頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片:高性能、高能效 7 月 22 日消息,北京大學電子學院碳基電子學研究中心彭練矛-張志勇團隊,在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,成功研發(fā)出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片(TPU)。 發(fā)表于:7/23/2024 全球市值TOP 100半導體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導體公司最新排名:中國大陸位列4席 發(fā)表于:7/23/2024 浪潮信息否認分銷英偉達中國特供B20芯片傳聞 浪潮信息否認分銷英偉達中國特供B20芯片傳聞 發(fā)表于:7/23/2024 谷歌發(fā)布NeuralGCM天氣預(yù)報AI模型 谷歌發(fā)布 NeuralGCM 天氣預(yù)報 AI 模型:運行成本更低、預(yù)測更準 發(fā)表于:7/23/2024 SEMI:芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標準 SEMI:芯片封裝等后端工藝更“分裂”,需要統(tǒng)一標準 發(fā)表于:7/23/2024 自主TD-SCDMA技術(shù)即將正式終止 時代終結(jié)!四川聯(lián)通:終止大靈通服務(wù) 基于自主研發(fā)TD-SCDMA技術(shù) 發(fā)表于:7/23/2024 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于:7/23/2024 十個國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過146萬標準機架 國家數(shù)據(jù)局:“東數(shù)西算”工程 10 個國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬標準機架 發(fā)表于:7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā) DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā),JEDEC 公布關(guān)鍵技術(shù)細節(jié) 發(fā)表于:7/23/2024 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息,據(jù)“合肥發(fā)布”官微發(fā)文,由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相,不僅填補了安徽省在該領(lǐng)域的空白,進一步提升本土半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。 據(jù)悉,掩模版是連通芯片設(shè)計和制造的紐帶,用于承載設(shè)計圖形,通過光線透射將設(shè)計圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上,是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的深厚積累,現(xiàn)已能夠供應(yīng)覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務(wù),并計劃于今年第四季度全面啟動量產(chǎn),實現(xiàn)從設(shè)計、制造到測試、認證的全方位服務(wù)鏈,年產(chǎn)能目標直指4萬片,旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出,標志著晶合集成在晶圓代工領(lǐng)域取得了又一重大進展,緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐,成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內(nèi)的全方位服務(wù)綜合性企業(yè),彰顯了其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位。 回望過去,晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來,便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份,引領(lǐng)著區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于:7/23/2024 ?…639640641642643644645646647648…?