頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 日本企業(yè)合作研發(fā)單晶材料讓固態(tài)電池壽命延長(zhǎng)10倍至50年 日本歐力士子公司 KOIKE 近日聯(lián)合產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所，成功研發(fā)出用于固態(tài)電池的全新材料，可以大幅延長(zhǎng)使用壽命。 發(fā)表于：11/24/2023 Gartner：如何采用云原生技術(shù)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型 隨著全面“深度云采用”時(shí)代的到來(lái)，越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)開(kāi)始采用云原生技術(shù)來(lái)推動(dòng)業(yè)務(wù)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。云計(jì)算已經(jīng)成為承載數(shù)字技術(shù)的強(qiáng)大基石，與國(guó)內(nèi)各行各業(yè)深度融合，尤其是頭部企業(yè)或大型企業(yè)。 發(fā)表于：11/24/2023 智能電源與感知技術(shù)驅(qū)動(dòng)下一代汽車(chē)發(fā)展 安森美和本地市場(chǎng)的客戶(hù)和合作伙伴一起致力于實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型，不僅在業(yè)務(wù)方面，也和可持續(xù)發(fā)展相關(guān)的一些方面。面對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題時(shí)，我們首先要做的是將它簡(jiǎn)單化。對(duì)我們來(lái)說(shuō)有四個(gè)步驟：1、要在競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中獲勝，我們要對(duì)重要的領(lǐng)域進(jìn)行投入； 2、要實(shí)施結(jié)構(gòu)性的變化，使得客戶(hù)能夠長(zhǎng)期留在我們身邊；3、我們能獲取價(jià)值，有更加充分的資本去研發(fā)和創(chuàng)新；4、強(qiáng)大的執(zhí)行力。 發(fā)表于：11/24/2023 無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)中心的優(yōu)點(diǎn)和局限性 對(duì)于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的大量服務(wù)器來(lái)說(shuō)，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)可能不是一個(gè)實(shí)用的解決方案。如果無(wú)線(xiàn)技術(shù)不斷進(jìn)步，這種情況可能會(huì)隨著時(shí)間的推移而發(fā)生改變。 發(fā)表于：11/24/2023 微軟探索基于玻璃的歸檔存儲(chǔ)新方法 根據(jù)一份16頁(yè)文件中做出的詳細(xì)解釋?zhuān)④浵Ｍㄟ^(guò)Silica項(xiàng)目探索在石英玻璃板內(nèi)存儲(chǔ)多層歸檔數(shù)據(jù)的可能性，而且目前距離成熟產(chǎn)品已越來(lái)越近。 發(fā)表于：11/24/2023 泰瑞達(dá)：車(chē)規(guī)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)和解決路徑 隨著汽車(chē)的智能化和電氣化發(fā)展，車(chē)規(guī)芯片需求迅速增長(zhǎng)。隨之而來(lái)的是不斷涌現(xiàn)的測(cè)試挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)有哪些？如何實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)領(lǐng)域芯片0 DPPM（defect part per million）的希冀？ 發(fā)表于：11/24/2023 速石科技新一代芯片研發(fā)平臺(tái)帶來(lái)一站式服務(wù) 近幾年，我國(guó)集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺(tái)為IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期。 發(fā)表于：11/24/2023 奎芯科技： Chiplet賽道先行者 IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需，IP市場(chǎng)空間廣闊，據(jù)預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將達(dá)110億美元，其中接口IP將達(dá)30億美元。而IP市場(chǎng)供需失衡，國(guó)產(chǎn)化率低，不足10%，國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。 發(fā)表于：11/23/2023 芯行紀(jì)：攻堅(jiān)新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵 本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場(chǎng)，芯行紀(jì)就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商，芯行紀(jì)有哪些獨(dú)門(mén)秘籍？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀(jì)科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹。 發(fā)表于：11/23/2023 小米 Redmi 宣布與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈共同開(kāi)啟“2 萬(wàn)億新宏圖計(jì)劃” 小米 Redmi 11月23日宣布與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈共同開(kāi)啟“2 萬(wàn)億新宏圖計(jì)劃”，號(hào)稱(chēng)“共創(chuàng)共享 2 萬(wàn)億綜合產(chǎn)值，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈邁向全球”。 發(fā)表于：11/23/2023 ?…898899900901902903904905906907…?
