 ?…896897898899900901902903904905…?
