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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

惠普否認(rèn)將一半以上PC生產(chǎn)遷出中國(guó)引

8月8日消息，今天惠普中國(guó)公開(kāi)回應(yīng)稱(chēng)，“將一半PC生產(chǎn)遷出中國(guó)”的消息不實(shí)。中國(guó)惠普方面對(duì)此傳聞回應(yīng)稱(chēng)：“這是針對(duì)近期關(guān)于中國(guó)惠普運(yùn)營(yíng)情況的不實(shí)報(bào)道，中國(guó)是惠普全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，我們堅(jiān)定不移地致力于在中國(guó)的運(yùn)營(yíng)與發(fā)展?！?

發(fā)表于：8/9/2024

銀河麒麟正式發(fā)布首個(gè)AI PC版本操作系統(tǒng)

8月8日，麒麟軟件、openKylin社區(qū)承辦的024中國(guó)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，銀河麒麟操作系統(tǒng)的首個(gè)AI PC版本正式發(fā)布。 2023年，麒麟軟件同時(shí)在桌面端、服務(wù)器端兩大市場(chǎng)均位列本土廠商第一，持續(xù)領(lǐng)跑中國(guó)操作系統(tǒng)市場(chǎng)。目前，麒麟軟件軟硬件適配總量超過(guò)520萬(wàn)，麒麟軟件應(yīng)用商店累計(jì)下載總次數(shù)超過(guò)7500萬(wàn)、平均日活超過(guò)15萬(wàn)、日下載量超10萬(wàn)。

發(fā)表于：8/9/2024

英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

8月8日上午，工業(yè)及汽車(chē)芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來(lái)西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴(kuò)建位于馬來(lái)西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，在未來(lái)五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專(zhuān)注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。

發(fā)表于：8/9/2024

中芯國(guó)際Q2營(yíng)收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠

中芯國(guó)際Q2營(yíng)收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！

發(fā)表于：8/9/2024

天璣9400 CPU單核性能提升超30%

隨著年底的臨近，智能手機(jī)市場(chǎng)再度迎來(lái)芯片大戰(zhàn)，天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過(guò)30%，而且在功耗上實(shí)現(xiàn)了巨大的突破，同等場(chǎng)景下僅需8G3的30%功耗。天璣9400的性能與能效雙雙領(lǐng)先，為行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。

發(fā)表于：8/9/2024

思特威公布全新子品牌飛凌微

8 月 8 日消息，國(guó)產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“飛凌微”）。同時(shí)，飛凌微 M1 車(chē)載視覺(jué)處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下：

發(fā)表于：8/8/2024

開(kāi)發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項(xiàng)目

開(kāi)發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項(xiàng)目：可在 AMD GPU 上運(yùn)行英偉達(dá) CUDA 應(yīng)用

發(fā)表于：8/8/2024

傳惠普計(jì)劃將50%以上PC生產(chǎn)遷出中國(guó)

8月7日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，全球第二大個(gè)人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個(gè)人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國(guó)，以降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)多位知情人士透露，惠普正在與供應(yīng)商商談這一計(jì)劃，計(jì)劃在兩到三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。對(duì)于各個(gè)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，需要為此做出的轉(zhuǎn)變規(guī)模，取決于他們負(fù)責(zé)組件的復(fù)雜程度。

發(fā)表于：8/8/2024

5G基帶安全堡壘被突破

8 月 8 日消息，本周三在拉斯維加斯舉行的黑帽網(wǎng)絡(luò)安全會(huì)議上，來(lái)自賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)公布了最新研究成果，在多個(gè) 5G 基帶上發(fā)現(xiàn)一系列安全漏洞，可用于監(jiān)控用戶(hù)。

發(fā)表于：8/8/2024

2027年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元

8月7日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報(bào)告稱(chēng)，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車(chē)（EVs）以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2027年，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元。隨著每輛汽車(chē)內(nèi)部半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。

發(fā)表于：8/8/2024