頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 臺積電：CoWoS和SoIC產(chǎn)能未來三年將增長60%和100% 臺積電：CoWoS 和 SoIC 產(chǎn)能未來三年復(fù)合年增長率將分別達(dá) 60%、100% 發(fā)表于：5/23/2024 芯片行業(yè)市值對比：英偉達(dá)以1挑8 5月22日消息，周二收盤，英偉達(dá)漲至954美元，再次創(chuàng)造歷史新高，市值已高達(dá)2.35萬億美元。 據(jù)財聯(lián)社報道，有業(yè)內(nèi)人士制作的對比圖顯示，英偉達(dá)目前的市值已經(jīng)相當(dāng)于“臺積電+阿斯麥+AMD+高通+應(yīng)用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。 英偉達(dá)將于北京時間周四凌晨公布2025財年第一財季的業(yè)績報告。 華爾街預(yù)計第一財季英偉達(dá)收入將增長240%至246億美元，凈利潤則增長540%至131億美元。 本周過后，英偉達(dá)還能否讓右邊這一堆半導(dǎo)體公司的數(shù)量進(jìn)一步增加呢？我們拭目以待。 發(fā)表于：5/23/2024 三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā) 對標(biāo)臺積電！三星3nm芯片下半年量產(chǎn)：Galaxy S25全球首發(fā) 發(fā)表于：5/23/2024 Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿 Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝：引發(fā)供應(yīng)鏈不滿 發(fā)表于：5/23/2024 高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3 為了提高自研 CPU 架構(gòu)的能力 ， 高通在 2021 年以 14 億美元 收購了初創(chuàng)公司Nuvia ， 經(jīng)過三年的研發(fā)，現(xiàn)在終于到了開花結(jié)果的階段， 高通打造 的自研 ARM 架構(gòu)的 PC 處理器 驍龍 X Elite 已經(jīng)可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦 搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過第三方 Signal65 的測試和審查。該測試將配備X Elite的Surface與其他四款設(shè)備進(jìn)行了大量基準(zhǔn)測試，包括熱測試，以了解高通的新芯片如何堆疊。 測試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優(yōu)于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負(fù)載下也具有極低的表面溫度。 發(fā)表于：5/23/2024 安全公司Rapid7警告有黑客利用PuTTY/WinSCP山寨官網(wǎng)引流 安全公司警告有黑客利用 PuTTY / WinSCP 山寨官網(wǎng)引流，向受害者提供惡意木馬 發(fā)表于：5/23/2024 寧德時代電動飛機計劃于2027-2028年亮相 進(jìn)軍航空領(lǐng)域！曾毓群：寧德時代電動飛機計劃于2027-2028年亮相 發(fā)表于：5/23/2024 三星已啟動2nm應(yīng)用芯片項目 計劃2025年量產(chǎn) 5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星已經(jīng)啟動了代號為“Thetis”的 2nm 應(yīng)用芯片（AP）項目，計劃 2025 年量產(chǎn)，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機中。 發(fā)表于：5/23/2024 騰訊自研混元大模型全面降價 混元-lite模型免費 大模型免費時代來了！騰訊自研混元大模型全面降價：混元-lite模型免費 發(fā)表于：5/23/2024 25位頂尖科學(xué)家《科學(xué)》發(fā)文呼吁在AI快速發(fā)展中需管控極端風(fēng)險 面對可能迅速發(fā)展的人工智能，全球的風(fēng)險應(yīng)對能力似乎并未步入正軌。 在韓國首爾舉行的第二屆人工智能安全峰會（5月21日至22日）開展之際，25位世界領(lǐng)先的人工智能科學(xué)家在《科學(xué)》雜志上共同發(fā)表了一篇專家共識論文，他們認(rèn)為，當(dāng)今全球在保護(hù)人類免受技術(shù)滋生的風(fēng)險方面做得還不夠。 發(fā)表于：5/23/2024 ?…608609610611612613614615616617…?
