頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 中國移動(dòng)累計(jì)開通5G基站超229萬個(gè) 8月8日消息,今日,中國移動(dòng)發(fā)布2024年中期業(yè)績報(bào)告。期內(nèi),中國移動(dòng)營業(yè)收入達(dá)到人民幣5467億元,同比增長3.0%,其中主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到人民幣4636億元,同比增長2.5%。歸屬于母公司股東的凈利潤為人民幣802億元,同比增長5.3%,基本每股收益為人民幣3.75元。 發(fā)表于:8/9/2024 全球最大3D打印社區(qū)即將在美國得州竣工 8 月 8 日,世界上最大的 3D 打印社區(qū)即將在得克薩斯州的沃爾夫牧場(Wolf Ranch)社區(qū)完工。該社區(qū)引入了 ICON 公司研發(fā)的超大型 Vulcan 3D 打印機(jī),這一創(chuàng)新設(shè)備正以前所未有的規(guī)模重塑建筑行業(yè)的面貌。 發(fā)表于:8/9/2024 阿里云發(fā)布首個(gè)域名AI大模型應(yīng)用 重磅升級(jí)!阿里云發(fā)布首個(gè)域名AI大模型應(yīng)用:可一鍵生成創(chuàng)意域名 發(fā)表于:8/9/2024 首爾半導(dǎo)體超越日亞成世界第一背光LED顯示器制造商 韓國首爾半導(dǎo)體(Seoul Semiconductor)憑借其數(shù)萬項(xiàng)先進(jìn)的LED技術(shù)專利,已超越日本的日亞化工(Nichia),成為世界上最大的背光發(fā)光二極管(LED)顯示器制造商。 據(jù)市場追蹤機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù),首爾半導(dǎo)體公司背光LED市場份額從2022年的15.2%上升到2023年的16.5%,排名第一。 日亞化工作為常年的背光LED領(lǐng)導(dǎo)者,其市場份額增長速度較慢,從15.3%增長到15.9%,排名第二。 發(fā)表于:8/9/2024 統(tǒng)信發(fā)布中國首款操作系統(tǒng)級(jí)端側(cè)模型UOS LM 8 月 8 日消息,統(tǒng)信軟件今日宣布,中國首款操作系統(tǒng)級(jí)端側(cè)模型 UOS LM 正式發(fā)布。目前,UOS LM 端側(cè)模型面向所有統(tǒng)信 UOS 社區(qū)版(deepin V23)用戶發(fā)起定向邀約內(nèi)測,添加 deepin 小助手申請(qǐng)內(nèi)測資格。 發(fā)表于:8/9/2024 惠普否認(rèn)將一半以上PC生產(chǎn)遷出中國引 8月8日消息,今天惠普中國公開回應(yīng)稱,“將一半PC生產(chǎn)遷出中國”的消息不實(shí)。 中國惠普方面對(duì)此傳聞回應(yīng)稱:“這是針對(duì)近期關(guān)于中國惠普運(yùn)營情況的不實(shí)報(bào)道,中國是惠普全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán),我們堅(jiān)定不移地致力于在中國的運(yùn)營與發(fā)展?!? 發(fā)表于:8/9/2024 銀河麒麟正式發(fā)布首個(gè)AI PC版本操作系統(tǒng) 8月8日,麒麟軟件、openKylin社區(qū)承辦的024中國操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)上,銀河麒麟操作系統(tǒng)的首個(gè)AI PC版本正式發(fā)布。 2023年,麒麟軟件同時(shí)在桌面端、服務(wù)器端兩大市場均位列本土廠商第一,持續(xù)領(lǐng)跑中國操作系統(tǒng)市場。 目前,麒麟軟件軟硬件適配總量超過520萬,麒麟軟件應(yīng)用商店累計(jì)下載總次數(shù)超過7500萬、平均日活超過15萬、日下載量超10萬。 發(fā)表于:8/9/2024 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠 8月8日上午,工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌(Infineon)在馬來西亞正式啟用了其位于居林(Kulim)的新的碳化硅(SiC)晶圓廠的一期工程,該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 2023年8月,英飛凌宣布將大幅擴(kuò)建位于馬來西亞的居林晶圓廠,即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上,在未來五年內(nèi),英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)(Module Three)的二期建設(shè),打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),并包括氮化鎵(GaN)外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發(fā)表于:8/9/2024 中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠 中芯國際Q2營收超19億美元,蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠! 發(fā)表于:8/9/2024 天璣9400 CPU單核性能提升超30% 隨著年底的臨近,智能手機(jī)市場再度迎來芯片大戰(zhàn),天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料,這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過30%,而且在功耗上實(shí)現(xiàn)了巨大的突破,同等場景下僅需8G3的30%功耗。天璣9400的性能與能效雙雙領(lǐng)先,為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。 發(fā)表于:8/9/2024 ?…749750751752753754755756757758…?